Çok Çeşitli Sektörlerde Tahribatsız X-ışını Muayenesi için Ultra Yüksek Hassasiyetli 3D Endüstriyel BT Cihazı

Ürün Tanıtımı

Ultra Yüksek Hassasiyetli Tam 3D Endüstriyel BT — HY-XR8001 sistemi, ürünlerin ilgi alanları (ROI) için çevrimdışı tarama ve görüntüleme olanağı sağlar. 3B yeniden yapılandırmanın ardından, özel görselleştirme analiz yazılımımız hassas analitik ölçümler sunar. Proses içi kalite kontrolü, arıza analizi ve laboratuvar araştırmaları için ideal olan sistem, eksiksiz ölçüm ve analitik yetenekleriyle, ürünün iç yapısını ve gizli kusurlarını görselleştirmek için tamamen tahribatsız testler gerçekleştirir. Test örneklerine zarar vermeden, iç yapıları net bir şekilde gözlemleyebilir, görünmez kusurları tespit edebilir ve nicel ölçüm ve veri analizini verimli bir şekilde gerçekleştirebilirsiniz. Yeni enerji, otomotiv, havacılık, elektronik, malzeme araştırmaları ve kültürel miras koruma sektörlerini kapsayan güvenilir denetim çözümleri sunar.

Ürün Uygulaması

Ürün Özellikleri

1. Yüksek Çözünürlük

2 μm'ye kadar maksimum görüntüleme çözünürlüğü elde edin.

2. Geniş Uyumluluk

Özel olarak tasarlanmış aparatlarla, Φ600×800 mm boyutlarındaki iş parçalarının taranmasını destekler.

3. Otomatik Görüntü İyileştirme

BT rekonstrüksiyonundan sonra kesit görüntülerini otomatik olarak iyileştirin.

4. Üstün Hassasiyet

Hassas sistem, ana çerçeve olarak mermeri kullanır ve hassas doğrusal kılavuzlar, yüksek doğruluklu döner tablalar ve yüksek hassasiyetli sensörlerle birleştirilerek genel ölçüm hassasiyetinde üstünlük sağlar.

5. 3B Görselleştirme

Yeniden oluşturulan 3D modeller, yüksek çözünürlüklü görüntüleme ve tam görünüm ekranının yanı sıra, sezgisel kusur tespiti ve işaretleme için eksiksiz bir çok işlevli analiz araçları seti sunmaktadır.

İnceleme Sonucu Görüntüleri

1.

 

2. Kondansatör Kontrolü

 

3. Prizmatik Hücre İncelemesi

 

4. Sekme Durumu Kontrolü

 

6. Elektrot Katlanması/Çıkıntısı

7.Elektrot Hasarı/Çatlaması ve Elektrot Üzerinde Yabancı Madde Kontaminasyonu

9. Yonga Levha Birleştirme Sonrası Oluşan Boşluk Kusurları

 

 

Teknik Özellikler

 

Öğe			Parametre
Model			HY-XR8001
İnceleme Nesneleri			Yeni enerji pilleri, elektronik ürünler, döküm parçalar, havacılık ve uzay bileşenleri, kültürel miraslar vb.
Görüntüleme Özellikleri	Görüntüleme Yöntemi		Çoklu projeksiyon görüntüleri kullanılarak 3 boyutlu tomografi
	Görüntüleme Çözünürlüğü		2 µm'ye kadar (inceleme nesnesine göre seçilebilir)
	X-ışını Tüpü		Açık tüp
	Düz Panel Dedektörü		FPD (Düz Panel Dedektörü)
Tarama Modları			Dijital Radyografi (DR)
			Konik ışın tarama, helisel tarama, ofset tarama vb.
JTDA Kart Çözünürlüğü (Görüntü Tanımı)			≤ 2 µm
Geometrik Büyütme			≥ 177×
Muayene Nesnesi Özellikleri		Ürün Ağırlığı	≤ 50 kg
		Ürün Boyutları	≤ 4600 mm × 800 mm
		Maksimum İnceleme Alanı	4600 mm × 800 mm
Ölçüm Fonksiyonları			Kullanıcı gereksinimlerine göre özelleştirilebilir.
Ekipman Özellikleri		Genel Boyutlar	2800 mm × 2000 mm × 2400 mm (monitör hariç)
		Ağırlık	Yaklaşık 12 ton
		Güç Kaynağı	AC 380/220 V ±10%, 50 Hz
		Güç Tüketimi	10 kW
		Hava Basıncı	0,4–0,6 MPa
		Hareket Kontrolü	Fare, joystick, klavye
		Ana Ünite	Endüstriyel iş istasyonu bilgisayarı
		Radyasyon Sızıntı Oranı	<0,5 µSv/saat