Ultra Yüksek Hassasiyetli Optoelektronik için Tam Otomatik Kalıp Bağlama Makinesi

HY-DB501 Kalıp Bağlama MakinesiEn büyük avantajı aşırı hassasiyet olan bu ekipman, TO serisi cihazlarda, fotodiyotlarda, lazerlerde, optokuplörlerde, miniLED'lerde ve tüketici optoelektronik cihazlarında yaygın olarak kullanılmaktadır ve bu da onu, yüksek yerleştirme hassasiyeti gerektiren üst düzey ürünlerin yüksek hacimli üretimi için özellikle uygun hale getirmektedir.Çift sıralı yapıştırma kafası mimarisi, sürekli çalışma boyunca kararlılığı korurken, akıllı görüntüleme motoru, montaj bütünlüğünü tehlikeye atmadan önce kusurları yakalamak için üç denetim kontrol noktası gerçekleştirir: dağıtım öncesi yüzey doğrulaması, yapıştırıcı miktarı ve profil doğrulaması ve yapıştırma sonrası hizalama denetimi. Otomatik PCB değişimi, hem tekli hem de çiftli magazin düzenlerini destekleyerek, operatörün yeniden yükleme yapmasına gerek kalmadan malzeme akışını sürdürür. Sistem, 6 inçlik wafer halkalarını ve 90×280 mm boyutlarındaki PCB'leri destekler; isteğe bağlı UV kürleme ve otomatik wafer halkası değişimi, işlem kapsamını genişletir. Yenilikçi güç kesintisi çarpışma önleme sistemi, UPS'den bağımsız olarak çalışarak yardımcı ekipman maliyetlerini düşürürken, kesintiler sırasında aletleri korur. İki dilli arayüz desteğiyle Windows 7 üzerine kurulu olan HY-DB501, 6×6 mil'den 100×100 mil'e kadar çeşitli kalıp boyutları için parametrik yapılandırma olanağı sunar. 

TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler, tüketici elektroniği optoelektronik cihazlar vb.

ÜrünÖzellik

Bu yüksek hassasiyetli otomatik kalıp bağlama sistemi, otomatik çip açısı düzeltmesi, otomatik PCB değişimi (tek veya çift magazin) ve sabit sıcaklıkta dağıtım özelliklerine sahiptir. Eksik kalıp tespiti, nozul tıkanıklığı tespiti, ön dağıtım denetimi, tutkal miktarı tespiti ve son bağlama denetimi ile kalite güvencesi sağlanırken, çift sıralı bağlama başlığı yüksek bağlama doğruluğu sunar. 6 inç ve daha küçük wafer halkalarını (diğer boyutlar özelleştirilebilir), isteğe bağlı UV PCB kürlemeyi ve UPS olmadan güç kesintisi çarpışma önleme korumasını destekler. Çoklu konfigürasyonlar ve tam özelleştirme mevcuttur.

Teknik Özellikler

No	Kategori	Parametre	Özellikler
1. Genel bilgi		Ekipman Adı	HY-DB501
		İşletim Sistemi	Windows 7
		Desteklenen Diller	Çince / İngilizce
		UPH	2K/saat (Maksimum) (malzeme ve kalite gereksinimlerine bağlı olarak değişir)
2. Kesinlik		X/Y Kalıp Bağlama Doğruluğu	±5 μm (fotomask ve ham madde hataları hariç)
		Açı Doğruluğu	±1°
3. Görsel Sistem		Kamera Çözünürlüğü	1280 × 1024 piksel
		Denetim Fonksiyonları	Yüksek zekalı görüntüleme sistemi, yapıştırıcı hacmi, şekli, konumu ve yapıştırma sonrası denetiminin otomatik olarak yapılmasını destekler.
4. Otomasyon		Otomatik PCB Değişimi	Evet
		Otomatik Gofret Halkası Değişimi	İsteğe bağlı
5. Uyumluluk		Sistem Uyumluluğu	Birden fazla harita formatını destekler.
		Özelleştirme	Yüksek açıklık, farklı müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir.
6. Boyutlar ve Ağırlık		PCB Boyutu (G×U, maks.)	90 mm × 280 mm
		Kalıp Boyutu	6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
		Gofret Halkası Boyutu	6 inç (diğer boyutlar özelleştirilebilir)
		Ekipman Boyutları (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Ekipman Ağırlığı	1050 kg (nihai ağırlık, ürünün gerçek ağırlığına bağlıdır)
7. Kamu Hizmetleri		Sıkıştırılmış Hava	5–6 kgf/cm²

Ürün Detayları

Sıkça Sorulan Sorular

HY-DB501'in ulaşabileceği maksimum UPH değeri nedir?

HY-DB501, saatte maksimum 2.000 adet üretim kapasitesine ulaşır. Lütfen, gerçek üretim kapasitesinin malzeme özelliklerine ve özel kalite gereksinimlerine bağlı olarak değişebileceğini unutmayın.

Bu sistemin kalıp yapıştırma doğruluğu nedir?

Sistem, fotomask ve ham madde hataları hariç ±5 μm X/Y kalıp bağlama doğruluğu ve ±1° açı doğruluğu sağlayarak optoelektronik ve yarı iletken cihazlar için yüksek hassasiyetli yerleştirme imkanı sunar.

Görüntüleme sistemi hangi tür denetimleri destekliyor?

Yüksek zekaya sahip görüntüleme sistemi, yapıştırma öncesi denetimi, yapıştırıcı miktarı ve şeklinin tespitini, yapıştırıcı konumunun doğrulanmasını ve yapıştırma sonrası denetimi destekleyerek, yapıştırma süreci boyunca kapsamlı bir kalite güvencesi sağlar.

Sistem farklı üretim gereksinimlerine göre özelleştirilebilir mi? 

Sistem, birden fazla konfigürasyon seçeneğiyle yüksek açıklık sunmaktadır. 6 inçlik wafer halkalarını (diğer boyutlar özelleştirilebilir), tekli veya çiftli magazin seçenekleriyle otomatik PCB değişimini, otomatik wafer halkası değişimini (isteğe bağlı) ve UV PCB kürleme fonksiyonunu (isteğe bağlı) destekler. Müşterinin özel ihtiyaçlarını karşılamak için özelleştirme mümkündür.