Ne arıyorsunuz?
?
HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WT3005Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaEntegre Devre Üretim Hattı için Tam Otomatik Ultra Hassas Yonga Levha İnceltme Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-ST3005 Tam otomatik ultra hassas gofret arka taşlama makinesi 4–12 inç boyutlarındaki sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemine tabi tutar. Bu cihaz, özelleştirilebilir 12/15 inç elmas taşlama diskleriyle Φ200–300 mm wafer'lar için beslemeli eksenel taşlama yöntemini benimser. Çekirdek yapısı, çift hidrostatik hava yataklı taşlama mili, üç yüksek hassasiyetli wafer taşıyıcı mili ve yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabladan oluşur ve tamamen otomatik yükleme/boşaltma ve 80 μm ultra ince wafer işlemeyi destekler. Standart konfigürasyon, hat içi kalınlık ölçümü (isteğe bağlı temassız NCG ünitesi), 5 adede kadar öğütme reçetesi, aşırı yük bekleme ve tam veri kaydı içerir. Ön, sol ve sağ taraflarda bulunan üç dokunmatik LCD monitör, gerçek zamanlı işleme ve ekipman durumu gösterimi ile rahat ve güvenli çalışma imkanı sağlar.
Ürün Avantajları
1. Taşlama Diski: 12/15 inç standart elmas taşlama diskleri kullanılır; tane boyutu müşteri işlem gereksinimlerine göre özelleştirilebilir.
2. Taşlama Mekanizması: İnceltme ünitesi, Φ200–300 mm çaplı wafer taşlama ve inceltme işlemlerine uygun, eksenel beslemeli taşlama prensibini uygular.
3. Kalınlık Kontrolü: Gerçek zamanlı gofret kalınlığı izleme ve doğru inceltme kontrolü için hassas hat içi ölçüm ünitesi ile donatılmıştır; temassız NCG ölçüm ünitesi isteğe bağlıdır.
4. Proses Fonksiyonları: Çeşitli proses taleplerini karşılamak için 5 adede kadar öğütme reçetesini, aşırı yük bekleme modunu ve eksiksiz veri kaydını destekler.
5. Temel Mekanik Yapı: Makinenin temel yapısı, 2 adet hidrostatik hava yataklı taşlama mili, 3 adet yüksek hassasiyetli ayna mili ve 1 adet yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabladan oluşmaktadır.
6. Otomatik Taşıma ve Ultra İnce İşleme: Tam otomatik gofret yükleme ve boşaltma; 80 μm'ye kadar ultra ince gofretleri işleyebilme kapasitesi.
7. Çok Alanlı Dokunmatik HMI: Farklı istasyonlarda esnek çalışma için ön, sol ve sağ taraflara üç adet dokunmatik LCD monitör yerleştirilmiştir. Yanlış kullanımı önlemek ve güvenliği sağlamak için aynı anda yalnızca bir monitör etkinleştirilebilir. Arayüz, sezgisel dokunmatik kontrol için gerçek zamanlı işleme ve ekipman durumunu görüntüler.
Uygulama Alanları
Bu cihaz, silikon, germanyum, safir, indiyum fosfit, silisyum karbür, galyum nitrür, galyum arsenit, silisyum nitrür ve seramik malzemeler de dahil olmak üzere çeşitli sert ve kırılgan yarı iletken alt tabakalar için hassas inceltme işlemi gerçekleştirir.
Ekipman İş Akışı
Tam Otomatik Ultra Hassas Yonga İnceltme Makinesinin tüm iş akışı beş ana aşamaya ayrılmıştır: Hazırlık Aşaması, Başlatma Aşaması, Isınma Aşaması, İşleme Aşaması ve Tamamlama Aşaması. Her aşamanın ana görevleri aşağıdaki gibidir:
1. Hazırlık Aşaması: İşleme başlamadan önceki temel hazırlık çalışmaları: su teminini, basınçlı havayı, elektrik kaynağını açmak ve ekipmanı çalıştırmak.
2. Başlatma Aşaması: Manipülatör, yükleme kolu, temizleme istasyonu, konumlandırma tablası ve döner tabla dahil olmak üzere tüm sistemler başlangıç konumlarına geri döner.
3. Isınma Aşaması: Bu aşamanın amacı, kaba taşlama mili, ince taşlama mili, ayna mili vb. dahil olmak üzere tüm sistemleri kararlı bir çalışma durumuna getirmektir.
4. Tam Otomatik İşleme Aşaması (Aynı Kaset Modu):
| Adım | Tanım |
| Adım 1 | Yonga levhalarını içeren A yonga levha kasetini malzeme tablasının üzerine yerleştirin. |
| Adım 2 | A yonga kasetinden bir yonga seçin. |
| Adım 3 | Manipülatör, silikon levhayı konumlandırma aşamasına aktarır; bu aşama silikon levhayı hizalar ve ortalar. |
| Adım 4 | Yükleme kolu manipülatörü, hizalanmış silikon levhayı alır ve önceden fırça ile temizlenmiş olan A istasyonuna taşır. |
| Adım 5 | İş tablası, ince taşlama ve inceltme işlemine başlamak üzere C istasyonuna döner; kalınlık ölçer, gofret kalınlığını çevrimiçi olarak ölçer ve beslemeyi telafi eder. |
| Adım 6 | Parlatma işlemine başlamak için işleme tablası B istasyonuna döner; kalınlık ölçer, gofret kalınlığını çevrimiçi olarak ölçer ve beslemeyi telafi eder. |
| Adım 7 | Çalışma tablası saat yönünün tersine 240° döner ve A istasyonuna geri döner. |
| Adım 8 | Boşaltma kolu manipülatörü, inceltme ve parlatma işleminden sonra gofreti, yıkama, hava üfleme ve santrifüjle kurutma için önceden temizlenmiş temizleme istasyonuna aktarır. |
| Adım 9 | Robot temizlenmiş silikon levhayı alıp malzeme tablasındaki silikon levha kasetine yerleştiriyor. |
| Adım 10 | Manipülatör, gofreti malzeme tablasındaki A gofret kasetine geri yerleştirir. Kaset dolana kadar 2'den 10'a kadar olan adımları tekrarlayın. |
| Adım 11 | A yonga kaseti dolduktan sonra, kasetin manuel olarak değiştirilmesi gerekir. |
| Adım 12 | A kasetindeki tüm wafer'lar alındıktan sonra, manipülatör B kasetinden wafer'ları almaya başlar ve yukarıdaki işlem akışını tekrarlar. |
| Özet: oYalnızca manuel müdahale gerektiren işlem, yonga kasetlerinin yerleştirilmesi ve değiştirilmesidir. | |
Teknik Parametre
| Ürün Adı | Parametre Değeri |
| Model | HY-ST3005 |
| Taşlama Plakası Çapı (mm) | 200–300 mm (Bu seri için maksimum 300 mm) |
| Taşlama Levha Kalınlığı (μm) | Maks. 1800 |
| Seyreltme Makinesi Tipi | Çift Milli, 3 Çalışma İstasyonu + Döner Tabla |
| Çalışma Modu | Tam Otomatik Öğütme / Manuel Öğütme (Kasetten Kasete) |
| Öğütme Yöntemi | Yonga Levha Döndürme, Eksenel Beslemeli Taşlama (Beslemeli) |
| Taşlama Mili Gücü (kW) | 11 |
| Taşlama Mili Tipi | Hava Mili (Uç Sapması: 0,1 μm) |
| Taşlama Mili Hızı (rpm) | 500–3000 (İki iş mili için bağımsız hız ayarı) |
| Taşlama mili hızının minimum kontrol ünitesi | 1 |
| Etkin Z Ekseni Hareket Mesafesi (mm) | 100 (Orijin Fonksiyonu ile) |
| İş mili besleme motoru gücü (kW) | 0,75 |
| Z Ekseni Hızlı Hareket Hızı (μm/s) | Maks. 5000 |
| Minimum Z Ekseni Hareket Çözünürlüğü (μm) | 0.1 |
| Z Ekseni Taşlama İlerleme Hızı (μm/s) | 0.1–80 |
| Elmas Taşlama Çarkı Çapı (mm) | 300 |
| Tekerlek Parlatma Fonksiyonu | Manuel pansuman plakası yerleştirme, otomatik pansuman programı |
| Taşlama Çarkı Aşınma Hesaplaması | Otomatik hesaplama, tahmini işlenebilir miktarın görüntülenmesi, kalan diş sayısı yetersiz olduğunda alarm uyarısı. |
| Kalınlık Ölçüm Aralığı (μm) | 1800 |
| Kalınlık Ölçüm Çözünürlüğü (μm) | 0.1 |
| Kalınlık Ölçümünün Tekrarlanabilirliği (μm) | 0,25 |
| Kalınlık Ölçüm Yöntemi | Temas Ölçümü |
| Chuck Tipi | Mikrogözenekli Seramik Mandren Tablası |
| Wafer Sıkıştırma Yöntemi | Vakum Adsorpsiyonu |
| Mandren Mili Hızı (rpm) | 0–300 (Üç iş mili için bağımsız hız ayarı) |
| Etkin Mandren Kalınlığı (mm) | 5 |
| Mandren Mili Tipi | Mekanik Mil (Salınım: 1,5 μm) Hava Mili (Uç Sapması: 0,1 μm) |
| Mandren Temizleme Yöntemi | Masa üstü su/hava geri yıkama işlemi sırasında fırça ve yağ taşı temizliği |
| Yonga Levha İşleme Akışı | Aynı Kaset Akışı |
| Gofret Temizliği | Su-hava çift akışkanlı nozullar aracılığıyla temizleme ve kurutma |
| Yonga Levha Konumlandırma Yöntemi | 6 Çeneli Sıkıştırma Konumlandırma |
| Nihai Vakum Basıncı (kPa) | -88 |
| TTV (μm) | ≤3, silikon levhanın kenarından 5 mm içeride 5 noktada ölçülmüştür (12" Si levha). ≤7, gofret kenarından 5 mm içeride 5 noktada ölçülmüştür (12" SiC gofret) |
| WTV (μm) | ≤±3 (12" Si gofret) |
| Yüzey Pürüzlülüğü Ra (μm) | ≤0,02 (Si: Elmas tekerlek tane boyutu 2000#) ≤0,3 (Safir: Elmas taşlama diski tane boyutu 500#) ≤0,003 (SiC: Elmas tekerlek tane boyutu 8000#) |
| Toplam Ekipman Gücü (kW) | 30 |
| Toplam Ekipman Ağırlığı (kg) | Yaklaşık 5500 |
| Genel Boyutlar (U×G×Y mm) | 3500×1300×2000 |
Güvenlik ve Koruma
| HAYIR. | Öğe | Tanım |
| 1 | EMO Düğme Yapılandırması | Cihazın her dokunmatik ekranının yanında en az bir EMO düğmesi bulunur. |
| 2 | Sızıntı Koruması | Bu ekipman, su kaçağı ve elektrik kaçağına karşı güvenlik koruma fonksiyonlarıyla donatılmıştır. |
| 3 | Su Sistemi Alarmı | Su kesintisi, yetersiz su basıncı veya limitin üzerinde su sıcaklığı için alarm. |
| 4 | Hava Besleme Koruması | Hava beslemesinin kesilmesi veya yetersiz hava basıncı durumunda alarm verilir ve makine kapatılır. |
| 5 | Vakum Alarmı | Yetersiz vakum basıncı alarmı. |
| 6 | Aşırı Yük Koruması | Bekleme fonksiyonunu aşırı yükleme. |
| 7 | Kilitleme Koruması | Şanzıman ünitesindeki kapı veya kapakta kilitleme fonksiyonu mevcuttur. Kapının açılması alarmı tetikleyecek ve şanzımanı durduracaktır. |
| 8 | Gofret Düşme Alarmı | İletim sırasında yonga levhasının düşmesi durumunda alarm. |
| 9 | Kaset Konum Alarmı | Yükleme/boşaltma kasetlerinin yanlış yerleştirilmesi veya hatalı konumlandırılması durumunda alarm verir. |
Tesis Olanakları ve Destekleyici Gereksinimler
| Tesisler (Destekleyici Ekipman) Müşteri Tarafından Sağlanan Aksesuarlar | Öğe | Özellikler |
| Güç Kaynağı | Makine Voltajı: AC380V ±10%, Akım: 55A, Güç: 30kW | |
| Çevresel Gereksinimler | Patlayıcı, yanıcı ve aşındırıcı gazlardan arındırılmış; 26℃ sabit sıcaklıkta tozsuz atölye; %40~85 bağıl nem. | |
| Hava Beslemesi | Hava Basıncı: 0,6~0,8 MPa, Çiğ Noktası: -40℃, Kalan Toz İçeriği ≤0,1 mg/m³, Kalan Yağ İçeriği ≤0,01 mg/m³, Akış Hızı >600 L/dak, Boru Çapı: ø16 mm | |
| Mil Soğutma Suyu Beslemesi | Soğutucu, makineyle birlikte teslim edilir. | |
| Giriş suyu sıcaklığı: 20~22℃, Sirkülasyon suyu akış hızı: 5~15 L/dak. | ||
| Soğutma suyu basıncı: 0,2~0,3 MPa, Boru çapı: ø12 mm | ||
| Vakum Beslemesi | Vakum pompası makineyle birlikte teslim edilir. | |
| -80kPa ~ -90kPa, Boru çapı: ø25mm | ||
| Öğütme Suyu Temini | Ultra saf su, Su basıncı: 0,3~0,4 MPa, Boru çapı: ø25 mm | |
| Drenaj Gereksinimleri | Organik Atık Su, Boru Çapı: ø52mm | |
| Egzoz ve Duman Tahliyesi | Akış Hızı >4m³/dk, Boru Çapı: 2×ø76mm |
Ürün Detayları
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
HY-WT9530, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakalar için 2 adet hava yataklı mil ve 3 adet vakumlu tutucu tabla ile donatılmıştır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi gerekirken, makine kaba/ince taşlama, temizleme ve geri kazanım dahil olmak üzere tam otomatik döngüleri tamamlar. Mükemmel düzlük ve yüzey pürüzlülüğü ile taşlama sonrası TTV≤1,5μm, çeşitli yarı iletken gofretlerin arka yüzey inceltmesi için uygundur.
HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.
HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
HY-WC615 çift taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.
HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
