COB COC Ötektik Bağlama Makinesi

HY-GD3000, programlanabilir montaj özelliğiyle çeşitli yapışkanlı çip paketleme uygulamalarına hizmet eder. Hat içi yüklemeyi, 300×200 mm fikstürleri, otomatik olarak değiştirilebilen 12 dağıtım ucunu, 12 nozulu ve 5 ejektör pimini destekler ve 12 inç'e kadar wafer'ları işleyebilir. Şırınga ve çoklu yapıştırıcı tepsisi dağıtımı, tam kapalı devre Z ekseni kuvvet kontrolü (min 10±1g) ve flip chip montajı özelliklerine sahiptir. Çift görüş sistemi, görselleştirilmiş, istikrarlı ve hassas mikroçip paketlemeyi mümkün kılar.

HY-GD800, COB/COC çoklu çip paketleme süreçleri için uygundur ve hem dağıtım kalıp yapıştırma hem de termal ötektik bağlamayı destekler. Çift tahrikli portal yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD görsel konumlandırma sistemi ile donatılmış olan bağlama başlığı, her türlü çipi işlemek için nozullar ve dağıtım uçları arasında otomatik olarak geçiş yapar. Standart 2 inç ve 4 inç kalıp tepsilerinin yanı sıra, otomatik wafer yükleme ve boşaltma özelliğiyle 6 inç ve 8 inç wafer'ları da destekler. İsteğe bağlı bir alt tabaka taşıma rayı, otomatik üretim hatları oluşturmak için harici ekipmanlara bağlanabilir. Bağlama programları, tüm özelleştirilmiş üretim gereksinimlerine uyacak şekilde özel düzenlemeyi destekler.