Ne arıyorsunuz?
?
HY-WE2002M Manuel Wafer Genişletme Makinesi LED, transistör, entegre devre ve diğer yarı iletken cihaz üretiminde kalıp genişletme işlemleri için tasarlanmıştır. Isıtma, film germe, gofret genişletme ve film sabitleme işlemlerini tek bir süreçte birleştirir; ayarlanabilir sıcaklık, genişletme süresi ve geri dönüş hızı sayesinde istikrarlı ve verimli çalışma sağlar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WE2002MSipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaEntegre devre güç transistörleri için manuel wafer genişletme makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WE2002MManuelWafer Genişletme MakinesiLED'lerin, orta ve düşük güçlü transistörlerin, entegre devrelerin ve diğer özel yarı iletken cihazların üretiminde kalıp genişletme amacıyla yaygın olarak kullanılmaktadır. Kararlı ve tutarlı çalışma sağlamak için çift silindirli dikey kontrol yapısını benimser.
Bu makine, ısıtma, film germe, gofret genişletme ve film sabitleme işlemlerini eksiksiz bir süreçte birleştirir. Sabit sıcaklıkta ısıtma sistemi, kesme filmi etrafında düzgün ve kontrollü bir genişleme sağlayarak, kalıp aralığının ve genişleme kalitesinin tutarlı kalmasına yardımcı olur. Isıtma sıcaklığı, genişleme süresi ve geri dönüş hızı, farklı işlem gereksinimlerine göre ayarlanabilir. Basit kullanımı ve yüksek tek vardiya verimliliği ile makine, yarı iletken paketleme ve çip montaj uygulamaları için uygundur.
Ana Uygulamalar
Ekipman Özellikleri
| HAYIR. | Detaylar |
| 1 | İstikrarlı çalışma için çift silindirli dikey kontrol sistemi kullanılmıştır. |
| 2 | Sabit sıcaklık tasarımı, filmin çevresel olarak düzgün ve orta düzeyde genişlemesini sağlar. |
| 3 | Isıtma, germe, gofret genişletme ve film sabitleme işlemleri tek bir komple süreçte birleştirilmiştir. |
| 4 | Isıtma sıcaklığı, genleşme süresi ve geri dönüş hızı tamamen ayarlanabilir. |
| 5 | Kullanıcı dostu çalışma ve yüksek tek vardiya üretim verimliliği. |
Teknik Parametreler
HAYIR. | Parametre | Özellikler |
1 | Güç Kaynağı Voltajı | AC220V ±%10, 50Hz |
2 | Nominal Güç | 500W |
3 | Çalışma Hava Basıncı | 4 kg/cm²1 kuruş veya 1,5 kuruş |
4 | Sıcaklık Aralığı | Oda sıcaklığı ~ 400℃ |
5 | Üst Silindir Strok | 200 mm |
6 | Alt Silindir Strok | 100 mm (ayarlanabilir ve konumlandırılabilir) |
7 | Isıtma Diski Çapı | 140 mm |
8 | Genel Boyutlar | L 270 × W 220 × Yükseklik 900 mm |
9 | Makine Ağırlığı | 20 kg |
İşletme Prosedürleri
| HAYIR. | Detaylar |
| 1 | Güç kaynağını bağlayın ve yüksek basınçlı hava hortumunu hızlı pnömatik bağlantı elemanına takın. |
| 2 | Güç düğmesini açın ve sıcaklığı 75 dereceye ayarlayın.℃(sıcaklık değişebilir)±5℃farklı gofret filmleri için). |
| 3 | Üst silindir anahtarını "YUKARI" konumuna getirerek üst pres kalıbını yukarıya döndürün. Alt silindir anahtarını "AŞAĞI" konumuna getirerek alt pres kalıbını aşağıya döndürün. Alt silindir hareketini birkaç kez tekrarlayın ve yükselme hızını mümkün olduğunca yavaş olacak şekilde ayarlayın. |
| 4 | Mandalı açın, üst çalışma tablasını kaldırın, gofret genişletici iç halkayı alt kalıbın üzerine yerleştirin ve gofret filmini, gofret yukarı bakacak şekilde alt kalıbın ortasına koyun. Üst presleme kalıbıyla örtün ve mandalı kapatın. |
| 5 | Alt silindir anahtarını "YUKARI" konumuna getirin. Alt kalıp yavaşça yükselir, filmi dışa doğru genişletir ve kalıp aralığını kademeli olarak genişletir. Kalıp aralığı yaklaşık 2'ye ulaştığında yükselmeyi durdurun.–Orijinal boyutun 3 katı. Genişletici plakanın dış halkasını film üzerine düz bir şekilde, iç halkasını ise yuvarlak kenarı aşağıya bakacak şekilde yerleştirin. |
| 6 | Üst silindir anahtarını "AŞAĞI" konumuna getirin. Üst presleme kalıbı, genişletilmiş gofret filmini yerine sabitlemek için aşağı doğru bastırır, ardından en üst konuma geri döner. |
| 7 | Alt silindir anahtarını "AŞAĞI" konumuna getirin. Alt kalıp dibe iner ve genişletilmiş gofret filmi dışarı çıkarılır. |
| 8 | Yonga levhası genişletildikten sonra fazla filmi kesin, ardından yapıştırıcı hazırlama ve kalıp bağlama için bir sonraki işleme gönderin. |
Ürün Detayları
HY-PT8100 Bve Test Cihazı Yarı iletken ve elektronik paketleme uygulamalarında kapsamlı mekanik testler için tasarlanmış çok fonksiyonlu manuel itme-çekme kuvveti test cihazıdır.
HY-PT800 Bve Test CihazıBu, bant yükleme işlemlerinin gerçek zamanlı izlenmesi için tasarlanmış, ±0,25% test doğruluğuna sahip yüksek hassasiyetli dinamik algılama sistemine ve 0–500 g sensör aralığına (isteğe bağlı olarak diğer aralıklarla özelleştirilebilir) sahip bir taşıyıcı bant yapışma kuvveti test cihazıdır.
HY-WE1130 Yarı otomatik Gofret Genişletici 6 inçlik kesme bandı işleme için tasarlanmıştır. Bandı yumuşatmak ve düzgün, düz wafer genişlemesi sağlamak için elektrikli ısıtma kullanır. Manuel yükleme, otomatik atık film kesme ve toplama, güvenlik ışık perdesi koruması ve çift düğmeli çalışma, verimli ve güvenli üretim sağlar.
HY-PT6000 Tel Bağlantı Çekme Test Cihazı Yarı iletken paketleme, LED, SMT, BGA, otomotiv elektroniği ve sensör üretiminde dinamik mekanik testler için tasarlanmıştır. Bağlantı telleri, lehim topları, çipler, şeritler ve pinlerin çekme, kesme ve kopma testlerini destekleyerek, bağlantı mukavemeti ve işlem kalitesinin güvenilir bir şekilde değerlendirilmesini sağlar.
HY-HW3018 Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Cihazı, orta ve yüksek güçlü transistörlerin, MOSFET'lerin, çeşitli güç modüllerinin, yüksek akımlı hızlı toparlanma diyotlarının, Schottky diyotlarının, tristörlerin, IGBT'lerin ve diğer özel yarı iletken güç cihazlarının dahili uç bağlaması için kullanılır.
HY-GB2012 Altın Bilyalı Tel Bağlama Cihazı, esas olarak yüksek güçlü LED'lerin, lazer diyotların, küçük ve orta güçlü diyotların, transistörlerin, entegre devrelerin, sensörlerin ve özel yarı iletken cihazların iç uç bağlaması için kullanılır. Özellikle yüksek güçlü LED cihazlarının tel bağlaması için uygundur.
HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
