COB ve COC Çoklu Çip Ötektik Paketleme için Tam Otomatik Çok Fonksiyonlu Kalıp Bağlama Cihazı

Ürün Tanıtımı

HY-GD800 Tam Otomatik Çok Fonksiyonlu Kalıp Bağlama Makinesi COB/COC proseslerinde çoklu çip montajı ve ötektik paketleme için tasarlanmış olup, iki yapıştırma yöntemini destekler: dağıtımlı kalıp yapıştırma ve termal ötektik yapıştırma. Çift tahrikli bir portal ve yüksek hassasiyetli CCD görsel konumlandırma sistemi ile donatılmış olan yapıştırma başlığı, emme nozulları ve dağıtım uçları arasında otomatik olarak geçiş yapabilir. 2/4 inç kalıp tepsilerinin yanı sıra otomatik wafer yükleme ve boşaltma özelliğine sahip 6/8 inç wafer'larla da uyumludur, isteğe bağlı bir konveyör rayı aracılığıyla otomatik üretim hatlarına bağlanabilir ve tüm yapıştırma reçeteleri özelleştirilmiş üretim için tamamen düzenlenebilir.

Dört temel modüle sahiptir: 560×560 mm XY hareket mesafesi ve ±0,5 μm tekrarlanabilirlik özelliğine sahip stabil çift tahrikli bir portal, çift CCD'li, kuvvet kontrolü, dağıtım ve UV izleme özellikli hepsi bir arada yapıştırma başlığı, yapılandırılabilir bir malzeme taşıma platformu ve insansız çalışma için çift taraflı otomatik yükleme sistemli evrensel taşıyıcılar. Yüksek hassasiyetli paketleme performansı sağlamak için toplam 12 standart bileşenle donatılmıştır.

Bileşen Listesi

Ürün Özellikleri

1. Yüksek hassasiyetli çoklu çip kalıp yapıştırma ve ötektik paketleme işlemleri için tasarlanmıştır.

2. COB/COC üretiminde dağıtım kalıp yapıştırma veya termal ötektik yapıştırma yoluyla alt tabakaların ve çiplerin birleştirilmesi için uygundur.

3. Üstün montaj doğruluğunu garanti etmek için çift doğrusal motorlu portal ve yüksek hassasiyetli CCD görüntüleme konumlandırma sistemi ile donatılmıştır.

4. Yapıştırma başlığı, çeşitli yonga türlerini işlemek için emme nozulları ve dağıtım uçları arasında otomatik olarak geçiş yapar.

5. Standart 2 inç ve 4 inç kalıp tepsileri, 6 inç ve 8 inç wafer'larla uyumludur; otomatik wafer yükleme ve boşaltma desteklenir.

6. Seri üretim için harici makinelerle bağlantı kurulabilen isteğe bağlı alt tabaka taşıma rayı mevcuttur.

7. Kullanıcılar, yapıştırma tariflerini, görsel konumlandırma parametrelerini ve montaj sıralarını bağımsız olarak ve serbestçe özelleştirebilirler.

Ana Fonksiyonel Modüller

 

Modül Adı	Tanım
1. Çift Tahrikli Portal Sistemi	Geniş açıklık ve uzun strok için 560×560 mm XY hareket mesafesine sahip çift doğrusal motor tahrikli portal sistemi kullanılmıştır. Entegre dökme demir tabanıyla, istikrarlı çalışma ve ±0,5 μm'lik yüksek konumlandırma tekrarlanabilirliği sağlar.
2. Bağlantı Başlığı Tertibatı	Z ekseni, hassas vidalı mil ve servo motor ile tahrik edilir. Çift CCD görüntüleme sistemi, 0,1×0,1 mm kadar küçük çipleri bile algılar. ZR kuvvet kontrol modülü, 20–500 g arasında ayarlanabilir yapıştırma kuvveti ile nozulları otomatik olarak değiştirir. Dağıtım, çift yükseklik ölçümü, UV kürleme ve gerçek zamanlı CCD izleme sistemleriyle entegre edilmiştir.
3. Malzeme Taşıma Platformu	Standart konfigürasyon, alttan görünüm CCD sensörü, kalibrasyon tablası, nozul depolama alanı ve kuvvet kalibratörünü içerir. İsteğe bağlı eklentiler: hat içi konveyör, wafer magazini, sabit sıcaklıkta ötektik tabla ve esnek besleme ve üretim hattı entegrasyonu için otomatik yükleme/boşaltma ünitesi.
4. Malzeme Taşıyıcıları	Çeşitli çip boyutlarıyla üretim yapmayı desteklemek için standart 2/4 inç kalıp tepsileri, alt tabaka taşıyıcıları, 6 inç ve 8 inç wafer'larla uyumludur.
5. Otomatik Yükleme ve Boşaltma Sistemi	Makinenin her iki tarafına da kafes tipi tepsili yükleme ve boşaltma üniteleri monte edilebilir. Tam otomatik döngülü besleme ve toplama, gözetimsiz sürekli üretime olanak tanır.