IC test ve sıralama

IC test ve sıralama Yarı iletken üretimindeki son ve en kritik kalite kontrol aşamaları arasındadır. Çip tasarımı, gofret üretimi, montaj ve paketleme başarıyla tamamlanmış olsa bile, her cihazın sevkiyat veya elektronik sisteme entegrasyon öncesinde elektriksel doğrulamadan geçmesi gerekir.Tam bir test hücresi, yalnızca elektriksel parametreleri ölçmekten daha fazlasını yapar. Ayrıca cihazları yükler, taşır, konumlandırır, sıcaklık koşullarına tabi tutar ve test sonuçlarına göre sınıflandırır.     İçindekilerTest etme, işleme ve sıralamanın rolleriTipik bir entegre devre test hücresi nasıl çalışır?Yonga ayırma ve son test arasındaki farklarTam işletme süreciOrtak test maddeleriTest işleyicilerinin başlıca türleri.         IC Test İşleyici Nedir? Bir IC test taşıyıcısı, paketlenmiş yarı iletken cihazları bir test istasyonuna götürüp getiren otomatik bir sistemdir. Her cihazı bir test soketine veya kontaktöre yerleştirir, gerekli yönlendirmeyi ve test koşullarını korur, test cihazından test sonucunu alır ve ardından cihazı doğru çıkış kategorisine ayırır.Cihaz normalde elektriksel test sinyallerini kendi başına üretmez. Elektriksel uyarı ve ölçüm, otomatik test ekipmanı (ATE) tarafından gerçekleştirilirken, cihaz fiziksel cihaz hareketinden, hassas konumlandırmadan, sıcaklık koşullandırmasından ve sonuç bazlı sıralamadan sorumludur.       Test Etme, İşleme ve Sıralama: Aralarındaki Fark Nedir?     TerimAna FonksiyonTipik GörevlerTestCihazın elektriksel ve işlevsel performansını doğrular.Elektrik sinyalleri uygular, parametreleri ölçer, fonksiyonel desenleri çalıştırır ve geçme/kalma sonuçlarını belirler.İşlemTest süreci boyunca cihazları hareket ettirir ve konumlandırır.Yükleme, yön tespiti, transfer, sıcaklık düzenleme, soket yerleştirme, kontak kontrolü ve boşaltma.SıralamaCihazları test sonuçlarına göre sınıflandırır.Geçme/kalma ayrımı, performans derecelendirmesi, parametrik sınıflandırma ve müşteri tanımlı çıktı sınıflandırmaları.       Entegre Devrelerin Test Edilmesi ve Kullanımı Neden Önemlidir?   1. Ürün Güvenilirliğini SağlayınElektrik testleri, cihazlar müşterilere gönderilmeden önce açık devreleri, kısa devreleri, aşırı kaçakları, anormal akımları, zamanlama hatalarını ve işlevsel arızaları tespit eder.  2. Performans Değerlendirmesini DesteklemeAynı üretim partisine ait cihazlar hız, voltaj aralığı, güç tüketimi veya diğer parametreler açısından farklılık gösterebilir. Sınıflandırma, nitelikli ürünlerin uygun performans sınıflarına ve uygulamalara atanmasını sağlar.  3. Üretim Verimliliğini ve Maliyet Kontrolünü İyileştirmeYonga levhası seviyesindeki testler, kusurlu yongaların gereksiz paketleme aşamalarına girmesini önleyebilir. Son testler, paketlemeden sonra kusurları veya performans sapmalarını belirler ve güvenilmez ürünlerin piyasaya ulaşmasını engellemeye yardımcı olur.  4. Uygulamaya Özgü Kalite Gereksinimlerini KarşılayınOtomotiv, endüstriyel, tıbbi, iletişim ve havacılık uygulamaları genellikle daha sıkı test sınırları, daha geniş sıcaklık aralığı ve eksiksiz veri izlenebilirliği gerektirir.  5. Süreç İyileştirme İçin Geri Bildirim SağlayınTest verileri anormal eğilimleri ortaya çıkarabilir ve mühendislerin gofret üretimi, kalıp yapıştırma, tel bağlama, kalıplama ve diğer montaj süreçlerini optimize etmelerine yardımcı olabilir.      Bir IC Test Hücresi Nasıl Çalışır? Tipik bir paketlenmiş cihaz test hücresi, birbirine yakın bağlantılı dört elemandan oluşur:Otomatik Test Ekipmanları (ATE)Elektriksel uyarı üretir, cihaz tepkilerini ölçer ve test programını yürütür.Test İşleyiciCihazları yükler, aktarır, yönlendirir, sıcaklık koşullarını ayarlar ve sıralar.Test Soketi veya KontaktörPaketlenmiş cihaz ile yük kartı veya test sistemi arasında elektriksel arayüzü sağlar.Kontrol ve Veri YazılımıEkipmanların koordinasyonunu sağlar, sonuçları kaydeder, atık kutusu tanımlarını yönetir ve izlenebilirliği destekler. Yonga levhası seviyesindeki testler için, yonga levhası prob cihazı yonga levhasını hareket ettirir ve her bir yongayı bir prob kartıyla hizalar. Paketlenmiş cihazlar için ise, taşıyıcı her bir cihazı ATE sistemine bağlı bir sokete veya kontaktöre yerleştirir.      Wafer Sıralama vs. Son Test   ÖğeGofret SıralamaSon TestTest NesnesiTek tek kalıplar, ayırma ve paketleme işleminden önce.Paketlenmiş entegre devreler veya ayrık yarı iletken cihazlarAna Taşıma EkipmanlarıYonga levha inceleme cihazı / yonga levha sıralama sistemiIC test işleyicisiElektriksel ArayüzProb kartı, kalıp pedlerine veya çıkıntılara temas ediyor.Paket uçlarına, bilyelere veya pedlere temas eden soket veya kontaktörü test edin.Ana AmaçPaketlemeden önce sağlam olduğu bilinen yongaları belirleyin ve bir yonga haritası oluşturun.Ambalajlama sonrasında elektriksel performansı doğrulayın ve bitmiş cihazları sınıflandırın.Tipik ÇıktıYonga levha haritası ve kalıp seviyesi test verileriGeçme/kalma kategorileri, performans notları ve tepsi, tüp veya bant içinde paketlenmiş çıktılar.    Entegre Devre Testi, İşleme ve Sıralama Sürecinin TamamlanmasıAdım 1: Otomatik YüklemeCihazlar, taşıyıcı tasarımına göre tepsilerden, tüplerden, toplu besleyicilerden, taşıyıcı bantlardan veya diğer giriş formatlarından yüklenir.  Adım 2: Cihaz Tanımlama ve Hassas KonumlandırmaGörüntüleme sistemleri, sensörler, alma-yerleştirme mekanizmaları veya döner mekanizmalar, yönlendirmeyi doğrular ve her cihazı test istasyonuna doğru bir şekilde aktarır.  Adım 3: Sıcaklık DüzenlemesiGerektiğinde, cihaz, belirtilen test sıcaklığına kadar ısıtılır veya soğutulur ve elektriksel temas öncesinde stabilize edilir. Sadece oda sıcaklığında çalışan sistemlerde bu adım atlanabilir.  Adım 4: Soket veya Kontaktör ArayüzüCihaz, istikrarlı ve tekrarlanabilir elektriksel temas sağlamak için kontrollü bir kuvvet ve hizalama ile test soketine veya kontaktöre yerleştirilir.  Adım 5: Elektrik Testi ve Veri ToplamaATE sistemi elektriksel uyarı uygular, cihazın tepkisini ölçer, test programını yürütür ve sonucu işleyiciye veya hücre kontrolcüsüne iletir.  Adım 6: Otomatik Kutulama ve SıralamaTest programına bağlı olarak, cihazlar geçme/kalma kategorilerine, performans derecelerine, parametrik kategorilere veya müşteri tanımlı kategorilere atanır.  Adım 7: Boşaltma ve Çıkış PaketlemeSıralanmış cihazlar tepsilere, tüplere, bantlı makaralara veya belirlenmiş atık kaplarına boşaltılır. Test verileri ve üretim kayıtları fabrika bilgi sistemine veya MES sistemine yüklenebilir.      Yaygın Üretim Test Maddeleri  Açık devre ve kısa devre testiKaçak akım testiÇalışma gerilimi ve akım ölçümüEşik gerilimi veya açık direnç gibi statik parametre testi.Anahtarlama hızı, zamanlama ve frekans tepkisi gibi dinamik parametre testleri.Cihaza özgü test kalıpları kullanılarak yapılan fonksiyonel test.Gerektiğinde oda sıcaklığında, yüksek sıcaklıkta veya düşük sıcaklıkta test yapılır.       En Sık Kullanılan Entegre Devre Test Ekipmanları Türleri  Ekipman TürüTipik UygulamaSeçme ve Yerleştirme Test İşleyicisiTepsi tabanlı entegre devreler, otomotiv cihazları, güç cihazları ve esnek kullanım gerektiren karışık paket tipleri.Taret Test İşleyicisiKüçük entegre devrelerin ve ayrık yarı iletken paketlerinin yüksek hızlı test ve sıralama işlemleriYerçekimi Beslemeli Test İşleyiciYerçekimiyle taşımaya uygun paket yapılarına sahip tüp beslemeli cihazlarŞerit Test İşleyicisiCihazlar, tek tek ayrılmadan önce şerit formatında test edilmiştir.Bant Üzerinde Test İşleyiciEntegre elektrik testi, sıralama ve bantlı makara çıkışıYonga Levha Problama / Yonga Levha Sıralama SistemiPaketlemeden önce yongaların wafer seviyesinde elektriksel testleriÇıplak Kalıp veya Film Karesi İşleyicisiTekil yongalar, WLCSP cihazları ve diğer ambalajsız veya çerçeveye monte edilmiş ürünler  Yerleştirme ve Alma Test KoluHY-PS308 yerleştirme test kolu, MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA ve CSP gibi ürünlerin test edilmesi ve sıralanması için uygundur.Taret Test KoluHY-TS936H döner tablalı test kolu, yüksek sıcaklık testi gerektiren ayrık cihazlar ve entegre devreler için tasarlanmıştır. PDFN, DFN, MSOP, SOT, SOP, SOD, TO gibi paketleme tipleri için uygundur. SMA, KOBİ, KOBİ, vb.Yonga Ayırma SistemiÖzellikle gofret seviyesindeki yongalar için tasarlanan HY-WS600 Serisi, gofret seviyesinde inceleme, yüksek hassasiyetli sıralama, otomatik yükleme/boşaltma ve veri izlenebilirliğini tek bir sistemde birleştirir.    Bir IC Test İşleyicisi Nasıl Seçilir?Uygun işlemci, cihaz paketine, giriş ve çıkış formatına, hedef verim miktarına, gerekli sıcaklık aralığına, test süresine, test noktası sayısına, temas yöntemine, kutu miktarına, geçiş gereksinimlerine ve fabrika otomasyon arayüzüne bağlıdır. İşlemci ayrıca seçilen ATE sistemi, yük kartı, soket veya kontaktör ve üretim veri mimarisiyle de uyumlu olmalıdır.Paket uyumluluğu, test sıcaklığı, verimlilik, paralel test veya fabrika otomasyon entegrasyonu ile ilgili özel gereksinimleriniz varsa lütfen HYRNUS ile iletişime geçinDeneyimli mühendislerimiz test sürecinizi ve üretim ihtiyaçlarınızı değerlendirecek ve uygun bir test işleme çözümü önerecektir.      ÇözümEntegre devre (IC) test etme, taşıma ve sınıflandırma işlemleri, yarı iletken cihazların gerekli elektriksel, fonksiyonel ve güvenilirlik standartlarını karşılamasını sağlamak için birlikte çalışır. Otomatik test ekipmanı (ATE) sistemi elektriksel ölçümleri gerçekleştirirken, IC test ünitesi cihaz hareketini, konumlandırmayı, sıcaklık koşullandırmayı ve sonuç tabanlı sınıflandırmayı kontrol eder. Kararlı temas, hassas taşıma, yüksek hızlı test ve izlenebilir sınıflandırmayı bir araya getiren iyi tasarlanmış bir test hücresi, üreticilerin ürün kalitesini, üretim verimliliğini ve süreç kontrolünü iyileştirmesine yardımcı olur.