otomatik tel bağlayıcı

HY-WB600 Altın Tel Bağlayıcı Bu ürün, ayrık cihazlar, mikrodalga cihazları, lazerler ve optik iletişim cihazları gibi özel elektronik bileşenlerde dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Özelleştirilebilir iş tutucuları, kararlı ultrasonik çıkış, altın tel bağlama ve saplama bumping işlemlerini destekler; isteğe bağlı alaşım, bakır ve gümüş tel işlemleri de mevcuttur.

HY-WB900 Derin Erişim Kama Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşen paketlemesinde çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devreleri, COB, MCM, MEMS, RF, optoelektronik ve otomotiv modüllerini destekler ve gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu izleme, ultrasonik enerji geri beslemesi, hassas döngü kontrolü ve tutarlı kuyruk teli yönetimi özelliklerine sahiptir.

HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.

HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.

HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.