6 inçlik wafer yarı iletken paketleme için uygun, yüksek hassasiyetli çift çalışma tablalı ötektik kalıp bağlama cihazı.

Ürün Tanıtımı

HY-GD4000 çok fonksiyonlu bir cihazdır. ötektik kalıp bağlayıcı Çift çalışma tablasıyla donatılmış olan bu ötektik kalıp bağlayıcı, çip paketleme için hem ötektik bağlama hem de yapıştırıcı kalıp yapıştırma işlemlerini destekler. Çift bağlama kafası ve çift ötektik aşamasıyla bu ötektik kalıp bağlayıcı, önemli ölçüde daha yüksek üretim verimliliği sağlar. 12 farklı nozulu saklayabilen otomatik nozul değiştirme sistemiyle birlikte gelirken, bağımsız bir ZR ekseni ultra hassas bileşen yerleşimi ve tutarlı ötektik bağlama basıncı sağlar. Ötektik bağlayıcı, çok çeşitli ötektik alaşımlara uyum sağlamak için çok segmentli programlanabilir sıcaklık ısıtmasını destekler ve çoklu çip ötektik iş akışlarıyla sorunsuz bir şekilde çalışır. Tamamen programlanabilir bir görüntü tanıma sistemi, ötektik paketleme üretimi boyunca otomatik yüksek hassasiyetli konumlandırma ve bağlama sonrası kalite kontrolü sağlar.

Bileşen Listesi

Ekipman Prensibi

Malzeme Transfer Süreci Tanımı

1. Malzeme Yükleme Alanı: 6 inçlik gofretler, 2 inçlik ve 4 inçlik waffle paketleriyle uyumludur.

2. İkincil Malzeme Bölgesi: Malzeme besleme veya alma istasyonu olarak yapılandırılabilir (yükleme/boşaltma rayı olmadan). Bağlantı elemanları 2 inç, 4 inç petek paketleri veya 6 inç mavi bantları destekler.

3. Ötektik Aşamasının Sol İstasyonu: Malzeme manipülatörü, yongaları alır ve daha sonraki ötektik bağlama için ötektik aşamasının yan platformuna yerleştirir veya bitmiş ürünleri toplama için ötektik aşamasından alır.

4. Ötektik Aşamasının Sağ İstasyonu: Ötektik manipülatör, yongaları ara platformdan ötektik aşamaya, yapıştırma işlemi için aktarır.

5. Yükleme ve Boşaltma Rayı (İsteğe Bağlı Fonksiyon): Balık çerçevesi fikstürleri gibi yaylı klips taşıyıcılarının otomatik olarak yüklenmesini ve boşaltılmasını sağlar.

 

Süreç Akışı

1. Ötektik Süreç

Adım	Tanım
1	Gelen 6 inçlik gofret (aynı anda 4 adet 6 inçlik gofret halkasını destekler) veya gofret paketini yükleme alanına yerleştirin; geri dönüştürülebilir malzemeler için olan gofret paketini boşaltma alanına yerleştirin (gofret paketi yükleme/boşaltma bölümü toplamda 8 adet 2 inçlik gofret paketi alabilir).
2	Malzeme taşıma robotunun kamerası gelen malzemeleri tanımladıktan sonra, robot ilgili nozulları otomatik olarak değiştirerek malzemeleri alır.
3	Ötektik Aşamasının Sol İstasyonu: Malzemeleri aldıktan sonra, malzeme taşıma robotu hareket eder ve malzemeleri ötektik aşamasının yanındaki transfer platformuna yerleştirir.
4	Ötektik aşama sağ istasyona hareket eder. (Makine iki takım ötektik aşama ve transfer istasyonu ile donatılmıştır, bu nedenle yapıştırma başlığı bu sırada bir sonraki malzeme partisi için alma ve yerleştirme işlemini gerçekleştirir.)
5	Ötektik robotun kamerası, transfer istasyonundaki malzemeleri tanımlar, alır ve yüksek sıcaklıkta ötektik bağlama için ötektik aşamaya yerleştirir.
6	Ötektik bağlama işlemi tamamlandıktan sonra, ötektik aşama sol konuma geri döner ve malzeme taşıma robotu bitmiş ürünleri boşaltır.
7	Yükleme alanındaki malzemeler tükenene veya boşaltma alanındaki donanımlar dolana kadar yukarıdaki adımları tekrarlayın. Makine otomatik olarak kapanacak ve operatörler mavi filmi ve waffle paketlerini manuel olarak değiştirecektir.

 

2. Yapıştırıcı Bağlama İşlemi

Adım	Tanım
1	Gelen 6 inçlik gofreti (aynı anda 4 adet 6 inçlik gofret halkasını destekler) veya gofret paketini yükleme alanına yerleştirin ve yapıştırılacak fikstürleri boşaltma alanına yükleyin.
2	Malzeme taşıma robotunun kamerası gelen malzemeleri tanımladıktan sonra, robot ilgili nozulları otomatik olarak değiştirerek malzemeleri alır.
3	Ötektik robot, fikstürlerdeki malzemeleri tanımlar ve çipleri yerleştirir.
4	Tüm malzemeleri fikstürlere sırayla yerleştirin. İşlem tamamlandıktan sonra makine durur ve operatörleri malzemeleri yerine koymaları konusunda uyarmak için bir alarm verir.

 

Ana Bileşenlere Genel Bakış

 

HAYIR.	Bileşen Adı	Kısa Tanıtım
1	Yonga Yükleme Yapısı	4 farklı malzeme türü için 6 inç çapında dört adede kadar wafer'ı destekleyebilir; hassas wafer konumlandırması için bağımsız X ve Y eksenleriyle donatılmıştır.
2	Çıkarma Pimi Tertibatı	Çift ejektör pimi grupları, yukarı doğru film delme ve aşağı doğru film çekme işlemlerini destekler ve çeşitli çip boyutlarıyla uyumludur; genel Z ekseni ve özel ejektör pimi Z ekseninden oluşur.
3	Manipülatör ve Bağlantı Başlığı Tertibatı	İki adet yapıştırma başlığı (malzeme manipülatörü + ötektik manipülatör). Her başlıkta, özel kamera Z eksenine sahip çift büyütmeli görüş sistemi; ZR nozul şaftlı 12 istasyonlu otomatik nozul kütüphanesi bulunur. Basınç sensörlü doğrusal Z ekseni motoru, tam kapalı devre yapıştırma basıncı kontrolünü gerçekleştirir.
4	Yükleme ve Boşaltma Modülü (Bağımsız Y ekseni)	Besleme veya alma istasyonu olarak yapılandırılabilir. Waffle paket cips beslemesini ve bitmiş ötektik ürünlerin toplanmasını destekler.
5	Üstten Görünüm Kamera Ünitesi	Kamera, lens ve noktasal ışık kaynağından oluşur. Nozul kalibrasyonu ve yerleştirme sırasında çiplerin arka yüzeyinin incelenmesi için kullanılır.
6	Dağıtım Plakası ve Kalibrasyon Aparatı	Kalibrasyon bloğu, nozulların yerleştirme hassasiyetini test eder; dağıtım plakası, yapıştırıcı hacmini eşit şekilde kontrol etmek için sıyırıcı ile yapıştırıcıyı besler.
7	Ara Transfer Platformu	Her ötektik aşamaya uygun olarak, çeşitli boyutlardaki talaşları tutmak ve görsel algılama yoluyla ön konumlandırmak için 8 bağımsız vakum pozisyonu bulunmaktadır.
8	Ötektik Aşama Montajı	Seramik darbeli ısıtmalı çift ötektik kademe. Azot temizleme, çiplerin ve alt tabakaların oksidasyonunu önler; hızlı soğutma için dahili hava soğutma sistemi. 10 ms örneklemeli, çok segmentli sıcaklık eğrisi, ayarlanabilir seviye ve aşırı ısınma korumalı kapalı devre termokupl sıcaklık kontrolü.