Dağıtım ve Kalıp Bağlama Makinesi

HY-PB300 Tam Otomatik Epoksi Kalıp Bağlayıcı Çoklu çip paketleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Hassas dağıtım, kalıp yerleştirme, üst ve alt görüş konumlandırma, esnek PR tanıma ve doğru kuvvet kontrolünü entegre ederek hibrit devreler, COB, MCM, MEMS, RF ve optoelektronik modüller için istikrarlı ve verimli montaj sağlar.

HY-DB300FTam Otomatik Dağıtım ve Kalıp Bağlama Makinesi Yüksek hassasiyetli çoklu çip ve çip-wafer montajı için tasarlanmış, tam otomatik bir dağıtım ve kalıp bağlama makinesidir. 8 inç'e kadar wafer'ları, 0,2 × 0,2 mm'den 15 × 15 mm'ye kadar çipleri, wafer haritalamayı, çift görüşlü konumlandırmayı ve 5 mm'ye kadar 3D istiflemeyi destekler. Makine, ±3 μm yerleştirme doğruluğu ve saatte 1.200 adede kadar yerleştirme kapasitesi elde eder.

HY-MD561P, COB/COC çoklu çip paketleme için geliştirilmiştir. Doğrusal motor ve CCD görüntüleme konumlandırma sistemi, üç bağımsız alma ve yerleştirme başlığı ile donatılmış olup, 6 inçlik wafer'ların ve 2 inçlik waffle paketlerinin otomatik beslenmesini destekler. Dahili görüş düzeltme özelliğine sahiptir; isteğe bağlı şırınga dağıtım ve UV kürleme sistemleri, çip-alt tabaka yapıştırmayı gerçekleştirmek üzere yapılandırılabilir.