HY-TF200U, yarı iletken paketleme bileşenlerinin kalıplama sonrası uç kesme, şekillendirme ve ayırma işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. SOT, TO, SOP, DIP, IPM, fotovoltaik modüller ve optokuplörlerle uyumludur. Tam servo tahrik sistemi, çift magazin kesintisiz besleme, güvenlik ışık perdesi koruması, isteğe bağlı CCD görsel inceleme ve MES ağ fonksiyonu ile donatılmış olup, 30-60 SPM'ye kadar delme hızıyla IC paketleme endüstrisi için istikrarlı ve yüksek verimli seri üretim çözümü sunar.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
