X-ışını Elektronik Bileşenleri

HY-XRB8101 hızlı 3D BT X-ışını sistemi, lamine güç hücresi köşelerindeki açık delik (OH) kusurlarının tahribatsız muayenesini tamamlamak için X-ışını penetrasyonunu kullanır. Çok açılı tarama, eksiksiz 3D hacimsel veri üretir ve yerleşik yapay zeka algoritmaları, seri yeni enerji hücresi üretiminde kalite kontrolünü istikrara kavuşturmak için otomatik kusur tespiti gerçekleştirir.

HY-XR5010(2.5D) Serisi, IC paketleme, BGA/QFN çipler, PCBA ve kapasitörler için tahribatsız testler gerçekleştirir. CNC hareketi, çok açılı görüntüleme ve tek tıklamayla boşluk analizi ile donatılmış olup, boşlukları, lehim hatalarını ve boyut hatalarını tespit eder. Üç model, küçük parti kontrolleri, üretim örneklemesi ve laboratuvar Ar-Ge çalışmaları için uygundur; isteğe bağlı barkod izleme ve yüksek çözünürlüklü dedektör, 4 μm kadar küçük kusurları tespit eder.Tamamen kapalı kurşun zırh, radyasyon seviyesini 1 μSv/h'nin altında tutar ve resmi radyasyon güvenliği sertifikalarına sahiptir.