kalıp takma ekipmanı

HY-SD8012 DÖrneğin, Ekipman Takın12"–6" wafer'larla uyumlu, gelişmiş bir yumuşak lehimleme kalıp bağlama cihazıdır ve ithal ekipman seviyesine ulaşan doğruluk ve hızla ince çip işleme yeteneğine sahiptir.

Tam Otomatik CLIP Bağlama Hattı Günümüzün zorlu elektronik endüstrisinde verimli ve güvenilir güç cihazlarına yönelik artan talebi karşılamak üzere tasarlanmıştır.

HY-WP08 Yonga Ayırma MakinesiYarı iletken paketleme süreçleri için tasarlanmış bir gofret ayırma sistemidir; bu süreçler arasında gofret öğütme, dilimleme ve malzeme ayırma (gofretten tepsiye, gofretten gofrete, tepsiden tepsiye) yer alır.

HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.