alüminyum kama bağlama

HY-WB900 Derin Erişim Kama Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşen paketlemesinde çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devreleri, COB, MCM, MEMS, RF, optoelektronik ve otomotiv modüllerini destekler ve gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu izleme, ultrasonik enerji geri beslemesi, hassas döngü kontrolü ve tutarlı kuyruk teli yönetimi özelliklerine sahiptir.

HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.

HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.

HY-HW3018 Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Cihazı, orta ve yüksek güçlü transistörlerin, MOSFET'lerin, çeşitli güç modüllerinin, yüksek akımlı hızlı toparlanma diyotlarının, Schottky diyotlarının, tristörlerin, IGBT'lerin ve diğer özel yarı iletken güç cihazlarının dahili uç bağlaması için kullanılır.