Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
1

Sert ve Kırılgan Yarı İletken Malzemeler için Yonga İnceltme Makinesi

HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.

  • Marka :

    HYRNUS
  • Ürün No. :

    HY-WT9230
  • Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :

    1 Set
  • Garanti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Ödeme :

    T/T
  • Kurşun zamanı :

    7-35 Days
  • Ürün Menşei :

    China
  • Sert ve Kırılgan Yarı İletken Malzemeler için Yarı İletken Levha İnceltme Makinesi

     

    Ürün Tanıtımı

    HY-WT9230 Yonga İnceltme MakinesiÇapı 12 inç'e kadar olan çeşitli ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için uygundur. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik, sıfır iş parçası hasarı ve mükemmel kalınlık homojenliği özelliklerine sahip tam otomatik ayna inceltme işlemi gerçekleştirir.

    Bu makine, plakaları stabil bir şekilde tutmak için gözenekli seramik vakumlu bir tutucu kullanır. 0,1 μm minimum ilerleme hızı, 3,0 μm'den düşük taşlama sonrası TTV ve 8000# taşlama tekerleği ile ince taşlamadan sonra Ra<10 nm yüzey pürüzlülüğü elde eder.

     

    Makine Yapısı Diyagramı

     

    Automatic Wafer Back Grinding

     

    Makine Çalıştırma Süreci

     

    AdımOperasyon Adımları
    1Otomatik yapışma için silikon levhayı elle seramik tutucuya yerleştirin.
    2Aktarma mekanizması, iş parçası milini taşlama istasyonuna doğru hareket ettirir.
    3Öğütme düzeneği, gofreti otomatik olarak istenen kalınlığa kadar öğütür.
    4Transfer mekanizması, öğütülmüş silikon levhayı yükleme ve boşaltma istasyonuna taşır.
    5İşlenmiş gofreti elle çıkarın.

     

    Teknik Özellikler

     

    ÖğeParametreler
    İş Parçası Boyut Aralığıİşlenebilir maksimum çap: Ø300 mm
    Taşlama Çarkı Hava Yataklı MilAdet: 1
    İş mili gücü: 11,0 kW
    Mil Hızı: 1000~4000 dev/dak
    İş Parçası Hava Yataklı MilAdet: 1
    Mil Hızı: 10~300 dev/dak
    Z ekseni taşlamaHareket mesafesi: 120 mm
    Taşlama İlerleme Hızı: 0,0001~0,08 mm/s
    Minimum Besleme Artışı: 0,1 μm
    Sıkıştırma YöntemiGözenekli Vakum Mandren
    Taşlama sonrası TTV3,0 μm
    Taşlama Sonrası Plakalar Arası Kalınlık Sapması±3 μm
    İnce Taşlama Sonrası Yüzey PürüzlülüğüRa10 nm (8000# taşlama taşı)
     

    Ana Bilgisayar

     

    HAYIR.ÖğeÖzellikler
    1ÇerçeveAlt çerçeve: Dökme demir (standart konfigürasyon)
    Üst çerçeve: 30×60 alüminyum profil
    2Kapak PlakasıYüzeyine RAL9003 plastik püskürtme uygulanmış soğuk haddelenmiş çelik levha (standart konfigürasyon)
    3Yapısal ParçalarKrom kaplama yüzeyli 45# çelik, eloksallı alüminyum alaşımı ve paslanmaz çelik
    4Güç KaynağıÜç fazlı 380 V, 50 Hz
    5Hava Kaynağı≥0,5 MPa (dalgalanma) 0,03 MPa), 150 L/dak
    6Su KaynağıBasınç: 0,2–0,3 MPa
    Akış hızı: 20 L/dakika
    Sıcaklık: Ortam sıcaklığı +2 (dalgalanma ±1))
    7Güç TüketimiIsınma: 4 kW; Öğütme: 8 kW

     

    Ürün Detayları

      •  

    Automatic Wafer Back Grinding Machine

      Wafer Grinder for Semiconductor Processing

       

       

    mesaj bırakın
    Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.

    mesaj bırakın

    mesaj bırakın
    Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
    BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com