X-ışını Muayene Sistemi

HY-XR8001, ürünün ilgi alanları (ROI) için çevrimdışı tarama ve görüntülemeyi destekler. 3B yeniden yapılandırmanın ardından, özel görselleştirme analiz yazılımımız doğru analitik ölçümler sunar. Üretim sürecinde kalite kontrolü, arıza analizi ve laboratuvar araştırmaları için ideal olan sistem, eksiksiz ölçüm ve analiz yetenekleriyle, ürünün iç yapısını ve gizli kusurlarını görselleştirmek için tamamen tahribatsız testler gerçekleştirir.

HY-XR5010(2.5D) Serisi, IC paketleme, BGA/QFN çipler, PCBA ve kapasitörler için tahribatsız testler gerçekleştirir. CNC hareketi, çok açılı görüntüleme ve tek tıklamayla boşluk analizi ile donatılmış olup, boşlukları, lehim hatalarını ve boyut hatalarını tespit eder. Üç model, küçük parti kontrolleri, üretim örneklemesi ve laboratuvar Ar-Ge çalışmaları için uygundur; isteğe bağlı barkod izleme ve yüksek çözünürlüklü dedektör, 4 μm kadar küçük kusurları tespit eder.Tamamen kapalı kurşun zırh, radyasyon seviyesini 1 μSv/h'nin altında tutar ve resmi radyasyon güvenliği sertifikalarına sahiptir.

HY-XR5010A(2D) Serisi, endüstriyel iş parçalarının görünmez iç kusurlarını tespit eder. Mikro odaklı ışın kaynağı, yüksek çözünürlüklü düz panel görüntüleme ve CNC otomatik denetim fonksiyonlarını entegre eder ve güvenilir radyasyon koruma tasarımıyla donatılmıştır; bu sayede çeşitli üretim sektörlerinde orta hacimli üretim hatlarının çevrimdışı kalite kontrolü için uygundur.