Ne arıyorsunuz?
?
HY-WE1130 Yarı otomatik Gofret Genişletici 6 inçlik kesme bandı işleme için tasarlanmıştır. Bandı yumuşatmak ve düzgün, düz wafer genişlemesi sağlamak için elektrikli ısıtma kullanır. Manuel yükleme, otomatik atık film kesme ve toplama, güvenlik ışık perdesi koruması ve çift düğmeli çalışma, verimli ve güvenli üretim sağlar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WE1130Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
China6 inçlik kesim bandı için yarı otomatik gofret film genişletme makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WE1130 Yarı otomatik Gofret GenişleticiBu sistem, gofret kesiminden sonra 6 inçlik kesme bandının genişletilmesi için tasarlanmıştır. Operatör, kesme bandını manuel olarak yükler ve gofret halkasını takar; bu sırada elektrikle ısıtılan genişletme sistemi bandı yumuşatır ve gofret sıcaklığını kontrol ederek düzgün aralık ve düz bir genişletme sonucu sağlar.
Operasyonel güvenliği artırmak için makine, tam kapsamlı bir güvenlik ışık perdesi ve çift düğmeli kilitleme başlatma sistemi ile donatılmıştır. Genişletme işleminden sonra atık film otomatik olarak kesilir ve toplanır, bu da işlemi basitleştirir ve işleme verimliliğini artırır. Yarı iletken gofret, LED çip ve diğer hassas çip paketleme işlemleri için uygundur.
Ana Fonksiyonlar
HAYIR. | Detaylar |
1 | 6 inçlik kesme bandı genişlemesinin işlenmesi için tasarlanmıştır. |
2 | Kesme bandının manuel olarak yüklenmesi ve gofret halkasının takılması |
3 | Tam etkili güvenlik ışık perdesi koruması ile donatılmıştır. |
4 | Gelişmiş çalışma güvenliği için çift düğmeli kilitlemeli başlatma fonksiyonu. |
5 | Elektrikle ısıtılan genleşme işlemi, kesme bandını yumuşatırken aynı zamanda gofret sıcaklığını kontrol ederek düzgün ve homojen bir genleşme sağlar. |
6 | Otomatik atık film kesme ve otomatik atık film toplama sistemi |
Teknik Özellikler
| Parametre | Özellikler |
| İsim | Yarı Otomatik Yonga Genişletici |
| Model | HY-WE1130 |
| Uygulanabilir Gofret Filmi | 6 inçlik kesme bandı / ince film |
| Çalışma Gerilimi | AC220V |
| Çalışma Hava Basıncı | 0,5~0,7 MPa |
| Boyutlar (U)×W×H) | 560×820×1360 mm |
| Güç Kaynağı | 220V / 50Hz |
| Güç Derecelendirmesi | 300W |
| Ağırlık | 120 kg |
| Çalışma Ortamı | 10~35℃%35-85 bağıl nem |
Ürün Detayları
HY-PT8100 Bve Test Cihazı Yarı iletken ve elektronik paketleme uygulamalarında kapsamlı mekanik testler için tasarlanmış çok fonksiyonlu manuel itme-çekme kuvveti test cihazıdır.
HY-PT800 Bve Test CihazıBu, bant yükleme işlemlerinin gerçek zamanlı izlenmesi için tasarlanmış, ±0,25% test doğruluğuna sahip yüksek hassasiyetli dinamik algılama sistemine ve 0–500 g sensör aralığına (isteğe bağlı olarak diğer aralıklarla özelleştirilebilir) sahip bir taşıyıcı bant yapışma kuvveti test cihazıdır.
HY-WE2002M Manuel Wafer Genişletme Makinesi LED, transistör, entegre devre ve diğer yarı iletken cihaz üretiminde kalıp genişletme işlemleri için tasarlanmıştır. Isıtma, film germe, gofret genişletme ve film sabitleme işlemlerini tek bir süreçte birleştirir; ayarlanabilir sıcaklık, genişletme süresi ve geri dönüş hızı sayesinde istikrarlı ve verimli çalışma sağlar.
HY-PT6000 Tel Bağlantı Çekme Test Cihazı Yarı iletken paketleme, LED, SMT, BGA, otomotiv elektroniği ve sensör üretiminde dinamik mekanik testler için tasarlanmıştır. Bağlantı telleri, lehim topları, çipler, şeritler ve pinlerin çekme, kesme ve kopma testlerini destekleyerek, bağlantı mukavemeti ve işlem kalitesinin güvenilir bir şekilde değerlendirilmesini sağlar.
HY-HW3018 Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Cihazı, orta ve yüksek güçlü transistörlerin, MOSFET'lerin, çeşitli güç modüllerinin, yüksek akımlı hızlı toparlanma diyotlarının, Schottky diyotlarının, tristörlerin, IGBT'lerin ve diğer özel yarı iletken güç cihazlarının dahili uç bağlaması için kullanılır.
HY-GB2012 Altın Bilyalı Tel Bağlama Cihazı, esas olarak yüksek güçlü LED'lerin, lazer diyotların, küçük ve orta güçlü diyotların, transistörlerin, entegre devrelerin, sensörlerin ve özel yarı iletken cihazların iç uç bağlaması için kullanılır. Özellikle yüksek güçlü LED cihazlarının tel bağlaması için uygundur.
HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
