HY-GD4000, çip paketleme için ötektik bağlama ve yapıştırıcı kalıp yapıştırma işlemlerini birlikte gerçekleştirir. Çift bağlama kafası ve çift ötektik kademesiyle donatılmış olup, 12 istasyonlu otomatik nozul kütüphanesi ile yüksek verimlilik sunar. Bağımsız ZR ekseni, hassas bileşen yerleşimi ve tutarlı bağlama basıncı sağlarken, programlanabilir çok kademeli ısıtma, çoklu çip ve flip-chip montajı için çeşitli ötektik alaşımlara uyum sağlar. Entegre görüntüleme sistemi, otomatik yüksek hassasiyetli konumlandırma ve bağlama sonrası kalite kontrolünü gerçekleştirir.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
