HY-BI300R Aoi TestiYüksek performanslı yarı iletken paketleme uygulamaları için tasarlanmış, gelişmiş bir 2D+3D entegre AOI inceleme platformudur; tel bağlama ve yonga yüzeyi incelemesini yüksekliğe duyarlı 3D ölçüm yetenekleriyle birleştirir.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
