LINE - Verimli ve Güvenilir Güç Cihazları için Tam Otomatik CLIP Bağlantı Hattı

DÖrneğin, Ekipman TakınKalıp bağlama ve klips bağlama alanındaki en son teknolojik gelişmeler ve vakumlu yeniden akışlı lehimleme sistemiyle desteklenen tam otomatik CLIP bağlama hattı, sektör lideri kalite ve düşük kullanıcı maliyetleri sunmaktadır.

Kalıp Bağlama Makinesi yüksek yerleştirme hassasiyeti sunar ve çeşitli boyut ve kalınlıktaki yongalar için uygundur.

Klips Bağlayıcı, çok küçükten büyüğe kadar değişen boyutlardaki klips dizileri için yüksek hassasiyetli yerleştirme kontrolü ve döngü başına aktarılan klips sayısını sağlar. Vakumlu lehim fırını, toplam boşluk alanını sürekli olarak %3'ün altına düşürür.

Ürün Avantajları

DieBonder HY-DB12	Çift dağıtım sistemi yüksek verimliliği destekler.
	Fırlatıcı ve yapıştırma başlığının tamamen programlanabilir senkronize Z hareketi.
	Yüksek hızlı hareket sırasında ultra ince çiplerin kontrolü
	Yer değiştirme sensörü kullanarak alma ve yerleştirme Z yüksekliğinin hassas kontrolü
	Çip denetimi ve görüntü yakalama dahil olmak üzere dağıtım ve alma-yerleştirme işlevleri.
ClipBonder HY-CB800	Çift dağıtım sistemi, karma klips düzenlerini destekler.
	Yüksek hassasiyetli yapıştırma başlığı dönüşü
	Alma ve yerleştirme kuvvetinin gerçek zamanlı izlenmesi
	Geniş görüş alanı gözlemi
	Yukarı doğru görüş sistemi eksik klipsleri tespit eder.
	Damgalama kalıplarının tasarımı ve tedariği sağlanmaktadır.
	Dağıtım ve klips yapıştırma işlevleri, klips denetimini de içerir.
Vakumlu Lehimleme Fırını	Başvuru boşluk oranı < %3
	Fırın haznesinde düşük oksijenli ortam, sektörde lider düşük gaz tüketimi.
	Egzoz gazı arıtma sistemi
	Gerçek zamanlı proses verisi izleme ve toplama (sıcaklık, basınç, gaz akışı vb.)
	Çok aşamalı vakum konfigürasyonu
	Çift vakum odası opsiyonel olarak mevcuttur.
	Talep üzerine bağımsız çalışma imkanı mevcuttur.

Teknik Özellikler

Parametre	Die Bond (XK-HY-DB12-C)	Klipsli Bağlantı
Kesinlik
- Kalıp/Klips Yerleşimi	±20–25 μm @3σ	±38 μm @3σ
- Kalıp/Klips Döndürme	±1° @3σ	±3° @3σ
Seçme/Yerleştirme Kuvveti	20 g – 300 g	50 g – 1000 g
Maksimum Çerçeve Boyutu	300 mm (Uzunluk) × 105 mm (Genişlik)	300 mm (Uzunluk) × 105 mm (Genişlik)
Kalıp/Klips Boyutu	0,5 mm – 12 mm	0,25 mm – 10 mm
Kalıp/Klips Kalınlığı	50 μm – 750 μm	0,1 mm – 0,4 mm
Gofret Boyutu / Bant Genişliği	6", 8", 12" (standart)	6 mm – 40 mm, 60 mm (isteğe bağlı)
Çevrim Süresi / UPH	180 ms / 20.000 adet/saat	1500 ms / 2400 adet/saat

Vakum Reflow Fırın Parametreleri

Maksimum Çerçeve Boyutu	300 mm × 105 mm
Minimum Vakum Seviyesi	< 3 Torr
Maksimum Çalışma Sıcaklığı	420°C
Isıtma Bölgeleri	10 bağımsız olarak kontrol edilebilen bölge + 1 soğutma bölgesi
Oksijen Seviyesi	< 100 ppm (fırın içi / vakum odası dışı)
	< 50 ppm (vakum odası içinde)
Koruyucu Gaz	Azot
	Oluşum gazı (%6 H₂ + N₂)
Gaz Tüketimi	< 50 L/dakika
Egzoz Gazı Arıtma	Yüksek verimli iyonizasyon ve yoğuşma filtre tankı toplama akışı

Kullanım Şartları

Sıcaklık:28°C'nin altında

Nem:%30 – %70

Temiz oda:10.000. sınıf veya üzeri

Gerilim:Vakumlu lehim fırını hariç tüm ekipmanlar 220V ile çalışır (vakumlu lehim fırını 380V'tur).

Ürün Detayları