HY-DP200 Die BonderBu, ultra ince ve gelişmiş yarı iletken paketleme uygulamaları için tasarlanmış, yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobil DRAM, eMMC, SiP ve küçük kalıp cihazlarını destekler.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
