Ne arıyorsunuz?
?
HY-PM-TO252 Yarı İletken Kalıplama Kalıbı Entegre devrelerin, yarı iletken cihazların, optoelektronik bileşenlerin, optokuplörlerin ve sensörlerin işlem sonrası kapsüllenmesi için tasarlanmıştır. Çok çeşitli paket tiplerini destekler ve yüksek reçine kullanım verimliliği, istikrarlı kalıplama kalitesi ve kolay bakım için çekmeceli hızlı değiştirme kalıp kutusu, dengeli yolluk tasarımı ve kısa mesafeli kalıplama özelliklerine sahiptir.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-PM-TO252Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarıiletken Cihazlar için TO252 MGP Kalıplama Kalıbı
Ürün Tanıtımı
HY-PM-TO252 Yarı İletken Kalıplama Kalıbı Esas olarak entegre devrelerin, yarı iletken cihazların, optoelektronik cihazların, optokuplörlerin ve sensör bileşenlerinin işlem sonrası kapsüllenmesinde kullanılır. TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC ve BGA dahil olmak üzere çeşitli paket tipleri için uygundur.
Kalıp kutusu, çekmeceli hızlı değiştirme yapısına sahip olup, kalıp değişimini ve bakımını daha kolay hale getirir. Dengeli yolluk tasarımı ve kısa mesafeli kalıplama işlemi ile reçine kullanımını iyileştirmeye, malzeme israfını azaltmaya ve istikrarlı kalıplama kalitesini sağlamaya yardımcı olur. Genel yapı, yarı iletken paketleme üretimi için iyi işlenebilirlik, güvenilir performans ve kolay bakım sunar.
Özellikler
| No | Öğe |
| 1 | Çeşitli kurşun çerçeve boyutlarına göre farklı boşluk tasarımlarını destekleyerek, atış başına verimi en üst düzeye çıkarır. |
| 2 | Çok silindirli sistemde alttan enjeksiyonu benimser ve birden fazla enjeksiyon başlığını çalıştırmak için dahili kremayer dişli mekanizması ve konumlandırma sürgüleri kullanır. |
| 3 | Gerektiği takdirde vakum fonksiyonu entegre edilebilir. |
| 4 | Gerektiği takdirde, kalıplama için çekirdek çekme mekanizması entegre edilebilir. |
| 5 | Kalıplanmış şeritlerin yüzey işlemi, sert krom kaplama veya vakum kaplama olabilir. |
Örnek ekran
Ürün Detayları
HY-PM23 MGP plastik kalıplama kalıbı, SOT23-20R yarı iletken paketleme için özel olarak tasarlanmıştır. 6 adet kalıp kutusu ile donatılmıştır; her kalıp kutusu 2 adet kurşun çerçeve içerir ve tam bir kalıpta toplam 12 adet kurşun çerçeve bulunur. Tüm kalıp kutuları ve iç bileşenler tamamen değiştirilebilir olup, hızlı sökme ve değiştirme yapısına sahiptir.
HY-AU400, entegre devre plastik kalıplama kalıpları için profesyonel yardımcı ekipman olarak hizmet veren entegre bir makinedir. Otomatik kurşun çerçeve ön ısıtmasını ve kalıplama bileşiği pelet düzenlemesini gerçekleştirir. Robotik kollar ve çok noktalı sıcaklık kontrolü ile donatılmış olup, tüm entegre devre paketleme çeşitlerine uyum sağlar, manuel kirlenmeyi azaltır, üretim verimliliğini artırır ve isteğe bağlı MES sistem ağını destekler.
HY-MF300, tüm IC paketleri için yolluk ve kapı artıklarını tek seferde temizleyebilen, plastik paketleme kalıpları için yardımcı bir ekipmandır. Mitsubishi/Yonghong PLC kontrolü ve ışık perdesi, kapı sensörü, acil durdurma ve çift elle kullanılan düğmeler dahil olmak üzere tam güvenlik kilitlemeleriyle donatılmış olup, tüm yarı iletken paketleme üretim hatları için istikrarlı performans ve evrensel uyumluluk sunar.
HY-PM252-6R Kalıplama, TO252-6R paket ürünleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir kalıplama kalıbıdır. Kalıp, hızlı kalıp kutusu değiştirme tasarımıyla 6 kalıp kutusunu barındırabilen evrensel bir kalıp tabanına sahiptir ve dört adet dahili yüksek sıcaklığa dayanıklı, sızdırmaz hidrolik silindirle çalışan, alttan üste çoklu hazneli enjeksiyon tasarımına ve dengeli bir enjeksiyon başlığı tahrik plakasına sahiptir.
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Otomatik Tortu Ayırma Makinesi Bu cihaz, kalıplanmış yarı iletken kurşun çerçevelerinden geçitleri ve yolları çıkarmak için tasarlanmıştır. Hassas delme, otomatik hava üfleme ve atık toplama özelliklerini bir araya getirirken, hatasız kalıp ve güvenlik ışık perdesi güvenilir ve emniyetli çalışma sağlar.
HY-PS8120Kalıplama SistemiYarı iletken paketleme için tasarlanmış, tam otomatik bir kalıplama sistemidir ve SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN ve BGA dahil olmak üzere çok çeşitli paket tiplerini destekler.
HY-LB200 OPtoelektronik Kurutma Fırını Elektronik ve donanım ürünlerini 200°C'nin altındaki sıcaklıklarda fırınlamak ve kurutmak için tasarlanmıştır. PID sıcaklık kontrolü, ayarlanabilir hava sirkülasyonu, zamanlama ayarları ve çok seviyeli aşırı sıcaklık koruması ile donatılmış olup, istikrarlı ve güvenilir çalışma sağlar. Paslanmaz çelik hazne, mükemmel dayanıklılık ve korozyon direnci sunarak fırını özellikle LED diyotlar, dijital ekranlar, arka aydınlatmalar ve benzeri optoelektronik ürünler için uygun hale getirir.
HY-PS8180Tam Otomatik Yarı İletken Kalıplama Sistemi, entegre devrelerin ve güç cihazlarının verimli bir şekilde kapsüllenmesi, istikrarlı kalite ve güvenilir koruma sağlanması için tasarlanmıştır.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
