Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
diğer

Kalıplama Ekipmanları

Kalıplama ekipmanı Yarı iletken paketleme makinelerinde çip kalıplama ve koruyucu kalıplama işlemlerinde kullanılan önemli bir cihazdır.
Kalıplama ekipmanlarımız arasında MGP plastik kalıplama, Tam Otomatik Kalıplama Sistemi ve Kalıp Ayırıcı Makine bulunmaktadır ve bunlar IC test ve paketleme, ayrık bileşenler, yarı iletken cihazlar, optoelektronik cihaz üretimi ve sensör bileşeni üretimi gibi çeşitli yarı iletken uygulamalarını desteklemektedir.
  • MGP Molding Mold
    Yarıiletken Cihazlar için TO MGP Kalıplama Kalıbı
    HY-PM-TO252 Yarı İletken Kalıplama Kalıbı Entegre devrelerin, yarı iletken cihazların, optoelektronik bileşenlerin, optokuplörlerin ve sensörlerin işlem sonrası kapsüllenmesi için tasarlanmıştır. Çok çeşitli paket tiplerini destekler ve yüksek reçine kullanım verimliliği, istikrarlı kalıplama kalitesi ve kolay bakım için çekmeceli hızlı değiştirme kalıp kutusu, dengeli yolluk tasarımı ve kısa mesafeli kalıplama özelliklerine sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • TO252-6R MGP Packaging Mold
    Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken TO252-6R Ambalaj MGP Kalıbı
    HY-PM252-6Rprofesyonel MGP plastik sızdırmazlık kalıbıTO252-6R kurşun çerçeve kapsülleme için özel olarak üretilmiştir. Kalıplama döngüsü başına 12 kurşun çerçeve işleyen 6 kalıp kutusuna sahip olup, 550T ve üzeri tüm plastik sızdırma preslerine uygundur. DC53, ASP23 ve tungsten çelikten üretilmiş olup krom kaplı boşluklara sahiptir ve çok bölgeli sıcaklık kontrolü ve hızlı değiştirme yapısı ile donatılmıştır. Seri IC paketleme üretimi için istikrarlı performans sunar ve tamamen değiştirilebilir yedek parçalarla birlikte gelir.
    DEVAMINI OKU
  • TO-220 MGP Encapsulation Mold
    TO-220 320 Gözlü MGP Kapsülleme Kalıbı
    HY-PM220, 320 boşluklu ve 4 değiştirilebilir kalıp kasetine sahip, 450 ton ve üzeri kalıplama presleriyle uyumlu bir TO220 MGP kapsülleme kalıbıdır. 100.000 atışa kadar istikrarlı performans sağlamak için sert krom kaplı boşluklar kullanır ve eksiksiz yedek parçalarla birlikte yarı iletken güç cihazı paketlemesi için yüksek hassasiyetli kalıplama sunar.
    DEVAMINI OKU
  • MGP Molding Die
    SMA, SMB ve SMC için MGP Kalıplama Kalıbı
    HY-PMS03 MGP kalıplama kalıbı, SMA, SMB, SMC yüzey montaj diyotlarına uygundur ve 400T+ kalıplama presleriyle çalışır. Her pakette, aynı anda 8 adet kurşun çerçeve oluşturmak için 4 kalıp kutusu bulunur. Hızlı değiştirilebilir kalıp kutuları ve krom kaplı aşınmaya dayanıklı alaşımlı boşlukları sayesinde 200.000 atışa kadar ulaşır. 0,05 mm'den küçük plastik kayması, taşmayı, kabarcıkları ve boşlukları önleyerek istikrarlı seri üretim sağlar.
    DEVAMINI OKU
  • MGP Plastic Molding Die
    SOT23-20R Yarı İletken Ambalajı için MGP Plastik Kalıplama Kalıbı
    HY-PM23 MGP plastik kalıplama kalıbı, SOT23-20R yarı iletken paketleme için özel olarak tasarlanmıştır. 6 adet kalıp kutusu ile donatılmıştır; her kalıp kutusu 2 adet kurşun çerçeve içerir ve tam bir kalıpta toplam 12 adet kurşun çerçeve bulunur. Tüm kalıp kutuları ve iç bileşenler tamamen değiştirilebilir olup, hızlı sökme ve değiştirme yapısına sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • Auto MC Lead Frame Pellet Loader
    Otomatik Kurşun Çerçeve ve Kalıplama Bileşik Pelet Düzenleme Entegre Makinesi
    HY-AU400, entegre devre plastik kalıplama kalıpları için profesyonel yardımcı ekipman olarak hizmet veren entegre bir makinedir. Otomatik kurşun çerçeve ön ısıtmasını ve kalıplama bileşiği pelet düzenlemesini gerçekleştirir. Robotik kollar ve çok noktalı sıcaklık kontrolü ile donatılmış olup, tüm entegre devre paketleme çeşitlerine uyum sağlar, manuel kirlenmeyi azaltır, üretim verimliliğini artırır ve isteğe bağlı MES sistem ağını destekler.
    DEVAMINI OKU
  • Molding Flash Removal Punch Machine
    Tüm IC Paketleri için Yarı İletken Kalıplama Yolu Çapak Giderme Delme Makinesi
    HY-MF300, tüm IC paketleri için yolluk ve kapı artıklarını tek seferde temizleyebilen, plastik paketleme kalıpları için yardımcı bir ekipmandır. Mitsubishi/Yonghong PLC kontrolü ve ışık perdesi, kapı sensörü, acil durdurma ve çift elle kullanılan düğmeler dahil olmak üzere tam güvenlik kilitlemeleriyle donatılmış olup, tüm yarı iletken paketleme üretim hatları için istikrarlı performans ve evrensel uyumluluk sunar.
    DEVAMINI OKU
  • molding mold
    TO252-6R için Yüksek Hassasiyetli Kalıplama Kalıbı
    HY-PM252-6R Kalıplama, TO252-6R paket ürünleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir kalıplama kalıbıdır. Kalıp, hızlı kalıp kutusu değiştirme tasarımıyla 6 kalıp kutusunu barındırabilen evrensel bir kalıp tabanına sahiptir ve dört adet dahili yüksek sıcaklığa dayanıklı, sızdırmaz hidrolik silindirle çalışan, alttan üste çoklu hazneli enjeksiyon tasarımına ve dengeli bir enjeksiyon başlığı tahrik plakasına sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Package Degating Machine
    Yarı İletken Paket Otomatik Toz Giderme Makinesi
    HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Otomatik Tortu Ayırma Makinesi Bu cihaz, kalıplanmış yarı iletken kurşun çerçevelerinden geçitleri ve yolları çıkarmak için tasarlanmıştır. Hassas delme, otomatik hava üfleme ve atık toplama özelliklerini bir araya getirirken, hatasız kalıp ve güvenlik ışık perdesi güvenilir ve emniyetli çalışma sağlar.
    DEVAMINI OKU
  • semiconductor molding system
    Yarı İletken Paketleri için Maksimum 120 Ton Yüksek Performanslı Tam Otomatik Kalıplama Sistemi
    HY-PS8120Kalıplama SistemiYarı iletken paketleme için tasarlanmış, tam otomatik bir kalıplama sistemidir ve SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN ve BGA dahil olmak üzere çok çeşitli paket tiplerini destekler.
    DEVAMINI OKU
  • Optoelectronic Drying Oven
    LED Diyotlar ve Dijital Tüpler için Optoelektronik Kurutma Fırını
    HY-LB200 OPtoelektronik Kurutma Fırını Elektronik ve donanım ürünlerini 200°C'nin altındaki sıcaklıklarda fırınlamak ve kurutmak için tasarlanmıştır. PID sıcaklık kontrolü, ayarlanabilir hava sirkülasyonu, zamanlama ayarları ve çok seviyeli aşırı sıcaklık koruması ile donatılmış olup, istikrarlı ve güvenilir çalışma sağlar. Paslanmaz çelik hazne, mükemmel dayanıklılık ve korozyon direnci sunarak fırını özellikle LED diyotlar, dijital ekranlar, arka aydınlatmalar ve benzeri optoelektronik ürünler için uygun hale getirir.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Molding System
    Entegre Devre Paketleme için Tam Otomatik Yarı İletken Kalıplama Sistemi
    HY-PS8180Tam Otomatik Yarı İletken Kalıplama Sistemi, entegre devrelerin ve güç cihazlarının verimli bir şekilde kapsüllenmesi, istikrarlı kalite ve güvenilir koruma sağlanması için tasarlanmıştır.
    DEVAMINI OKU

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com