HY-DB812 DÖrneğin, Ekipman TakınOrta ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hızlı bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, QFN/DFN/BGA, güç cihazları (IGBT/SiC) ve MEMS sensörlerini destekler.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
