Otomatik Derin Boşluklu Çoklu Çip Epoksi Kalıp Bağlayıcı

Ürün Tanıtımı

HY-PB300Tam Otomatik Epoksi Kalıp BağlayıcıElektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik yerleştirme süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kritik bir ekipman olarak kabul edilmektedir. Başlıca hibrit devrelerin, COB (Chip-on-Board) modüllerinin, MCM'lerin (Çoklu Çip Modülleri), MEMS cihazlarının, RF cihazlarının/modüllerinin, optoelektronik bileşenlerin, mikrodalga cihazlarının, askeri sınıf bileşenlerin, yüksek kaliteli optoelektronik cihazların ve otomotiv elektronik modüllerinin montajında ​​kullanılır.

Ekipman Performansı

Teknik Özellikler

HAYIR.	Parametre	Özellikler
1.	Konum Doğruluğu	±3 μm @ 3σ
2.	Açı Doğruluğu	±0,15° @ 3σ
3.	Mesafe Ölçüm Doğruluğu	±1 μm
4.	Çip Boyutu	Minimum: 0,2 mm × 0,2 mm, Maksimum: 15 mm × 15 mm
5.	Waffle Tepsisi / Tabak Boyutu	2 inç, 4 inç ile uyumlu
6.	Waffle Tepsisi / Tabak Miktarı	2 inçlik 30 adet veya 2 inçlik 22 adet + 4 inçlik 20 adet
7.	Maksimum Boşluk Derinliği	15 mm
8.	Meme Sayısı	12 (yükseklik ölçümü dahil)
9.	Seyahat Aralığı	X ekseni 386 mm, Y ekseni 716 mm, Z ekseni 50 mm
10.	Dağıtım Vanası	Wuwei Hassas Elektrik Kontrol Vanası SUPER-ZCMIII
11.	Giriş Gerilimi	220V ± 10% @ 50/60Hz
12.	Nominal Güç	1 kW
13.	Ayak izi (G×D×Y)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm
14.	Kalibrasyon Aralığı	Maks. 15 mm
15.	Boy Ölçme Yöntemi	İletişim türü
16.	Yapıştırıcı Tipi	Epoksi
17.	Şırınga Boyutu	3cc, 5cc, 10cc
18.	Minimum Dağıtım İğne Çapı	Ø0,25 mm
19.	Bağlayıcı Güç	15~500 g
20.	Kuvvet Kontrol Doğruluğu	±2 g
21.	UPH	1200 (sadece teslim alma ve yerleştirme)
22.	İşletim Sistemi	Windows
23.	Basınçlı Hava İhtiyacı	0,4~0,6 MPa
24.	Vakum Hattı Basıncı	≤ -85 kPa

 

Kullanım Şartları

No	Öğe	Gereksinimler
1.	Ayak izi (G×D×Y)	970 mm × 1570 mm × 2040 mm (monitör alanı hariç)
2.	Ekipman Ağırlığı	1600 kg
3.	Ortam Sıcaklığı	Normal oda sıcaklığı (20°C ~ 24°C); yüksek sıcaklıkta çalışma ekipmanın kullanım ömrünü etkileyecektir.
4.	Basınçlı Hava İhtiyacı	0,4~0,6 MPa, akış hızı >150 L/dak (kuru işlem, toz giderme, yağ-su ayrımı, basınç düzenlemesi); hava hortumu dış çapı: 10 mm
5.	Vakum Hattı Basıncı	≤ -85 kPa
6.	Ortam Nem Oranı	<%60 bağıl nem
7.	Ortam Titreşimi	Titreşim, ekipmanın doğruluğunu etkileyebilir; titreşim kaynaklarından uzak durun.
8.	Topraklama	Uygun şekilde topraklanmalıdır. Topraklama özellikleri için yerel yönetmeliklere uyun.
9.	Diğerleri	- Güç kaynağının makineye yakın bir yerde bulunduğundan emin olun.
		- Sahada kurulumdan sonra, tesviye aleti ile hassas tesviye yapılması gerekmektedir.
		- Makineyi gürültü, titreşim, yüksek ısı veya yağ kirliliğinin olduğu alanlarda kullanmayın.
		- Makineyi soğutma fanlarının, havalandırma deliklerinin veya yağ kirliliği kaynaklarının yakınına kurmaktan kaçının.
10.	Gerilim	AC 220V ± %10
11.	Sıklık	50/60 Hz
12.	Topraklama	Topraklanmış olmalıdır.
13.	Güç	≥ 1000 W
14.	Arayüz Spesifikasyonu	10A, Tek fazlı 3 telli