Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
1

Ultra Yüksek Hassasiyetli Optoelektronik ve Yarı İletken Paketleme Uygulamaları için Kalıp Bağlama Cihazı

HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.

  • Marka :

    HYRNUS
  • Ürün No. :

    HY-DB504
  • Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :

    1 Set
  • Garanti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Ödeme :

    T/T
  • Kurşun zamanı :

    7-35 Days
  • Ürün Menşei :

    China
  • Ultra Yüksek Hassasiyetli Optoelektronik ve Yarı İletken Paketleme Uygulamaları için Kalıp Bağlama Cihazı

    Ürün Tanıtımı

    HY-DB504 Kalıp takma ekipmanı En büyük avantajı olan son derece yüksek yerleştirme hassasiyetiyle, bu ekipman TO Serisi Cihazlarda, Fotodiyotlarda, Lazerlerde, Optokuplörlerde, miniLED'lerde ve Tüketici Optoelektronik Cihazlarında yaygın olarak kullanılmaktadır ve bu da onu, en yüksek yerleştirme hassasiyeti seviyelerini gerektiren son teknoloji ürün geliştirme ve yüksek hacimli üretim için özellikle uygun hale getirmektedir.

    Uygulama Senaryoları

    TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler, tüketici elektroniği optoelektronik cihazlar vb.

    Ürün Özelliği

    Yüksek hassasiyetli otomatik talaş açısı düzeltme sistemi

    Otomatik PCB değişimi (tek veya çift magazin konfigürasyonu mevcuttur)

    Sabit sıcaklıkta dağıtım fonksiyonu

    Eksik kalıp tespiti

    Meme tıkanıklığı tespiti

    Yüksek kalıp yapıştırma hassasiyeti için çift sıralı yapıştırma başlığı

    İlaç dağıtımından önce yapılan inceleme

    Teknik Özellikler

    NoKategoriParametreÖzellikler
    1. Genel bilgiİşletim SistemiWindows 7
    Desteklenen DillerÇince / İngilizce
    UPH1K/saat (Maksimum) (malzeme ve kalite gereksinimlerine bağlı olarak değişir)
    2. KesinlikX/Y Kalıp Bağlama Doğruluğu±3 μm (fotomask ve ham madde hataları hariç)
    Açı Doğruluğu±0,5°
    3. OtomasyonOtomatik PCB DeğişimiEvet
    Otomatik Gofret Halkası Değişimiİsteğe bağlı
    4. Görsel SistemKamera Çözünürlüğü1280 × 1024 piksel
    Denetim FonksiyonlarıYüksek zekalı görüntüleme sistemi, yapıştırıcı hacmi, şekli, konumu ve yapıştırma sonrası denetiminin otomatik olarak yapılmasını destekler.
    5. UyumlulukSistem UyumluluğuBirden fazla harita formatını destekler.
    ÖzelleştirmeYüksek açıklık, farklı müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir.
    6. Boyutlar ve AğırlıkPCB Boyutu (G×U, maks.)90 mm × 280 mm
    Kalıp Boyutu6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
    Gofret Halkası Boyutu6 inç (diğer boyutlar özelleştirilebilir)
    Ekipman Boyutları (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik)1600 × 1000 × 1630 mm
    Ekipman Ağırlığı1050 kg (nihai ağırlık, ürünün gerçek ağırlığına bağlıdır)
    7. Kamu HizmetleriSıkıştırılmış Hava5–6 kgf/cm²

    Ürün Detaylarıdie attach equipment

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com