Ne arıyorsunuz?
?
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WT9330Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
China12 İnç Sert ve Kırılgan Yüzeyler için Yüksek Performanslı Yonga İnceltme ve Taşlama Ekipmanları
Ürün Tanıtımı
HY-WT9330 Yüksek Performanslı Yonga İnceltme ve Taşlama Ekipmanları 9,5 kW'lık bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmış olan bu sistem, stabil wafer tutma için gözenekli vakumlu tutucu tablalara sahiptir. Maksimum Ø300 mm işleme çapına sahip sert ve kırılgan alt tabakaları destekler. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi yeterlidir; çoklu robotik kollar, konumlandırma, taşlama, santrifüjle temizleme ve kurutma işlemlerini otomatik olarak tamamlayarak gözetimsiz seri üretim sağlar. Taşlama Z ekseni, hassas kalınlık kontrolü sağlamak için 120 mm hareket mesafesine ve minimum 0,1 μm ilerleme artışına sahiptir. Taşlama sonrası wafer TTV değeri 1 μm'ye ulaşır, waferlar arası kalınlık sapması ±2,5 μm'dir ve yüzey pürüzlülüğü Ra＜10nm'dir; bu da her tür çip wafer'ın arka inceltilmesi için mükemmel düzlük ve ayna yüzey kalitesi sağlar.
Ürün Uygulaması
Bu ekipman, sert ve kırılgan elektronik malzemelerin ve bileşenlerin hassas taşlanması için tasarlanmıştır. Silikon, silisyum karbür, bileşik yarı iletkenler, epoksi reçine, safir ve seramik dahil olmak üzere çeşitli alt tabakaları destekler ve özellikle 12 inç içinde SiC, Lityum Tantal (LT) ve Lityum Niobat (LN) gibi taşlanması zor ultra sert malzemeler için geliştirilmiştir. Entegre devreler, ayrık yarı iletken cihazlar ve LED çipler için silikon levhaların arka yüzeyinin inceltilmesinde yaygın olarak kullanılır.
Makine Yapısı Diyagramı
Makine Çalıştırma Süreci
| Adım | Operasyon Tanımı |
| 1 | Yonga kasetini cihaza manuel olarak yerleştirin. |
| 2 | Robotik kol, silikon levhayı kasetten çıkarır ve merkez hizalama için konumlandırma aşamasına aktarır. |
| 3 | T1 kolu, yonga levhasını konumlandırma tablasından alıp tutucu tablasına yerleştirir. |
| 4 | Öğütme işlemini gerçekleştirin. |
| 5 | T2 kolu, yonga levhasını tutucu tabladan alarak temizleme ve kurutma için santrifüjlü temizleme istasyonuna taşır. |
| 6 | Robotik kol, yonga levhasını santrifüjlü temizleme istasyonundan alıp tekrar kasetin içine yerleştirir ve yukarıdaki akış döngüsü tekrar tekrar devam eder. |
Teknik Özellikler
| HAYIR. | Öğe | Parametre |
| 1 | Maksimum İş Parçası Boyutu | Ø300 mm |
| 2 | Hava yataklı taşlama mili | Adet: 1 |
| Güç: 9,5 kW | ||
| Hız: 800~4000 dev/dak | ||
| 3 | İş Parçası Hava Yataklı Mil | Adet: 2 |
| Hız: 50~300 dev/dak | ||
| 4 | Z ekseni taşlama | Hareket mesafesi: 120 mm |
| Taşlama İlerleme Hızı: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Minimum Besleme Artışı: 0,1 μm | ||
| 5 | Sıkıştırma Yöntemi | Gözenekli Vakum Mandren |
| 6 | Taşlama sonrası TTV | 1 μm |
| 7 | İşlem Sonrası Plakalar Arası Kalınlık Sapması | ±2,5 μm |
| 8 | Taşlama Sonrası Yüzey Pürüzlülüğü | Ra＜10 nm |
| 9 | Genel Boyutlar | 3131*1000*1997 mm |
Ana Bilgisayar
| HAYIR. | Öğe | Tanım |
| 1 | Çerçeve | Alt Çerçeve: 50×100 kare boru kaynaklı destek (Standart) |
| Üst Çerçeve: 30×60 alüminyum profil | ||
| 2 | Kapak Plakası | Plastik püskürtme yüzeyli soğuk haddelenmiş çelik levha (Standart) |
| 3 | Yapısal Parçalar | Krom kaplama yüzeyli 45# çelik ve anotlanmış yüzeyli alüminyum alaşımı |
| 4 | Güç Kaynağı | Üç fazlı 380 V, 50 Hz |
| 5 | Hava Kaynağı | ≥0,5 MPa, 400 L/dak |
Ürün Detayları
HY-WT9530, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakalar için 2 adet hava yataklı mil ve 3 adet vakumlu tutucu tabla ile donatılmıştır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi gerekirken, makine kaba/ince taşlama, temizleme ve geri kazanım dahil olmak üzere tam otomatik döngüleri tamamlar. Mükemmel düzlük ve yüzey pürüzlülüğü ile taşlama sonrası TTV≤1,5μm, çeşitli yarı iletken gofretlerin arka yüzey inceltmesi için uygundur.
HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.
HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
HY-WC615 çift taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.
HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.
HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
