Yarı İletken Ar-Ge Ekipmanları

HY-TM200 Yarı İletken Metalurjik Ölçüm Mikroskobu Optik gözlem, dijital görüntüleme ve hassas ölçümü bir araya getirir. ±0,1 μm'ye kadar konumlandırma doğruluğuyla aydınlık alan ve karanlık alan incelemesini destekler. Sistem, kalite kontrol ve Ar-Ge uygulamalarında altın küreler, tel halkalar, IC paketleri, PCB'ler ve diğer elektronik bileşenlerin ölçümü için uygundur.

HY-PT8600 Tel Bağlantı Çekme Test Makinesi Tel çekme, lehim bağlantısı itme, çip kesme ve BGA yorulma testlerini gerçekleştirir.

HY-PT8500 İtme-Çekme Test Cihazı Bu, büyük boyutlu PCB testleri, mini LED panel testleri ve büyük boyutlu numune testleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli çok fonksiyonlu bir itme-çekme test cihazıdır.

HY-PT8100 Bve Test Cihazı Yarı iletken ve elektronik paketleme uygulamalarında kapsamlı mekanik testler için tasarlanmış çok fonksiyonlu manuel itme-çekme kuvveti test cihazıdır.

HY-PT800 Bve Test CihazıBu, bant yükleme işlemlerinin gerçek zamanlı izlenmesi için tasarlanmış, ±0,25% test doğruluğuna sahip yüksek hassasiyetli dinamik algılama sistemine ve 0–500 g sensör aralığına (isteğe bağlı olarak diğer aralıklarla özelleştirilebilir) sahip bir taşıyıcı bant yapışma kuvveti test cihazıdır.

HY-WE2002M Manuel Wafer Genişletme Makinesi LED, transistör, entegre devre ve diğer yarı iletken cihaz üretiminde kalıp genişletme işlemleri için tasarlanmıştır. Isıtma, film germe, gofret genişletme ve film sabitleme işlemlerini tek bir süreçte birleştirir; ayarlanabilir sıcaklık, genişletme süresi ve geri dönüş hızı sayesinde istikrarlı ve verimli çalışma sağlar.

HY-WE1130 Yarı otomatik Gofret Genişletici 6 inçlik kesme bandı işleme için tasarlanmıştır. Bandı yumuşatmak ve düzgün, düz wafer genişlemesi sağlamak için elektrikli ısıtma kullanır. Manuel yükleme, otomatik atık film kesme ve toplama, güvenlik ışık perdesi koruması ve çift düğmeli çalışma, verimli ve güvenli üretim sağlar.

HY-PT6000 Tel Bağlantı Çekme Test Cihazı Yarı iletken paketleme, LED, SMT, BGA, otomotiv elektroniği ve sensör üretiminde dinamik mekanik testler için tasarlanmıştır. Bağlantı telleri, lehim topları, çipler, şeritler ve pinlerin çekme, kesme ve kopma testlerini destekleyerek, bağlantı mukavemeti ve işlem kalitesinin güvenilir bir şekilde değerlendirilmesini sağlar.

HY-HW3018 Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Cihazı, orta ve yüksek güçlü transistörlerin, MOSFET'lerin, çeşitli güç modüllerinin, yüksek akımlı hızlı toparlanma diyotlarının, Schottky diyotlarının, tristörlerin, IGBT'lerin ve diğer özel yarı iletken güç cihazlarının dahili uç bağlaması için kullanılır.

HY-GB2012 Altın Bilyalı Tel Bağlama Cihazı, esas olarak yüksek güçlü LED'lerin, lazer diyotların, küçük ve orta güçlü diyotların, transistörlerin, entegre devrelerin, sensörlerin ve özel yarı iletken cihazların iç uç bağlaması için kullanılır. Özellikle yüksek güçlü LED cihazlarının tel bağlaması için uygundur.

HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.