Ne arıyorsunuz?
?
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-IS1000Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
China6/8/12 İnçlik Silikon Levhalar için Gizli Lazer Dilimleme ve Taşlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-IS1000 SiC Külçe Lazer Gizli Dilimleme ve Taşlama Makinesi Bu, lazer modifikasyon istasyonu ve gofret ayırma istasyonunu entegre eden iki istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Lazer modifikasyon istasyonunda, gofretle eşleşen iletim dalga boyuna sahip ultra kısa darbeli bir lazer, yüksek hassasiyetli bir optik sistem aracılığıyla külçenin belirlenmiş iç derinliğine odaklanarak çoklu foton emilimini tetikler, malzeme kimyasal bağlarını kırar ve yüksek dislokasyon yoğunluğuna sahip bölgelere sahip modifiye bir katman oluşturur. Modifikasyondan sonra, gofret ayırma istasyonu, önceden belirlenmiş kristal kırılma düzlemleri boyunca ayırma işlemini gerçekleştirerek, gofretin külçeden testere izi bırakmadan ayrılmasını sağlar. Yüksek işlem verimliliğine (tek bir 8 inçlik gofret 25 dakika içinde işlenir) ve 1,1 μm'den fazla olmayan taşlanmış yüzey TTV'sine sahip olan bu makine, üçüncü nesil yarı iletken alt tabakaların seri üretimi için hayati bir üretim makinesi olarak hizmet vermektedir.
Makine Yapısı Diyagramı
Makine Çalıştırma Süreci
| HAYIR. | Operasyon Adımları |
| 1 | SiC külçesini yükleme istasyonuna yerleştirin. |
| 2 | Külçe ölçümü gerçekleştirin |
| 3 | Külçeyi lazer modifikasyon platformuna aktarın. |
| 4 | Lazer modifikasyon işlemi |
| 5 | Robotik kol külçeyi kaldırıyor. |
| 6 | İkinci külçe ölçümünü gerçekleştirin |
| 7 | Transfer mekanizması külçeyi emer. |
| 8 | Yonga levhaların ayrılması için delaminasyon platformuna aktarın. |
| 9 | Alt yüzey temizliği için külçeyi çevirme istasyonuna aktarın. |
| 10 | Külçeyi üst yüzey temizliği ve santrifüjlü kurutma için temizleme istasyonuna aktarın. |
| 11 | Külçeyi boşaltma istasyonuna yerleştirin. |
| 12 | Ayrılan plakayı alt yüzey temizliği için çevirme istasyonuna aktarın. |
| 13 | Yüzey temizliği ve santrifüjlü kurutma için plakayı temizleme istasyonuna aktarın. |
| 14 | Gofreti boşaltma istasyonuna yerleştirin. |
Teknik Özellikler
1. Muayene Standartları
| Parametre | X ekseni | Y ekseni | Z ekseni | Ölçme Aleti |
| Doğruluk | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | Otokollimatör |
| Düzlük | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | Otokollimatör |
| Ortogonallik | 5 μm @ XY Eksenleri | — | — | Seramik Kare Cetvel |
| Tekrarlanabilirlik | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | Lazer İnterferometresi |
| Konumlandırma Doğruluğu | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | Lazer İnterferometresi |
| Yük Kapasitesi | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | Standart Ağırlıklar |
2. Avantajlar ve Özellikler
| Parametre | Özellikler |
| Külçe Çapı | 6/8/12 inç ile uyumlu |
| Külçe Kalınlığı | ≤50 mm (özelleştirilebilir) |
| Dilim Kalınlığı | 150/700 μm standart kalınlıkları destekler (özelleştirilebilir). |
| Tek Hat Veri Akışı | UPH ≥ 3 |
| Lazer Kesim Doğruluğu | Tekrarlama hassasiyeti ≤ ±1 μm, Konumlandırma hassasiyeti ≤ ±2 μm |
| Ayrılmış Gofret Kalınlığı | ≤500 μm |
3. Doğruluk Özellikleri
| Bölüm Adı | Parametre Öğesi | X ekseni | Y ekseni | Z ekseni | Özellikler |
| Modifikasyon İstasyonu – Mekanik Geometrik Doğruluk | Doğruluk | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | — |
| Düzlük | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | — | |
| Ortogonallik | — | — | — | 5 μm @ XY eksenleri | |
| Modifikasyon İstasyonu – Statik Performans | Tekrarlanabilirlik | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | — |
| Konumlandırma Doğruluğu | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | — | |
| Yük Kapasitesi | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | — | |
| Ayırma İstasyonu – Servo Modülü | Eksen Tekrarlanabilirliği | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Ayırma İstasyonu – Bilyalı Vidalı Mekanizma | Eksen Tekrarlanabilirliği | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Ayırma İstasyonu – Alma ve Yerleştirme Doğruluğu | XY Konum Doğruluğu | — | — | — | ±0,02 mm |
| Açısal Doğruluk | — | — | — | ±0,1° |
Ana Bilgisayar
| Kategori | Bileşenler ve Özellikler |
| Modifikasyon İstasyonu Kapsamı | Granit taban, Y ekseni hava yataklı lineer motor, X ekseni hava yataklı lineer motor, Z ekseni servo motor, transfer ekseni servo motor, eksen sürücü kontrol ünitesi, nakliye ambalajı ve sigortası |
| Ayırma İstasyonu Kapsamı | 1. Çerçeve Üst/Alt Çerçeve: Kaynaklı çerçeve ana gövde + sac kaplama |
| 2. Kapak Plakaları Üst kapak plakası: Plastik püskürtme yüzeyli soğuk haddelenmiş çelik levha (Standart Konfigürasyon) Alt kapak plakası: Plastik püskürtme yüzeyli soğuk haddelenmiş çelik levha (Standart Konfigürasyon) | |
| 3. Yapısal Parçalar Krom kaplamalı 45# çelik ve anodik oksidasyonlu alüminyum alaşımı | |
| 4. Güç Kaynağı Tek fazlı 220V, 80A | |
| 5. Hava Kaynağı ≥0,5 MPa, 150 L/dak | |
Ürün Detayları
HY-WD1201, 8-12 inç çerçeveler için 310 mm X/Y hareket mesafesiyle maksimum Φ300 mm iş parçalarını işleyebilir. Sağlam titreşim önleyici yapı, 0,003 mm Y ekseni konumlandırma hassasiyeti ve 380° θ ekseni dönüşü ile donatılmış olup, Φ58 mm bıçaklarla uyumlu 10000-60000 rpm iş mili taşır. Bıçak denetimi, otomatik bileme, 15 inç dokunmatik kontrol ve GEM iletişimi ile standart olarak sunulan bu 1150x102x1750 mm/1000 kg'lık makine, silikon levhalar, SiC, seramik, optik cam ve manyetik malzemeler için hassas kesim gerçekleştirir.
HY-WD801, 6-8 inç çerçeveli wafer'lar için 220 mm X/Y hareket mesafesiyle maksimum Φ210 mm iş parçalarını işleyebilir. HY-WD1201 ile aynı hareket hassasiyetine, mil performansına, bıçak korumasına ve kontrol sistemine sahiptir ve 0,1–1000 mm/s besleme, 10000–60000 rpm mil hızı ve maksimum Φ58 mm bıçakları destekler. Kompakt (1020x890x1750 mm, 800 kg) ve küçük boyutlu yapısıyla wafer'ların, optik bileşenlerin ve seramik alt tabakaların küçük ve orta ölçekli hassas kesimi için tasarlanmıştır.
HY-PD1202, 300×300 mm'lik büyük çerçevelere uygundur. Tam kapalı devre Y kontrolü, 310 mm'lik hareket boyunca 0,005 mm doğruluk sağlarken, Z tekrarlama hassasiyeti 0,003 mm'de kalır. Temassız yükseklik algılama, çift ışıklı görüş, bıçak denetimi ve ağır hizmet tipi millerle donatılmıştır. Optimize edilmiş mil yerleşimi ve büyük kare tepsi, verimliliği %5 artırır; merkezi yağlama, uzun vadeli hassasiyet sağlar ve seri üretim otomasyon hatları için tamamen GEM uyumludur.
HY-PD802, maksimum 210×210 mm çerçeveleri destekler. Tam kapalı devre Y ekseni ızgara ölçeği, 220 mm hareket mesafesi içinde 0,005 mm doğruluk sağlar, Z ekseni tekrarlama hassasiyeti 0,003 mm'ye ulaşır. Temassız bıçak yüksekliği sensörü, çift ışıklı görüş, bıçak kırılması algılama ve ithal çift iş mili ile donatılmıştır. 15 inç dokunmatik ekranlı kompakt, düşük gürültülü ünite, toplu kesim, otomatik hizalama ve kesme noktasından devam etme özelliklerini destekler ve yarı otomatik hatlar için GEM protokolü ile uyumludur.
HY-PD801Bu, maksimum 210×210 mm iş parçası boyutuna sahip, 8 inçlik yarı otomatik tek milli şerit kesme testeresidir. Sağlam çerçevesi ve geliştirilmiş X ekseni, verimliliği %5 artırır. Kare çerçeveler, dokunmatik ekran, özel kesme algoritması, otomatik bıçak ön ayarı ve bıçak kırılması algılama özelliği ile donatılmış olup, istikrarlı hassasiyet ve kolay bakım sağlar ve otomatik fabrika entegrasyonu için GEM protokolünü destekler.
HY-PD1201, 12 inç'e kadar iş parçalarını destekleyen çok fonksiyonlu bir bant kesme testeresidir. Y ekseni, üstün konumlandırma doğruluğu için tam kapalı döngü ızgara ölçek kontrolüne sahiptir. Standart olarak NCS temassız yükseklik ölçümü, koaksiyel ve halka çift ışıklı görüş sistemi ve ithal yüksek hızlı mil ile birlikte gelir. Kompakt, düşük gürültülü ve kullanıcı dostu olan bu testere, çoklu levha kesimi, otomatik görüntü tanıma ve kesintilerden sonra kesime devam etme gibi tam fonksiyonlarıyla tüm sert ve kırılgan malzemeler için hassas kesim sağlar.
HY-WD601, 6 inçlik yarı iletken ve sert kırılgan iş parçaları için tasarlanmıştır. İthal yüksek hızlı iş mili ve Y ekseni ızgaralı kapalı devre kontrolü ile donatılmış olup, ultra hassas kesim performansı sunar. Koaksiyel ve halka ışıklı görüş, NCS yükseklik ölçümü ve BBD bıçak algılama özellikleriyle donatılmış olup, yarı iletken paketleme, optoelektronik ve yeni enerji sektörlerinde çok malzemeli hassas kesim taleplerini karşılar. Dokunmatik ekranlı kullanım, tam güvenlik koruması ve çoklu akıllı kesim modlarına sahiptir.
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
