Ne arıyorsunuz?
?
HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder.
Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WT9730Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarı İletken Ambalajlama için Tam Otomatik Yonga Taşı Taşlama ve Parlatma Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WT9730 tam otomatik wafer taşlama ve parlatma makinesi 12 inç (Ø300 mm) çapa kadar olan wafer'ları destekler. Tüm sert, kırılgan ve ultra sert malzemeler için taşlama ve ayna parlatma işlemleri gerçekleştirerek wafer arka yüzeyinin inceltilmesini sağlar.
3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet bağımsız iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olan makine, kaba taşlama, ince taşlama ve ayna parlatma işlemlerini entegre eder. Tam robotik transfer sistemi, gofret konumlandırma, taşlama, parlatma, yıkama ve kurutma işlemlerini otomatik olarak tamamlar. Manuel kaset yükleme işlemi yalnızca manuel işlemleri azaltır ve gofret çizilmelerini ve kırılmalarını önler. Minimum 0,1 μm artışla ultra hassas Z ekseni beslemesi ile donatılmış olup, üstün düzlük, düşük TTV ve Ra＜5nm ultra pürüzsüz ayna yüzeyi sunar. Ağır hizmet tipi korozyon önleyici çerçeve, uzun süreli seri yarı iletken üretiminde tutarlı işleme hassasiyetini korur.
Ürün Uygulaması
Bu makine, sert ve kırılgan malzemeler ile elektronik bileşenler için taşlama ve parlatma işlemi sağlar. 12 inç'e kadar uyumlu alt tabakalar arasında Si, SiC, yarı iletken bileşikler, epoksi reçine, seramik, safir ve ayrıca taşlanması zor ultra sert kristaller LT ve LN bulunur.
Bu teknoloji, entegre devreler, ayrık bileşenler ve LED silikon levhalar için arka yüzey inceltme işlemini gerçekleştirir ve yarı iletken ve optoelektronik hassas üretiminde yaygın olarak kullanılır.
Makine Yapısı Diyagramı
Makine Çalıştırma Süreci
| Adım | Operasyon Adımları |
| 1 | Yonga kasetini manuel olarak cihaza yerleştirin. |
| 2 | Robotik kol, kasetten silikon levhaları alarak merkez hizalama için konumlandırma tablasına aktarır. |
| 3 | T1 kolu, yonga levhasını emer ve iş parçası aynasının tablasına yerleştirir. |
| 4 | Kaba taşlama işlemi |
| 5 | İnce öğütme işlemi |
| 6 | Ayna parlatma işlemi |
| 7 | T2 kolu işlenmiş gofreti emer ve yıkama ve kurutma için santrifüjlü temizleme istasyonuna gönderir. |
| 8 | Yonga levhası film montaj makinesine taşınabilir veya robotik kol temizlenmiş yonga levhalarını kasete geri döndürebilir ve tüm süreç tekrar tekrar döngü halinde devam eder. |
Teknik Özellikler
| HAYIR. | Öğe | Parametre |
| 1 | Genel Boyutlar | 1690*3544*1951 mm |
| 2 | İş Parçası Boyutu | Maksimum işleme çapı: Ø300 mm |
| 3 | Taşlama Çarkı Hava Yataklı Mil | Miktar: 3 |
| İş mili gücü: 9,5 kW | ||
| Mil hızı: 800~4000 dev/dak | ||
| 4 | İş Parçası Hava Yataklı Mil | Miktar: 4 |
| Mil hızı: 50~300 dev/dak | ||
| 5 | Z ekseni taşlama ve parlatma | Hareket aralığı: 120 mm |
| Taşlama ilerleme hızı: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Minimum ilerleme artışı: 0,1 μm | ||
| 6 | Sıkıştırma Yöntemi | Gözenekli vakum mandren |
| 7 | TTV'nin işlem sonrası aşaması | 2,5 μm |
| 8 | İşlem Sonrası Plakadan Plakaya Kalınlık Değişimi | ±2,5 μm |
| 9 | Yüzey Pürüzlülüğünün Son İşlemi | Ra＜5nm |
Ana Bilgisayar
| HAYIR. | Öğe | Detaylar |
| 1 | Çerçeve | Alt çerçeve: 50100 kare boru kaynaklı destek (standart konfigürasyon) |
| Üst çerçeve: 3060 alüminyum profil | ||
| 2 | Kapak Plakası | Plastik püskürtme yüzeyli soğuk haddelenmiş çelik levha (standart konfigürasyon) |
| 3 | Yapısal Bileşenler | Krom kaplama yüzeyli ve eloksallı alüminyum alaşımlı 45# çelik. |
| 4 | Güç Kaynağı | Üç fazlı 380V, 50Hz |
| 5 | Hava Kaynağı | ≥0,5 MPa, 400 L/dak |
Ürün Detayları
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
HY-WT9530, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakalar için 2 adet hava yataklı mil ve 3 adet vakumlu tutucu tabla ile donatılmıştır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi gerekirken, makine kaba/ince taşlama, temizleme ve geri kazanım dahil olmak üzere tam otomatik döngüleri tamamlar. Mükemmel düzlük ve yüzey pürüzlülüğü ile taşlama sonrası TTV≤1,5μm, çeşitli yarı iletken gofretlerin arka yüzey inceltmesi için uygundur.
HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
HY-SP855 tek taraflı bakır parlatıcı Yarı iletken sert ve kırılgan malzemeler için hassas taşlama ve parlatma işlemlerini gerçekleştirir. PLC dokunmatik kontrolü ve dahili disk şartlandırıcısı ile donatılmış olup, değişken frekanslı sürücü, kapalı devre basınç kontrolü ve plaka su soğutması özelliklerine sahiptir. Şartlandırılmış plaka düzlüğü 0,01 mm'ye ulaşarak, yüksek hassasiyetli alt tabaka seri üretiminde istikrarlı ve homojen bir işleme sağlar.
HY-WC615 çift taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.
HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.
HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
