Ne arıyorsunuz?
?
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-DB500Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarı İletken Paketleme için Tam Otomatik Kalıp Bağlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-DB500 Kalıp Bağlama MakinesiSaatte 6.000 adet üretim kapasitesine ulaşan bu sistem, ±10 μm XY yerleştirme doğruluğu (±8 μm'ye kadar ulaşılabilir) ve ±1° açısal hassasiyet ile zorlu optik ve elektronik uygulamalar için tutarlı ve güvenilir kalıp bağlantısı sağlar. Doğrusal yüksek hassasiyetli yapıştırma başlığı, yüksek hızlı çalışma sırasında olağanüstü stabilite sunarken, yüksek zekalı görüntüleme sistemi kapsamlı ön dağıtım denetimi, yapıştırıcı hacmi ve şekil doğrulaması ve yapıştırma sonrası yerleştirme doğrulaması gerçekleştirerek kusurları erken tespit eder ve sonraki üretim verimliliğini korur. Sistem, otomatik PCB değiştirme, otomatik wafer halkası değiştirme ve otomatik yükleme/boşaltma işlevselliği ile operatör müdahalesini önemli ölçüde azaltarak sürekli üretim sağlar. 6 inçlik wafer halkaları ve 280×90 mm'ye kadar PCB'lerle uyumlu olan ve 6×6 mil ile 100×100 mil arasında değişen kalıp boyutlarına sahip HY-DB500, yüksek çeşitlilikteki montaj hatları için olağanüstü esneklik sunar. Yenilikçi güç kesintisi çarpışma önleme koruması, UPS ihtiyacını ortadan kaldırarak altyapı maliyetlerini düşürürken beklenmedik kapanmalar sırasında takım ve iş parçalarını korur. Ek UV kürleme özelliği ve özelleştirilebilir konfigürasyonlar, uygulama kapsamını daha da genişletir. Windows 7 tabanlı işletim sistemi, çift dilli arayüz ve yüksek özelleştirme olanağı ile HY-DB500, gelişen üretim taleplerine uyum sağlayarak optoelektronik paketleme profesyonellerinin ihtiyaç duyduğu hassasiyeti, verimliliği ve yatırım korumasını sunar.
Ürün Özellikleri
Teknik Özellikler
| No | Kategori | Parametre | Özellikler |
| 1. Genel Bilgiler | Ekipman Adı | HY-DB500 | |
| İşletim Sistemi | Windows 7 | ||
| Desteklenen Diller | Çince / İngilizce | ||
| UPH | 6K/saat (malzeme ve kalite gereksinimlerine bağlı olarak değişir) | ||
| 2. Kesinlik | XY Kalıp Bağlama Doğruluğu | ±10 μm (elde edilebilir ±8 μm) | |
| Açı Doğruluğu | ±1° | ||
| Bağlantı Başlığı Tipi | Doğrusal yüksek hassasiyetli kalıp yapıştırma başlığı | ||
| 3. Görsel Sistem | Kamera Çözünürlüğü | 1280 × 1024 piksel | |
| Denetim Fonksiyonları | Yapıştırıcı hacmi, şekli, konumu ve yapıştırma sonrası incelemesinin otomatik olarak denetlenmesini destekler. | ||
| 4. Otomasyon (İsteğe bağlı) | Otomatik PCB Değişimi | Evet | |
| Otomatik Gofret Halkası Değişimi | Evet | ||
| 5. Uyumluluk | Uyumluluk | Birden fazla harita formatını destekler. | |
| Özelleştirme | Yüksek açıklık, müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir. | ||
| 6. Boyutlar ve Ağırlık | PCB Boyutu (U×G, maks.) | 280 mm × 90 mm (diğer boyutlar isteğe göre özelleştirilebilir) | |
| Gofret Halkası Boyutu | 6 inç (diğer boyutlar özelleştirilebilir) | ||
| Kalıp Boyutu | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Ekipman Boyutları (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik) | 1600 × 1000 × 1630 mm | ||
| Ekipman Ağırlığı | 1050 kg (nihai ağırlık, ürünün gerçek ağırlığına bağlıdır) | ||
| 7. Kamu Hizmetleri | Sıkıştırılmış Hava | 5–6 kgf/cm² | |
Ürün Detayları
Sıkça Sorulan Sorular
HY-DB500, saatte maksimum 6.000 adet üretim kapasitesi sunarken, XY yerleştirme doğruluğu ±10 μm (elde edilebilir ±8 μm) ve açısal hassasiyet ±1°'dir. Bu hız ve hassasiyet kombinasyonu, hem verimliliğin hem de yerleştirme bütünlüğünün kritik olduğu yüksek hacimli optoelektronik montaj için sistemi ideal hale getirir.
Sistem, TO serisi bileşenler, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler de dahil olmak üzere çok çeşitli optoelektronik cihazların yanı sıra genel tüketici optoelektronik ürünlerini de destekler. 6×6 mil ile 100×100 mil arasında kalıp boyutlarını, 6 inçlik wafer halkalarını ve 280×90 mm'ye kadar PCB'leri destekler. Diğer wafer halka boyutları ve PCB boyutları, özel üretim gereksinimlerini karşılamak üzere özelleştirilebilir.
Yüksek zekâya sahip görüntüleme sistemi üç kritik denetim işlevi gerçekleştirir: yapıştırıcı uygulamadan önce PCB üzerindeki kalıntıları veya kusurları tespit etmek için ön dağıtım denetimi, hacmi ve varlığını doğrulamak için yapıştırıcı miktarı tespiti ve kalıp yerleştirme konumunu ve açısını doğrulamak için son yapıştırma denetimi. Bu kapalı döngü kalite güvencesi, kusurların anında tespit edilmesini sağlayarak hatalı montajların sonraki aşamalara geçmesini önler.
HY-DB500, kesintisiz güç kaynağına (UPS) ihtiyaç duymadan çalışan yenilikçi bir güç kesintisi çarpışma önleme fonksiyonuna sahiptir. Beklenmedik elektrik kesintileri sırasında sistem, kaynak başlığı ile iş parçaları arasındaki çarpışmayı önleyerek değerli aletleri ve kısmen işlenmiş montajları hasardan korur. Bu, onarım maliyetlerini düşürür, yeniden başlatma gecikmelerini en aza indirir ve UPS altyapısının maliyetini ortadan kaldırarak hem operasyonel hem de finansal avantajlar sağlar.
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
