Yarı İletken Ekipman Tedarikçisi | Tel Bağlama Makinesi

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Çoklu Çip Kalıp Bağlama Makinesi, Sistem-Paket İçi (System-in-Package) için Otomatik Kalıp Bağlayıcı
HY-DA300 Çoklu Çip Kalıp Bağlama MakinesiElektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik yerleştirme süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kilit ekipmanlardan biri olarak kabul edilmektedir.
DEVAMINI OKU
Yüksek Hassasiyetli Otomatik Yapıştırıcı Dağıtıcı Pnömatik Dağıtım Makinesi
HY-DM300 Pnömatik Dağıtım Makinesi Elektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik dağıtım süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kilit ekipmanlardan biri olarak kabul edilmektedir.
DEVAMINI OKU
Otomatik Derin Boşluklu Çoklu Çip Epoksi Kalıp Bağlayıcı
HY-PB300 Tam Otomatik Epoksi Kalıp Bağlayıcı Çoklu çip paketleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Hassas dağıtım, kalıp yerleştirme, üst ve alt görüş konumlandırma, esnek PR tanıma ve doğru kuvvet kontrolünü entegre ederek hibrit devreler, COB, MCM, MEMS, RF ve optoelektronik modüller için istikrarlı ve verimli montaj sağlar.
DEVAMINI OKU
Epoksi Dağıtım ve Çip-Yonga Levha Kalıp Bağlama Makinesi
HY-DB300FTam Otomatik Dağıtım ve Kalıp Bağlama Makinesi Yüksek hassasiyetli çoklu çip ve çip-wafer montajı için tasarlanmış, tam otomatik bir dağıtım ve kalıp bağlama makinesidir. 8 inç'e kadar wafer'ları, 0,2 × 0,2 mm'den 15 × 15 mm'ye kadar çipleri, wafer haritalamayı, çift görüşlü konumlandırmayı ve 5 mm'ye kadar 3D istiflemeyi destekler. Makine, ±3 μm yerleştirme doğruluğu ve saatte 1.200 adede kadar yerleştirme kapasitesi elde eder.
DEVAMINI OKU
Optik Cihazlar için Yüksek Hassasiyetli Ultrasonik Tel Bağlama Makinesi
HY-WB500 Yüksek Hassasiyetli Ultrasonik Tel Bağlama Cihazı Hassas yarı iletken ve elektronik bileşen paketleme için tasarlanmış standart bir düzlemsel tel bağlama sistemidir. Programlanabilir otomatik odaklama optiği, çift frekanslı dönüştürücü, otomatik malzeme taşıma, yüksek rijitlikte iş tutucu ve istikrarlı ve verimli bağlama performansı için güvenilir hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.
DEVAMINI OKU
IC Paketleme Altın Tel Bağlama Makinesi Flip Chip Tel Bağlama Makinesi
HY-WB600 Altın Tel Bağlayıcı Bu ürün, ayrık cihazlar, mikrodalga cihazları, lazerler ve optik iletişim cihazları gibi özel elektronik bileşenlerde dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Özelleştirilebilir iş tutucuları, kararlı ultrasonik çıkış, altın tel bağlama ve saplama bumping işlemlerini destekler; isteğe bağlı alaşım, bakır ve gümüş tel işlemleri de mevcuttur.
DEVAMINI OKU
Entegre Devre Paketlerinin İncelenmesi İçin Yarı İletken Metalurjik Ölçüm Mikroskobu
HY-TM200 Yarı İletken Metalurjik Ölçüm Mikroskobu Optik gözlem, dijital görüntüleme ve hassas ölçümü bir araya getirir. ±0,1 μm'ye kadar konumlandırma doğruluğuyla aydınlık alan ve karanlık alan incelemesini destekler. Sistem, kalite kontrol ve Ar-Ge uygulamalarında altın küreler, tel halkalar, IC paketleri, PCB'ler ve diğer elektronik bileşenlerin ölçümü için uygundur.
DEVAMINI OKU
IC Paketleme Testi Tel Bağlantı Çekme Test Cihazı
HY-PT8600 Tel Bağlantı Çekme Test Makinesi Tel çekme, lehim bağlantısı itme, çip kesme ve BGA yorulma testlerini gerçekleştirir.
DEVAMINI OKU
Otomatik Tüp Boşaltma Sistemli Tam Otomatik Trim Form Ayırma Sistemi
Bu HY-TFC100 Yarı İletken Kesme ve Şekillendirme Makinesi Ürün kapsüllemesinden sonra kurşun kesme, şekillendirme ve ayırma işlemleri için tasarlanmıştır. SOP ve SSOP paketleri için uygun olan bu cihaz, PLC kontrolü, servo motor tahriki, sürekli magazin yükleme, otomatik tüp boşaltma ve çoklu güvenlik korumaları ile istikrarlı ve verimli kalıplama sonrası işlemeyi sağlar.
DEVAMINI OKU
Yarıiletken Cihazlar için TO MGP Kalıplama Kalıbı
HY-PM-TO252 Yarı İletken Kalıplama Kalıbı Entegre devrelerin, yarı iletken cihazların, optoelektronik bileşenlerin, optokuplörlerin ve sensörlerin işlem sonrası kapsüllenmesi için tasarlanmıştır. Çok çeşitli paket tiplerini destekler ve yüksek reçine kullanım verimliliği, istikrarlı kalıplama kalitesi ve kolay bakım için çekmeceli hızlı değiştirme kalıp kutusu, dengeli yolluk tasarımı ve kısa mesafeli kalıplama özelliklerine sahiptir.
DEVAMINI OKU
Epoksi Karıştırma ve Dağıtım Makinesi, PCB için Manuel Tutkal Dağıtıcı
Bu HY-AP8700 Manuel Tutkal Dağıtıcı Çeşitli A/B yapıştırıcıların hassas bir şekilde ölçülmesi, karıştırılması ve dağıtılması için tasarlanmıştır. PLC kontrollü ölçüm motorları, vakumlu yükleme, gaz giderme, ısıtma, karıştırma ve otomatik temizleme fonksiyonları ile PCB, elektronik bileşenler, aydınlatma, otomotiv aksesuarları ve diğer sektörler için istikrarlı ve uygun maliyetli dağıtım performansı sağlar.
DEVAMINI OKU
Otomatik Tutkal Dağıtıcı Sıvı Tutkal Dağıtım Ekipmanı
HY-AP3030 Otomatik Yapıştırıcı Dağıtıcı Hassas A/B tutkal oranlaması, karıştırma ve nicel dağıtım için tasarlanmıştır. Tescilli bir hareket kontrolörü ve yüksek hassasiyetli üç eksenli manipülatör ile donatılmış olup, PCB, elektronik bileşenler, aydınlatma, otomotiv aksesuarları ve diğer sektörler için istikrarlı, doğru ve verimli dağıtım performansı sunar.
DEVAMINI OKU

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

Ürünler

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration