tel bağlayıcı

HY-WB500 Yüksek Hassasiyetli Ultrasonik Tel Bağlama Cihazı Hassas yarı iletken ve elektronik bileşen paketleme için tasarlanmış standart bir düzlemsel tel bağlama sistemidir. Programlanabilir otomatik odaklama optiği, çift frekanslı dönüştürücü, otomatik malzeme taşıma, yüksek rijitlikte iş tutucu ve istikrarlı ve verimli bağlama performansı için güvenilir hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.

HY-WB600 Altın Tel Bağlayıcı Bu ürün, ayrık cihazlar, mikrodalga cihazları, lazerler ve optik iletişim cihazları gibi özel elektronik bileşenlerde dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Özelleştirilebilir iş tutucuları, kararlı ultrasonik çıkış, altın tel bağlama ve saplama bumping işlemlerini destekler; isteğe bağlı alaşım, bakır ve gümüş tel işlemleri de mevcuttur.

HY-WB900 Derin Erişim Kama Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşen paketlemesinde çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devreleri, COB, MCM, MEMS, RF, optoelektronik ve otomotiv modüllerini destekler ve gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu izleme, ultrasonik enerji geri beslemesi, hassas döngü kontrolü ve tutarlı kuyruk teli yönetimi özelliklerine sahiptir.

HY-WB800 Tam Otomatik Derin Erişimli Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik paketlemede dahili çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devrelerde, MCM, MEMS, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv modüllerinde yaygın olarak kullanılır. Gerçek zamanlı bağlama ve ultrasonik izleme, hassas döngü kontrolü, EFO sistemi ve yüksek kararlılıkta tel beslemesi özellikleriyle güvenilir üst düzey uygulamalar sunar.

HY-WB400/HY-WB400P Tel Bağlama Makinesi Optik iletişim cihazı paketlemesinde çok düzlemli ara bağlantı için tasarlanmış, eğilebilir ve dönebilir bir iş tutucu tel bağlama sistemidir. Otomatik malzeme taşıma, özelleştirilebilir fikstürler, programlanabilir optik yol ve yüksek hassasiyetli XYZR doğrudan tahrik sistemine sahiptir. Hızlı geçiş ve PR Look Ahead özelliğiyle yüksek UPH (işlem başı üretim) ve verimli üretim performansı sunar.

HY-HW300 Tam Otomatik Ağır Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşenlerde çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır ve elektrikli araçlar, yenilenebilir enerji, raylı ulaşım, tıbbi ve havacılık sistemlerindeki güç modüllerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu ve ultrasonik enerji izleme, kapalı devre kontrolü, tahribatsız test ve yüksek hassasiyetli otomatik kalibrasyon özelliklerine sahip olup, istikrarlı ve güvenilir performans sunar.

HY-WB350PM / HY-WB350M Altın Tel Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.

HY-WB150M Altın Şerit Bağlama MakinesiHibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir ve tutarlı bağlantı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.

HY-WB450M / HY-WB450PM Bakır Tel Bağlama Ekipmanları Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir ve tutarlı bağlantı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.

HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.

HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.

HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.