Ne arıyorsunuz?
?
HY-WT9530, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakalar için 2 adet hava yataklı mil ve 3 adet vakumlu tutucu tabla ile donatılmıştır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi gerekirken, makine kaba/ince taşlama, temizleme ve geri kazanım dahil olmak üzere tam otomatik döngüleri tamamlar. Mükemmel düzlük ve yüzey pürüzlülüğü ile taşlama sonrası TTV≤1,5μm, çeşitli yarı iletken gofretlerin arka yüzey inceltmesi için uygundur.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WT9530Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaHavalı rulmanlı iş mili ve mandren tablasına sahip tam otomatik wafer taşlama makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WT9530 Tam Otomatik Gofret Öğütücü İki adet 9,5 kW hava yataklı taşlama mili, üç adet iş parçası hava yataklı mili ve gözenekli vakumlu tutucu tablaları ile donatılmış olan bu makine, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakaları işleyebilirken, maksimum mekanik iş parçası kapasitesi Ø300 mm'ye ulaşmaktadır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi yeterlidir; çoklu robotik kollar, sürekli insansız üretim için konumlandırma, kaba taşlama, ince taşlama, döndürme temizliği ve boşaltma işlemlerini otomatik olarak tamamlar. Taşlama Z ekseni, kararlı kalınlık kontrolü için minimum 0,1 μm ilerleme ile 120 mm hareket mesafesine sahiptir. Taşlama sonrası wafer TTV≤1,5 μm, waferlar arası kalınlık sapması ±3 μm ve yüzey pürüzlülüğü Ra＜10 nm olup, çeşitli yarı iletken waferların arka yüzey inceltme işlemleri için olağanüstü düzlük ve yüzey kalitesi sunar.
Ürün Uygulaması
Bu makine, Ø300 mm'ye kadar olan alt tabakaları mekanik olarak işler ve 8 inç içinde SiC, LN, LT ve safir dahil olmak üzere ultra sert kırılgan malzemeleri işleyebilir. Geniş bant aralıklı yarı iletkenlerin ve optoelektronik malzemelerin seri üretimine hizmet ederek, yarı iletken levhaların hassas arka yüzey inceltmesinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Makine Yapısı Diyagramı
Makine Çalıştırma Süreci
| Adım | Operasyon Adımları |
| 1 | Yonga levhalarını kasetin içine elle yerleştirin. |
| 2 | Robotik kol, kasetten silikon levhaları alarak hizalama aşamasına aktarıyor. |
| 3 | T1 kolu, hizalama tablasından silikon levhaları alır ve bunları tutucu tablasına yerleştirir. |
| 4 | Yonga levhaları Z2 kaba taşlama ve Z1 ince taşlama işlemlerinden geçer; T2 kolu yonga levhalarını ayna tablasından santrifüjlü temizleme istasyonuna aktarır. |
| 5 | Robotik kol, döner temizleme istasyonundan yonga levhalarını alıp tüm süreci tekrarlamak üzere kasetin içine geri koyuyor. |
Teknik Özellikler
| HAYIR. | Öğe | Parametre |
| 1 | Maksimum İş Parçası Boyutu | Ø300 mm |
| 2 | Hava Yataklı Taşlama Mili | Adet: 2 |
| Güç: 9,5 kW | ||
| Hız: 1000~4000 dev/dak | ||
| 3 | İş Parçası Hava Yataklı Mil | Miktar: 3 |
| Hız: 10~300 dev/dak | ||
| 4 | Z ekseni taşlama | Hareket mesafesi: 120 mm |
| Öğütme İlerleme Hızı: 0,0001~0,08 mm/s | ||
| Minimum Besleme Adımı: 0,1 μm | ||
| 5 | Tutma Yöntemi | Gözenekli Vakumlu Mandren Tablası |
| 6 | Taşlama sonrası TTV | 1,5 μm |
| 7 | Taşlama Sonrası Plakalar Arası Kalınlık Sapması | ±3 μm |
| 8 | İnce Taşlama Sonrası Yüzey Pürüzlülüğü | Ra＜10 nm |
| 9 | Genel Boyutlar | 1430×3300×1900 mm |
| 10 | Makine Ağırlığı | 5000 kg |
Ana Bilgisayar
| HAYIR. | Öğe | Tanım |
| 1 | Çerçeve | Alt çerçeve: 50×100 kare boru kaynaklı destek (Standart) |
| Üst çerçeve: 30×60 alüminyum profil | ||
| 2 | Kapak Plakası | Plastik püskürtme yüzeyli soğuk haddelenmiş sac (Standart) |
| 3 | Yapısal Bileşenler | Krom kaplamalı 45# çelik, anodik oksidasyonlu alüminyum alaşımı |
| 4 | Güç Kaynağı | 3 fazlı 380 V, 50 Hz |
| 5 | Hava Beslemesi | ≥0,5 MPa, 400 L/dak |
Ürün Detayları
Ultra düşük titreşim için çift 9,5 kW hava yataklı iş mili ve 3 adet tutucu tabla ile donatılmıştır. Taşlama sonrası TTV ≤1,5 μm, plakalar arası kalınlık sapması ±3 μm ve yüzey pürüzlülüğü Ra＜10 nm değerleri sunarak SiC alt tabakaların kırılma oranını önemli ölçüde düşürür.
8 inç'e kadar SiC, LN, LT ve safir alt tabakaların işlenmesini destekler ve silikon gofretler, seramikler ve LED alt tabakalarla uyumludur. Özel taşlama işlem tarifleri sisteme kaydedilebilir.
Z ekseni, ultra ince silikon levha inceltme için 0,1 μm'lik minimum besleme artışına sahiptir. Bu sayede, SiC gibi sert ve kırılgan malzemelerde derin yüzey altı hasarı olmadan istikrarlı kalınlık kontrolü sağlar.
Hava yataklı miller ve taşlama diskleri kendi geliştirdiğimiz ürünlerdir. Başlıca parçalar Tokyo Seimitsu, Mitsubishi, THK, SMC ve Schneider gibi önde gelen markalardan temin edilmektedir. Günlük bakım kolaylığı için standart yedek parçalar stokta mevcuttur.
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.
HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
HY-WC615 çift taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.
HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.
HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
