Ne arıyorsunuz?
?
HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-ST3002Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarı İletken Silikon için Dikey Tek İstasyonlu Yonga İnceltme Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-ST3002 Dikey Tek İstasyonlu Yonga İnceltme Makinesi4-12 inçlik sert ve kırılgan yarı iletken levhalar için hassas inceltme işlemi gerçekleştirir. Hidrostatik hava yataklı miller ve yüksek rijitliğe sahip döner tabla ile tamamen optimize edilmiş olup üstün doğruluk ve kararlılık sunar.
Bu makine, Φ50~300 mm tekli/çoklu wafer işleme için özelleştirilebilir 12 inç elmas taşlama diskleri ve beslemeli taşlama sistemini kullanır. Standart konfigürasyonlar arasında hat içi kalınlık ölçümü, çok aşamalı taşlama reçeteleri, veri kaydı ve çift akışkanlı temizleme bulunur; isteğe bağlı modüller ise temassız NCG ölçümü, fırça temizliği, disk bileme ve 12 inç halka kaldırmayı kapsar. Kullanıcılar, düşük titreşimli hava yataklı miller veya değişken frekanslı hız kontrolüne sahip uygun maliyetli mekanik miller arasından seçim yapabilirler. LCD dokunmatik panel ve ayarlanabilir besleme hızı için servo tam kapalı devre vida kılavuzu ile donatılmış olan makine, kullanımı kolaydır ve çeşitli işlemlere son derece uyarlanabilir.
Ürün Avantajları
1. Özel Taşlama Diski: Müşteri işlemlerine göre özelleştirilmiş tane boyutuna sahip 12 inçlik standart elmas taşlama diski.
2. Geniş Yonga Levha Uyumluluğu: Beslemeli eksenel taşlama tasarımı, tekli veya toplu eş zamanlı inceltme için Φ50~300 mm yonga levhalarını destekler.
3. Hassas Kalınlık İzleme: Gerçek zamanlı kalınlık kontrolü için standart hat içi kalınlık ölçer; isteğe bağlı temassız NCG ölçüm ünitesi.
4. Esnek Proses Yönetimi: Çeşitli prosesler için 5 adede kadar düzenlenebilir öğütme reçetesi, aşırı yük koruması ve tam veri kaydı.
5. Yonga Çatlağı Önleme: İsteğe bağlı 12 inçlik halka kaldırma sistemi, lamine edilmiş halkaları yükler ve yonga kırılmasını önlemek için işlem sonrası otomatik olarak kaldırır.
6. Çift Temizleme Çözümleri: Standart çift sıvılı temizleme; taşlama sonrası gofret temizliği için isteğe bağlı fırça ile temizleme.
7. Otomatik Jant Bileme Modülü: İsteğe bağlı otomatik bileme modülü, önceden belirlenmiş parametrelere göre jantların keskinliğini korur.
8. Çift İş Mili Seçeneği: Düşük titreşimli, düşük genleşmeli hava yataklı iş mili veya maliyet tasarrufu sağlayan mekanik iş mili arasından seçim yapın; HMI üzerinden değişken frekanslı kademesiz hız kontrolü.
9. Kullanıcı Dostu Dokunmatik HMI: LCD dokunmatik ekran, basit kullanım ve bakım için makine ve proses durumunu gerçek zamanlı olarak görüntüler.
10. Kapalı Devre Hassas Besleme: Farklı gofret malzemeleri için ayarlanabilir taşlama besleme hızına sahip servo tam kapalı devre vidalı ve raylı tahrik sistemi.
Uygulama Alanları
Esas olarak safir, silikon levhalar, germanyum levhalar, silisyum karbür, galyum nitrür, galyum arsenit, silisyum nitrür ve seramikler de dahil olmak üzere sert ve kırılgan yarı iletken malzemelerin hassas inceltilmesinde kullanılır.
Ayrıntılı Ekipman Bileşimi Yapısı
| Kategori | Bileşen | Marka/Özellik |
| Mekanik Yapı | Hava Mili (Özel Bileşen) | Şirket içi (Temel Patent) |
| Wafer Chuck Mili | Şirket içi (Temel Patent) | |
| Doğrusal Kılavuz | THK / HIWIN / Dinghan | |
| Bilyalı Vidalı Modül | THK / HIWIN / Dinghan | |
| Su Giriş Akış Kontrol Vanası | SMC / CKD / Airtac | |
| Kalınlık Ölçer | MARPOSS / PRECITEC / KEYENCE | |
| Elektrik Kontrol Sistemi | Endüstriyel Bilgisayar (IPC) | Advantech / Panasonic / Siemens |
| Dokunmatik Ekran | Weinview / Kinco / Advantech | |
| Kaçak Devre Kesici | Chint / Schneider | |
| Anahtarlamalı Güç Kaynağı | Chint / Schneider | |
| Pnömatik Sistem | Hava Silindiri | SMC / CKD / Airtac |
| Basınç Kontrolü | SMC / CKD / Airtac | |
| Basınç Düzenlemesi | SMC / CKD / Airtac | |
| Basınç Göstergesi | SMC / CKD / Airtac | |
| Solenoid Valf | SMC / CKD / Airtac |
Ekipmanın Çalışma Süreci
Dikey tek istasyonlu inceltme makinesinin tüm çalışma süreci 5 ana aşamaya ayrılır: Hazırlık Aşaması, Başlatma Aşaması, Ön Isıtma Aşaması, İşleme Aşaması ve Tamamlama Aşaması.
1. Hazırlık Aşaması
Bu aşama, işletme öncesi hazırlıkları kapsar: su, basınçlı hava ve elektrik beslemesini açın, ardından ekipmanı çalıştırın.
2. Başlangıç Aşaması
Tüm sistemler başlangıç konumlarına sıfırlanır; taşlama mili ve wafer tutucu döner tablası da başlangıç konumlarına geri döndürülür.
3. Ön Isıtma Aşaması
Bu aşama, tutarlı çalışma performansı sağlamak için tüm hareketli sistemleri (taşlama mili ve wafer tutucu mili dahil) stabilize eder.
4. İşleme Aşaması (Detaylı Adımlar)
| Adım | Tanım |
| Adım 1 | Proses mühendisleri, işleme teknolojisini belirler, proses reçetesini değiştirir veya seçer. |
| Adım 2 | Operatörler, halkaya monte edilmiş gofreti çalışma tablasına yerleştirir, konumlandırma pimiyle hizalar ve gofreti sabitlemek için vakumu etkinleştirir. |
| Adım 3 | Operatörler başlat düğmesine basar; güvenlik kapısı otomatik olarak kapanır ve ekipman otomatik işlemeye başlar. |
| Adım 4 | İşlem tamamlandıktan sonra ekipman sıfırlanır ve durur. Operatörler yonga levhasını çıkarır ve sonraki yonga levhaları için 3. adımı tekrarlar. |
| Adım 5 | Çıkarıldıktan sonra gofret kalınlığını elle kontrol edin. Uygun (OK) gofretleri malzeme kasetine, uygun olmayan (NG) gofretleri ise atık kasetine yerleştirin. |
| Adım 6 | Sonraki plakalarda inceltme işlemlerini gerçekleştirmek için 1'den 4'e kadar olan adımları tekrarlayın. |
Teknik Parametre
| Parametre Adı | Parametre Değeri |
| Model | HY-ST 3002 |
| Taşlama Plakası Çapı (mm) | Maks. 300 |
| Maksimum Taşlama Plakası Kalınlığı (mm) | Maks. 50 |
| Seyreltme Makinesi Tipi | Tek istasyonlu, tek milli döner işleme tablası |
| Çalışma Modu | Yarı Otomatik Öğütme Modu (Manuel Yükleme/Boşaltma) |
| Öğütme Yöntemi | Yonga Levha Döndürme, Eksenel Beslemeli Taşlama (Beslemeli) |
| Taşlama Mili Gücü (kW) | 11 (Hava ile Yüzen Mil) 15 (Mekanik Mil) |
| Taşlama Mili Tipi | Hava ile Çalışan Mil / Mekanik Mil |
| Taşlama Mili Hızı (rpm) | 500~3000 |
| Taşlama mili hızının minimum kontrol adımı | 1 |
| Z ekseni Etkin Hareket Mesafesi (mm) | 100 (Orijin Fonksiyonu ile) |
| İş mili besleme motoru gücü (kW) | 0,75 |
| Z ekseni taşlama ilerleme hızı (μm/s) | 0.1~80 |
| Z ekseninde hızlı ilerleme hızı (μm/s) | Maks. 5000 |
| Z ekseni Minimum Hareket Çözünürlüğü (μm) | 0.1 |
| Elmas Taşlama Çarkı Çapı (mm) | 300 |
| Giyinme Fonksiyonu | Otomatik Jant Parlatma (İsteğe Bağlı) |
| Kalınlık Ölçüm Çözünürlüğü (μm) | 0.1 |
| Kalınlık Ölçümünün Tekrarlanabilirliği (μm) | 0,5 |
| Kalınlık Ölçüm Aralığı (μm) | 0~5000 (Diğer aralıklar, yonga levhası gereksinimlerine göre mevcuttur) |
| Kalınlık Ölçüm Yöntemi | Temaslı Ölçüm/Temassız Ölçüm (NCG) (İsteğe bağlı: Yonga levhası gereksinimlerine göre seçilebilir aralık; yalnızca gerçek yonga levhası kalınlığını ölçer, yapıştırma yapıştırıcısı, yapıştırma mumu ve filmler gibi işlem katmanlarının etkilerini hariç tutar) |
| Sıkıştırmalı Çalışma Masası Tipi | Mikrogözenekli Seramik Mandren |
| Wafer Sıkıştırma Yöntemi | Vakum Adsorpsiyonu |
| Yüzük Özellikleri | 12 inç (İsteğe bağlı) |
| Halka Kaldırma Yapısı | İsteğe bağlı |
| Wafer Tutucu Mil Hızı (rpm) | 0~300 |
| Mandren Temizleme Yöntemi | Manuel Temizleme (Otomatik Temizleme İsteğe Bağlı) |
| Nihai Vakum Basıncı (kPa) | -88 |
| TTV (μm) | ≤3 (12 inçlik Si levhalar için levha kenarından 5 mm içeriden ölçülmüştür, 5 noktalı kalınlık ölçümü) ≤7 (12 inçlik SiC plakalar için plaka kenarından 5 mm içeriden ölçülmüştür, 5 noktalı kalınlık ölçümü) |
| Yonga Levhalar Arası Kalınlık Değişimi (μm) | ≤±3 (12 inçlik Si levhalar için) |
| Yüzey Pürüzlülüğü Ra (μm) | ≤0,02 (Si: Elmas taşlama diski tane boyutu 2000#) ≤0,3 (Safir: Elmas taşlama diski, 500 numara) ≤0,003 (SiC: Elmas taşlama diski tane boyutu 8000#) |
| Toplam Ekipman Gücü (kW) | 17/21 |
| Toplam Ekipman Ağırlığı (kg) | Yaklaşık 2600 |
| Genel Boyutlar (U×G×Y mm) | 1520×1150×1930 mm |
Ürün Detayları
HY-WT9330, bir adet hava yataklı taşlama mili ve iki adet hava yataklı iş parçası mili ile donatılmıştır. 12 inç'e kadar çeşitli ultra sert, kırılgan ve taşlanması zor alt tabakaları işleyebilir; yüksek verimlilik, hasarsız ve ultra hassas ayna taşlama işlemi ile olağanüstü kalınlık doğruluğu sağlar ve her türlü yonga levhasının arka inceltme işlemi için uygundur.
HY-WT9530, 8 inç'e kadar sert ve kırılgan alt tabakalar için 2 adet hava yataklı mil ve 3 adet vakumlu tutucu tabla ile donatılmıştır. Operatörlerin yalnızca kasetleri manuel olarak yüklemesi gerekirken, makine kaba/ince taşlama, temizleme ve geri kazanım dahil olmak üzere tam otomatik döngüleri tamamlar. Mükemmel düzlük ve yüzey pürüzlülüğü ile taşlama sonrası TTV≤1,5μm, çeşitli yarı iletken gofretlerin arka yüzey inceltmesi için uygundur.
HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.
HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.
HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.
HY-WC615 çift taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.
HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
