Çoklu Çip Paketleme Süreci için Otomatik Epoksi Dağıtım ve Kalıp Bağlayıcı

Ürün Tanıtımı

HY-MD561P Otomatik Epoksi Dağıtım ve Kalıp Bağlayıcı Özellikle COB ve COC süreçlerinin yüksek hassasiyetli çoklu çip montajı ve paketlemesi için geliştirilen bu ürün, entegre dağıtım ve kalıp yapıştırma iş akışları aracılığıyla alt tabaka-çip birleştirmeyi gerçekleştirir.

Tamamen kapalı devre doğrusal motor tahrik yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD görüntüleme konumlandırma sistemi sayesinde tutarlı yerleştirme doğruluğu sunar. Üç bağımsız alma ve yerleştirme başlığına sahiptir ve her biri çoklu çip kalıp bağlama için çipleri ayrı ayrı almak üzere ayrı bir emme nozulu ile donatılmıştır.

Standart dağıtım sistemi, istikrarlı tutkal çıkışını sağlamak için 3 bağımsız dağıtım başlığı ve döner tutkal plakası içerir. Makine, kesintisiz malzeme tedariği için otomatik alt tabaka kafesi yükleme sistemiyle birlikte 3 adet 6 inçlik wafer ve 6 adet standart 2 inçlik waffle paketinin otomatik beslenmesini destekler.

Yerleştirme öncesinde hizalama sapmasını önlemek için, entegre bir görüntüleme fonksiyonu sayesinde ikincil malzeme yeniden kalibrasyonu yapılabilir.

Bileşen Listesi

Ürün Fonksiyonları ve Özellikleri

1. Yüksek hassasiyetli çoklu çip montajı gerektiren paketleme süreçleri için uygundur.

2. Entegre dağıtım ve kalıp yapıştırma prosedürleri aracılığıyla alt tabakaların ve çiplerin birleştirilmesi için COB/COC süreçlerine uygulanır.

3. Stabilite montaj doğruluğunu sağlamak için doğrusal motor yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD tanıma konumlandırma sistemi kullanılmıştır.

4. Çoklu çip kalıp birleştirme işlemini gerçekleştirmek için üç bağımsız yerleştirme başlığı ile donatılmıştır.

5. Cips besleme malzemesi olarak 6 adet standart 2 inçlik waffle paketi ve 3 adet 6 inçlik gofret ile uyumludur.

6. Otomatik substrat kafes yükleme sistemi ile donatılmıştır.

7. Çip yerleştirmeden önce malzemeleri yeniden kalibre etmek için dahili görüntüleme fonksiyonu.

8. Şırınga dağıtım modülü ve UV kürleme sistemi isteğe bağlı konfigürasyonlar olarak eklenebilir.

Ana Bileşenlere Genel Bakış

 

Modül Adı	Kısa Tanıtım
Manipülatör Kalıp Bağlama Sistemi	X ekseni mermer taban, lineer motor ve 0,5 μm ızgaralı tam kapalı devre sistem; Y ekseni hassas kurşun vida, tekrarlama hassasiyeti ≤±1 μm. Bakalit nozullar talaş hasarını önler, yapıştırma basıncı 10–50 g.
Seçme ve Yerleştirme Montajı	Dönme telafisi ve tampon yapısına sahip 3 bağımsız nozul, 10–50 g mekanik basınç kontrolü. Akış izleme, talaşları algılar; görüntü destekli.
Gofret ve Tepsi Montajı	Yonga levha hareket mesafesi X470×Y210mm; 3 adet 6 inç yonga levha ve 6 adet 2 inç yonga levha paketiyle uyumludur. İki yonga ayırma modu: film çekme / fırlatıcı kaldırma.
Çip Kalibrasyon Çalışma Masası	GMT 3 eksenli XYθ motor kompanzasyonu; nozul dönüşü yoluyla arka taraftan görüş konumlandırma; basınç kalibrasyon sistemi ile donatılmıştır.
XY Platformu Alt Tabakası	Doğrusal motor + 0,1 μm ızgara tam kapalı devre yapısı, tekrarlanabilir konumlandırma doğruluğu ≤±1 μm.
Malzeme Besleme Türleri	6 inçlik gofretler, 2 inçlik waffle paketleri, altlık tepsileri.
CCD Görüntüleme Sistemi	4 adet Hikvision 5MP kamera seti, otomatik odaklama ve 0,6–7X otomatik zoom özellikli, ayarlanabilir çok tipli LED ışıklar. İkincil hizalama telafisi için görüş lensi.
Dağıtım Sistemi	Dengeli yapıştırıcı çıkışı için döner yapıştırıcı sıyırıcılı 3 bağımsız dağıtım başlığı; şırınga ile dağıtıma uyumludur.
İzleme ve UV Kürleme Sistemi	Gerçek zamanlı yerleştirme ve kürleme takibi; çevrimiçi kürleme için UV lamba kürleme modülü isteğe bağlıdır.

 

Teknik Özellikler

 

Öğe	Detaylar
Ekipman Boyutları	X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Ağırlık	850 kg
Güç	2 kW
Hava Basıncı	0,4 ~ 0,6 MPa
Gerilim	220 V
Konumlandırma Doğruluğu	±5 μm
Açı Doğruluğu	±0,2°
Kalıp Bağlama Basıncı	10 ~ 50 g
Gofret Boyutu	3 adet 6 inçlik gofret (6 adet tepsi, 2"×2")
Substrat Aşaması Seyahati	X: 200 mm, Y: 200 mm
Çip Boyutu	0,2 ~ 4 mm
Tek Seferlik Dağıtım Süresi	1,2 saniye
Tek Kalıp Bağlama Süresi	4 saniye
Tepsi Yükleme/Boşaltma Süresi	10 saniye