Çoklu Çip Kalıp Bağlama Ekipmanı

HY-GD4000, çip paketleme için ötektik bağlama ve yapıştırıcı kalıp yapıştırma işlemlerini birlikte gerçekleştirir. Çift bağlama kafası ve çift ötektik kademesiyle donatılmış olup, 12 istasyonlu otomatik nozul kütüphanesi ile yüksek verimlilik sunar. Bağımsız ZR ekseni, hassas bileşen yerleşimi ve tutarlı bağlama basıncı sağlarken, programlanabilir çok kademeli ısıtma, çoklu çip ve flip-chip montajı için çeşitli ötektik alaşımlara uyum sağlar. Entegre görüntüleme sistemi, otomatik yüksek hassasiyetli konumlandırma ve bağlama sonrası kalite kontrolünü gerçekleştirir.

HY-GD800, COB/COC çoklu çip paketleme süreçleri için uygundur ve hem dağıtım kalıp yapıştırma hem de termal ötektik bağlamayı destekler. Çift tahrikli portal yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD görsel konumlandırma sistemi ile donatılmış olan bağlama başlığı, her türlü çipi işlemek için nozullar ve dağıtım uçları arasında otomatik olarak geçiş yapar. Standart 2 inç ve 4 inç kalıp tepsilerinin yanı sıra, otomatik wafer yükleme ve boşaltma özelliğiyle 6 inç ve 8 inç wafer'ları da destekler. İsteğe bağlı bir alt tabaka taşıma rayı, otomatik üretim hatları oluşturmak için harici ekipmanlara bağlanabilir. Bağlama programları, tüm özelleştirilmiş üretim gereksinimlerine uyacak şekilde özel düzenlemeyi destekler.