Plazma Temizleme Ekipmanları

HY-EB03H 2,5L masaüstü ICP işlem ünitesi, 13,56MHz RF gücüne ve çift gaz kanalına sahip kompakt bir laboratuvar plazma yüzey işleme ekipmanıdır. Malzemelerin temizlenmesi, aktive edilmesi, aşındırılması ve yapıştırılması için yüksek yoğunluklu ICP plazması üretir ve PDMS mikroakışkanları, fotorezist külleme ve yarı iletken laboratuvar araştırmalarında yaygın olarak kullanılır. 

Bu endüstriyel vakumlu plazma temizleyici, 13,56 MHz RF gücü ve PLC dokunmatik kontrolü kullanır. Askeri sınıf sızdırmaz hazne, çift plazma modu ve çift ayarlanabilir gaz kanalı ile donatılmış olup, 100 adede kadar işlem reçetesini saklar ve homojen plazma işlemi sağlar.

HY-EL25H, araştırma enstitüleri, kurumsal Ar-Ge departmanları ve küçük ölçekli pilot üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılan bir laboratuvar plazma işleme sistemidir. CCP (Kapasitif Olarak Eşleştirilmiş Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem, kare paslanmaz çelik vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşmaktadır.Bu ekipman, alt tabaka yüzeyine yapışmayı etkili bir şekilde artırır ve yüzeyin hidrofilikliğini iyileştirir; malzeme bağlama, kaplama, alt tabaka film biriktirme ve gofret bağlama gibi geniş uygulama alanlarına sahiptir. Yarı iletken, mikroakışkan ve yeni malzeme araştırma projeleri için istikrarlı ve tekrarlanabilir plazma işlemi sağlar.

HY-PS13, gofret fotorezist soyma, temizleme ve yüzey aktivasyonu için tasarlanmış bir CCP vakum plazma sistemidir. Araştırma laboratuvarlarında ve küçük ölçekli yarı iletken üretiminde popüler olan, pompa ve gaz modülleriyle birlikte komple paslanmaz çelik haznesi, yapıştırma, kaplama ve ince film işlemleri için malzeme yüzey yapışmasını ve hidrofilitesini iyileştirir.

HY-ES10 Deneysel bir plazma işleme sistemi olup, araştırma enstitüleri, üniversiteler, şirketlerin Ar-Ge laboratuvarları ve düşük hacimli üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır. CCP (Kapasitif Olarak Bağlanmış Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem bir vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşur. İşlem odası kare paslanmaz çelikten imal edilmiştir.

HY-AR03, ortam havası altında iş parçası yüzeyinin temizlenmesi, aktivasyonu ve modifikasyonunu gerçekleştirir. Substrat yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini optimize eder ve organik kalıntıları, yağ lekelerini ve oksit tabakalarını giderir. IC paketleme, baskı, yapıştırma ve kaplama işlemleri için ön işlem ekipmanı olarak ideal olan bu kompakt ünite, düşük işletme maliyetleriyle hat içi otomatik üretimi destekler.

HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.

HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.

HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.

HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.

HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.

HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.