HY-TF100, yarı iletken entegre devrelerin kalıplama sonrası uç kesme, pin şekillendirme ve ayırma işlemleri için tasarlanmıştır. SOT, SOD, TSOT ve PDFN dahil olmak üzere yaygın minyatür paketlerle uyumlu olup, 120-200 SPM delme hızı sunar. Servo besleme ve çift kesintisiz yaylı kelepçeler içeren bu ekipman, yarı iletken paketleme hatlarının verimliliğini önemli ölçüde artırır. Standart olarak eksiksiz güvenlik korumasıyla donatılmış olup, akıllı fabrika dijital yönetimini desteklemek için isteğe bağlı CCD görsel inceleme ve MES ağ bağlantısı da mevcuttur.
DEVAMINI OKU
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
