Ne arıyorsunuz?
?
HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WB300Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaGelişmiş Yarı İletken Paketleme için Yüksek Performanslı Tam Otomatik Tel Bağlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WB300 Tel Bağlama MakinesiGerçek zamanlı ekipman durum takibi için endüstriyel IoT bağlantısı, kendi kendine öğrenen optimizasyon ile otomatik parametre programlama ve optimum bağlama performansı için iki seçilebilir frekans özelliklerine sahiptir. Altın, bakır, gümüş ve paladyum kaplı bakır teller için 0,6 ila 2,0 mil arası tel çaplarını destekleyen HY-WB300, kapsamlı malzeme uyumluluğu sunar. Yüksek hızlı, düşük ataletli bağlama başlığı, 2-6x sürekli zoomlu görüş sistemi ve yüksek hızlı görüntü işleme motoruyla birleşerek çeşitli uygulamalarda hassas tel yerleşimi sağlar. Programlanabilir döngü profilleri arasında ultra düşük döngüler, uzay poligon yayları, kelebek döngüler ve M-döngüler bulunur; tescilli kelebek algoritması 2835 çift telli ürünler için 2000'den fazla termal şok döngüsü sağlarken, M-döngü algoritması termal şok direncini 500'den 1500 döngüye yükseltir. Aynı tip için 4 dakikanın altında ve farklı tip kurşun çerçeveler için 8 dakikanın altında geçiş süreleri, arıza süresini önemli ölçüde azaltır. Renk kodlu bağlantı gruplarına ve sezgisel açılır menülere sahip 21,5 inç LCD monitör, kullanımı kolaylaştırır. 1025×814×1810 mm'lik kompakt boyutları ve yaklaşık 640 kg net ağırlığıyla HY-WB300, yüksek hacimli ve yüksek güvenilirlik gerektiren tel bağlama işlemleri için en iyi tercihtir.
Ekipman Özellikleri
HY-WB300 üstün işçiliğe sahiptir.
Tamamen yenilenmiş otomatik yükleme/boşaltma ve malzeme taşıma sistemi.
Geliştirilmiş top oluşturma kabiliyetine sahip, yeni tasarlanmış kıvılcım kutusu.
MTBA'yı (Yardımlar Arasındaki Ortalama Süre) en üst düzeye çıkarmak için akıllı kablo yolu kurtarma.
Otomatik parametre programlama ve kendi kendine öğrenen optimizasyon.
En iyi yapıştırma performansı için iki seçilebilir frekans.
Endüstriyel IoT bağlantısı aracılığıyla ekipmanların gerçek zamanlı durum takibi.
Yeni nesil yüksek hızlı tanımlama cihazıyla donatılmıştır.
Yüksek hızlı yapıştırma başlığı düşük atalet özelliğine sahiptir.
Geniş yelpazede tel bağlama alanları.
Çoklu görüntü tanıma sistemleri.
Karmaşık kablo bağlama programlaması için özellikler destekler.
SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP ve diğer çeşitli paketleme biçimleri için uygundur.
Altın tel, bakır tel, gümüş tel, paladyum kaplı bakır tel, altın paladyum bakır tel, alaşım tel vb. için uygundur.
Programlanabilir çeşitli çizgi yayları: ultra düşük çizgi yayı, uzay çokgen çizgisi yayı, vb.Başlıca Teknik Özellikler
| HY-WB300 Serisi Teknik Özellikleri | ||
| KABLO BAĞLAMA YETENEĞİ | Bağlanma Alanı | X: 56 mm, Y: 80 mm |
| Bağlanma Doğruluğu | ±2,0 µm @ 3 sigma (ürüne ve sürece göre değişir) | |
| Bağlanma Hızı | Saniyede 22 tel (2 mm tel uzunluğu) | |
| PR Sistemi | 2–6x sürekli zoom ayarı (isteğe bağlı) | |
| Yüksek ve düşük büyütmeli çift lens (isteğe bağlı) | ||
| Yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli görüntü işleme motoru | ||
| CCD kamera | ||
| İLMEK OLUŞTURMA ÖZELLİĞİ (25,4 µm tel çapı) | Maksimum Kablo Uzunluğu | 7,6 mm (1,0 mil) / 3,0 mm (0,7 mil) |
| Minimum Döngü Yüksekliği | En az 50 µm (0,7 mil) | |
| Tel Salınımı | ±25 µm @ 3 sigma (tel uzunluğu) < 2,54 mm) | |
| ±3 sigma'da tel uzunluğunun %1'i (tel uzunluğu > 2,54 mm) | ||
| Uygulanabilir Tel Çapı | 0.6–2,0 mil (Bakır / Gümüş / Altın) | |
| DÖNÜŞÜM SÜRELERİ | Aynı Kurşun Çerçeve Tipi | <4 dakika (ısıtıcının takılması, kelepçenin değiştirilmesi ve programın indirilmesi dahil) |
| Farklı Kurşun Çerçeve Tipleri | <8 dakika (kurşun çerçeve boyutu değişikliği, şarjör boyutu değişikliği, ısıtıcı/kelepçe değişikliği ve program indirme dahil) | |
| MALZEME TAŞIMA YETENEKLERİ | Paket / Kurşun Çerçeve Boyutu | Uzunluk L: 100–300 mm |
| Genişlik W: 15–105 mm | ||
| Kalınlık THK: 0.1–0,9 mm | ||
| DERGİ BOYUTU | Uzunluk L | 127–305 mm |
| Genişlik W | 20–125 mm | |
| Yükseklik H | 50–180 mm Maks. | |
| Dergi Tanıtımı | 1.27–25 mm | |
| Maksimum Şarjör Ağırlığı | 4,2 kg | |
| İNSAN-MAKİNE ARAYÜZÜ | Monitör | 21,5 inç LCD |
| Kontrol Paneli | Sağlam anahtarlara sahip dayanıklı kontrol paneli. | |
| Kullanıcı Arayüzü | Basit açılır menü; kolay düzenleme ve programlama için renkli olarak işaretlenmiş tel bağlama grupları. | |
| TESİS GEREKSİNİMLERİ | Minimum Hava Basıncı | 0,35 MPa |
| Giriş Gerilimi | Tek fazlı AC220V ±%5, 50Hz | |
| Güç Tüketimi | 1,5 kVA (tipik), 2,0 kVA (maks.) | |
| BOYUT | Boyutlar (U) × W × H) | 1025 × 814 × 1810 mm |
| AĞIRLIK (TAHMİNİ) | Net Ağırlık (N) | Yaklaşık 640 kg |
| Brüt Ağırlık (GW) | Yaklaşık 705 kg (ambalajıyla birlikte) | |
| GAZ TÜKETİMİ | Azot Akışı | 0,6 L/dak (malzeme ve tele göre ayarlanabilir) |
| Azot-Hidrojen Oranı | N₂ %95 : H₂ 5% | |
| Sıkıştırılmış Hava Tüketimi | 150 L/dak (Vakumsuz) | |
| 180 L/dak (Vakum) | ||
Paket
Çok segmentli ark + standart ark + yassı tel
Sabit halka yüksekliği kontrolü ile birden fazla tel halkasını destekler.
IC Paketleme için BSOB Modu
Yüksek tel sayısına (82 tel) ve birinci ve ikinci topraklama noktaları arasındaki geniş mesafeye uyarlanabilir.
Çok Katmanlı Tel Halka Desteği
Saptırılmış Standart +D / Standart Döngü
Saptırılmış Düz Döngü / Düz Döngü
Uzamsal Z-Döngüsü / P-Döngüsü
Uzamsal Kırık Döngü / M-Döngü
Topraklama Döngüsü / Standart Döngü +D
Soru İşareti Döngüsü / Ultra Düşük Kırık Döngü
Özel proses tel halkaları için çözümler sunar.Ofset Standardı +D / Standart Döngü
Ofset Düz Döngü / Düz Döngü
Uzamsal Z-Döngüsü / P-Döngüsü
Uzamsal Kırık Döngü / M-Döngü
Topraklama Döngüsü / Standart Döngü +D
Soru İşareti Döngüsü / Ultra Düşük Kırık Döngü
Düşükten yükseğe yapışma özelliğine sahip ürünler:
Yüksek hassasiyetli ve özel bir M-döngü profil algoritması kullanılarak, termal şok direnci 500 döngüden 1500 döngüye yükseltilmiştir.
Düşükten yükseğe yapışma özelliğine sahip ürünler:
300–500 μm halka yükseklikleri için, tel halkaların dikey bölümünün stabilitesi etkili bir şekilde iyileştirilir.
Yüksek hassasiyetli ve özel kelebek halka profil algoritması:
Ürün güvenilirliğini artırır. 2835 çift telli ürünler, 2000'den fazla döngülük termal şok direncine ulaşır.
Ürün Detayları
Sıkça Sorulan Sorular
HY-WB300, tamamen geliştirilmiş otomatik yükleme/boşaltma ve malzeme taşıma sistemleri, iyileştirilmiş bilye oluşumu için yeni tasarlanmış bir kıvılcım kutusu, MTBA'yı en üst düzeye çıkarmak için akıllı tel yolu kurtarma özelliği, gerçek zamanlı durum takibi için endüstriyel IoT bağlantısı ve kendi kendine öğrenen optimizasyonlu otomatik parametre programlaması ile üstün otomasyon ve güvenilirlik sunar.
HY-WB300, 2 mm tel uzunluğu için saniyede 22 tel yapıştırma hızıyla 3 sigma'da ±2,0 μm yapıştırma doğruluğu elde eder. 2-6x sürekli yakınlaştırmalı görüntüleme sistemi ve yüksek hızlı görüntü işleme motoru, zorlu yarı iletken paketleme uygulamaları için hassas tel yerleşimi sağlar.
Sistem, kelebek, M-döngü, Z-döngü, düz döngü, topraklama döngüsü ve soru işareti döngüleri de dahil olmak üzere bir düzineden fazla programlanabilir döngü profilini destekler. Tescilli kelebek ve M-döngü algoritmaları, gelişmiş termal şok direnci sağlar. 0,6 ila 2,0 mil çapında altın, bakır, gümüş ve paladyum kaplı bakır telleri destekler.
Aynı tip kurşun çerçeveler için geçiş, ısıtıcı takılması, kelepçe değişimi ve program indirme dahil olmak üzere 4 dakikadan kısa sürede tamamlanır. Farklı tip kurşun çerçeveler için geçiş ise 8 dakikadan kısa sürer; bu da arıza süresini önemli ölçüde azaltır ve yüksek çeşitlilikteki üretim ortamlarında genel ekipman verimliliğini artırır.
HY-WB250M /HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili kablo bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler, farklı boşluk derinliklerine uyum sağlar ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sunar.
HY-BW830 Wire BonderBu, öncelikle bataryalar ve bara hatları arasındaki bağlantı için kullanılan ve 125–500 μm çapındaki alüminyum telleri destekleyen, güç modülü montajı için tasarlanmış bir alüminyum tel bağlama sistemidir.
HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.
HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.
HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.
HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.
HY-RW4000 Hassas Yarı İletken Tel Yeniden Bağlama MakinesiPCB (baskılı devre kartı) üreticileri için özel olarak tasarlanmış uzmanlaşmış bir makinedir. yeniden bağlama devre kartları.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
