Ne arıyorsunuz?
?
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-DB503Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaOptoelektronik ve Yarı İletkenler için Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Cihazı
Ürün Tanıtımı
HY-DB503 Kalıp Bağlantısımakine 10 inçlik wafer halkalarını destekler ve 90x280 mm'ye kadar PCB'lerde 6x6 mil ile 100x100 mil arasında değişen kalıp boyutlarını işler. Hızlı yapıştırıcı stabilizasyonu için isteğe bağlı olarak UV kürleme mevcuttur. 1200 kg ağırlığında, 1350x1280x1650 mm'lik kompakt bir çerçeveye sahip olan bu sistem, kolay bakım erişimiyle yüksek yoğunluklu çıktı sağlar. İngilizce/Çince dil seçeneğiyle Windows 7 işletim sistemi, açık özelleştirme parametreleriyle birleşerek, hızlı reçete değişikliğine ve optoelektronik montaj kapasitesini artırmak için mevcut üretim ortamlarına sorunsuz entegrasyona olanak tanır.
Uygulama Senaryoları
TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler, tüketici elektroniği optoelektronik cihazlar vb.
Ürün Özelliği
Yüksek hassasiyetli otomatik talaş açısı düzeltme sistemi
Otomatik PCB değişimi (tek veya çift magazin konfigürasyonu mevcuttur)
Otomatik gofret halkası değiştirme (isteğe bağlı)
Sabit sıcaklıkta dağıtım fonksiyonu
Eksik kalıp tespiti
Meme tıkanıklığı tespiti
Devreye alma öncesi kontrol: PCB üzerinde kalıntı veya ciddi kusurların olup olmadığını kontrol eder.
Yapıştırıcı miktarı tespiti: yapıştırıcının miktarını ve varlığını kontrol eder.
Bağlantı sonrası kontrol: kalıp yerleşimini ve açısını kontrol eder.
10 inç ve daha küçük wafer halkalarını destekler (diğer boyutlar özelleştirilebilir).
UV PCB kürleme ve UV hızlı kürleme fonksiyonu (isteğe bağlı)
Güç kesintisi sonrası çarpışma önleme fonksiyonu (yeni teknoloji, UPS gerektirmez)
Farklı pazar taleplerini karşılamak için çeşitli konfigürasyonlar mevcuttur; gereksinimlere göre özelleştirilebilir.
Teknik Özellikler
| No | Kategori | Parametre | Özellikler |
| 1. Genel bilgi | Ekipman Adı | HY-DB503 | |
| İşletim Sistemi | Windows 7 | ||
| Desteklenen Diller | Çince / İngilizce | ||
| UPH | 15K/saat (Maks.) (fotomask ve ham madde hataları hariç) | ||
| 2. Kesinlik | X/Y Kalıp Bağlama Doğruluğu | ±15 μm | |
| Açı Doğruluğu | ±1° | ||
| 3. Hız | Tek Çip Döngü Süresi | 240 ms (Maks) | |
| 4. Görsel Sistem | Kamera Çözünürlüğü | 1280 × 1024 piksel | |
| Denetim Fonksiyonları | Yüksek zekalı görüntüleme sistemi, yapıştırıcı hacmi, şekli, konumu ve yapıştırma sonrası denetiminin otomatik olarak yapılmasını destekler. | ||
| 5. Otomasyon | Otomatik PCB Değişimi | Evet | |
| Otomatik Gofret Halkası Değişimi | İsteğe bağlı | ||
| 6. Uyumluluk | Sistem Uyumluluğu | Birden fazla harita formatını destekler. | |
| Özelleştirme | Yüksek açıklık, farklı müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir. | ||
| 7. Boyutlar ve Ağırlık | PCB Boyutu (G×U, maks.) | 90 mm × 280 mm | |
| Kalıp Boyutu | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Gofret Halkası Boyutu | 10 inç (diğer boyutlar özelleştirilebilir) | ||
| Ekipman Boyutları (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik) | 1350 × 1280 × 1650 mm | ||
| Ekipman Ağırlığı | 1200 kg (nihai ağırlık, ürünün gerçek ağırlığına bağlıdır) | ||
| 8. Kamu Hizmetleri | Sıkıştırılmış Hava | 5–6 kgf/cm² | |
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
