tel bağlayıcı

HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.

HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.

HY-GB2012 Altın Bilyalı Tel Bağlama Cihazı, esas olarak yüksek güçlü LED'lerin, lazer diyotların, küçük ve orta güçlü diyotların, transistörlerin, entegre devrelerin, sensörlerin ve özel yarı iletken cihazların iç uç bağlaması için kullanılır. Özellikle yüksek güçlü LED cihazlarının tel bağlaması için uygundur.

HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.