Muayene ve Test Ekipmanları

HY-XRB8101 hızlı 3D BT X-ışını sistemi, lamine güç hücresi köşelerindeki açık delik (OH) kusurlarının tahribatsız muayenesini tamamlamak için X-ışını penetrasyonunu kullanır. Çok açılı tarama, eksiksiz 3D hacimsel veri üretir ve yerleşik yapay zeka algoritmaları, seri yeni enerji hücresi üretiminde kalite kontrolünü istikrara kavuşturmak için otomatik kusur tespiti gerçekleştirir.

HY-XR8001, ürünün ilgi alanları (ROI) için çevrimdışı tarama ve görüntülemeyi destekler. 3B yeniden yapılandırmanın ardından, özel görselleştirme analiz yazılımımız doğru analitik ölçümler sunar. Üretim sürecinde kalite kontrolü, arıza analizi ve laboratuvar araştırmaları için ideal olan sistem, eksiksiz ölçüm ve analiz yetenekleriyle, ürünün iç yapısını ve gizli kusurlarını görselleştirmek için tamamen tahribatsız testler gerçekleştirir.

HY-XR5010(2.5D) Serisi, IC paketleme, BGA/QFN çipler, PCBA ve kapasitörler için tahribatsız testler gerçekleştirir. CNC hareketi, çok açılı görüntüleme ve tek tıklamayla boşluk analizi ile donatılmış olup, boşlukları, lehim hatalarını ve boyut hatalarını tespit eder. Üç model, küçük parti kontrolleri, üretim örneklemesi ve laboratuvar Ar-Ge çalışmaları için uygundur; isteğe bağlı barkod izleme ve yüksek çözünürlüklü dedektör, 4 μm kadar küçük kusurları tespit eder.Tamamen kapalı kurşun zırh, radyasyon seviyesini 1 μSv/h'nin altında tutar ve resmi radyasyon güvenliği sertifikalarına sahiptir.

HY-XR5010A(2D) Serisi, endüstriyel iş parçalarının görünmez iç kusurlarını tespit eder. Mikro odaklı ışın kaynağı, yüksek çözünürlüklü düz panel görüntüleme ve CNC otomatik denetim fonksiyonlarını entegre eder ve güvenilir radyasyon koruma tasarımıyla donatılmıştır; bu sayede çeşitli üretim sektörlerinde orta hacimli üretim hatlarının çevrimdışı kalite kontrolü için uygundur.

HY-BI300R Aoi TestiYüksek performanslı yarı iletken paketleme uygulamaları için tasarlanmış, gelişmiş bir 2D+3D entegre AOI inceleme platformudur; tel bağlama ve yonga yüzeyi incelemesini yüksekliğe duyarlı 3D ölçüm yetenekleriyle birleştirir.

HY-BI300P Aoi Makinesi aşağıdaki özelliklerle donatılmıştır: Yarı İletken Paketleme Sonrası 2D+3D Tam Boyutlu Kalite Kontrol Ekipmanı, tel bağlama (altın tel / alüminyum tel bağlama) ve çip görünümündeki tüm kusurları kapsar. 

HY-BI300 Aoi Ekipmanı Bu, yarı iletken arka uç kalite güvencesi için tasarlanmış, tamamen otomatik bir 2D AOI inceleme sistemidir ve SIP, COB, IC, güç cihazları, optik iletişim ve LED paketleme uygulamalarında tel bağlama ve yonga yüzeyi kusurlarını ele alır.