Parlatma Makinesi

HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.

HY-SP855 tek taraflı bakır parlatıcı Yarı iletken sert ve kırılgan malzemeler için hassas taşlama ve parlatma işlemlerini gerçekleştirir. PLC dokunmatik kontrolü ve dahili disk şartlandırıcısı ile donatılmış olup, değişken frekanslı sürücü, kapalı devre basınç kontrolü ve plaka su soğutması özelliklerine sahiptir. Şartlandırılmış plaka düzlüğü 0,01 mm'ye ulaşarak, yüksek hassasiyetli alt tabaka seri üretiminde istikrarlı ve homojen bir işleme sağlar.

HY-SP910, basit kurulum, kolay kullanım ve istikrarlı performans için PLC ve dokunmatik ekran kontrol sistemi ile donatılmıştır. İnce bileşenler üzerinde ultra hassas tek taraflı parlatma işlemi gerçekleştirir ve yarı iletken alt tabakaları (safir, SiC, silikon ve epitaksiyel levhalar), optik cam levhaları, kuvars kristalleri, seramik levhaları, paslanmaz çelik iş parçalarını ve fiber optik konektörleri destekler.