HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
