Ne arıyorsunuz?
?
HY-WB600 Altın Tel Bağlayıcı Bu ürün, ayrık cihazlar, mikrodalga cihazları, lazerler ve optik iletişim cihazları gibi özel elektronik bileşenlerde dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Özelleştirilebilir iş tutucuları, kararlı ultrasonik çıkış, altın tel bağlama ve saplama bumping işlemlerini destekler; isteğe bağlı alaşım, bakır ve gümüş tel işlemleri de mevcuttur.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WB600Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaIC Paketleme Altın Tel Bağlama Makinesi Flip Chip Tel Bağlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WB600 Altın Tel BağlayıcıBu ürün, özel elektronik bileşen üretiminde çiplerin dahili pin bağlantı işlemi için tasarlanmıştır. Ayrık cihazlarda, mikrodalga cihazlarda, lazerlerde, optik iletişim cihazlarında ve diğer hassas elektronik bileşenlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Bu makine, müşteri ürün gereksinimlerine göre özelleştirilmiş iş tutucuları ve fikstürleri destekleyerek, 6,5 mm'den daha düşük boşluk derinliklerine sahip özel cihaz ambalajlama için uygun hale gelir. Güvenilir yapıştırma performansı sağlamak için istikrarlı ve güçlü bir ultrasonik sistem ve entegre bir elektrik kontrol platformu ile donatılmıştır.
Standart konfigürasyon, altın tel bağlama ve altın tel saplama bağlantılarını destekler. Farklı paketleme ve flip-chip uygulama gereksinimlerini karşılamak için isteğe bağlı alaşım tel, bakır tel ve gümüş tel bağlama veya saplama bağlantı işlemleri de mevcuttur.
Özellikler
| HAYIR. | Özellik |
| 1 | Özel cihazlara uyarlanabilir, müşteri ürünlerine göre özelleştirilmiş bağlantı elemanları sağlar. |
| 2 | Ürün boşluğunun derinliği 6,5 mm'den az. |
| 3 | Kararlı ve güçlü ultrasonik enerji çıkışı |
| 4 | Entegre elektrik kontrol sistemi |
| 5 | Standart olarak altın tel bağlama yöntemi kullanılır; isteğe bağlı işlemler arasında alaşım tel, bakır tel ve gümüş tel bağlama bulunur. |
| 6 | Standart olarak altın tel saplama çıkıntısı bulunur; isteğe bağlı işlemler arasında flip-chip gereksinimlerini karşılamak için alaşım tel, bakır tel ve gümüş tel saplama çıkıntısı bulunur. |
Teknik Özellikler
| HAYIR. | Parametre | Özellikler |
| 1. | İş Tutucu (Özelleştirilebilir) | |
| 2. | İş Tutucu Z Seyahati | 23 mm |
| 3. | Isıtıcı Sıcaklığı | Oda sıcaklığı ~ 300°C |
| 4. | İş parçası tutucu XY aralığı | 72 mm × 70 mm |
| 5. | İşletim Sistemi | Windows |
| 6. | Bağ Kurma Seyahati | 60 mm × 68 mm |
| 7. | Minimum Bond Ped Eğimi | 45 μm |
| 8. | Bağlanma Doğruluğu | ±2 μm @ 3σ |
| 9. | Tel Çapı | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Maksimum Kablo Uzunluğu | 7 mm |
| 11. | Minimum Döngü Yüksekliği | 60 μm |
| 12. | Döngü Yüksekliği Doğruluğu | ±25,4 μm |
| 13. | Tel Salıncak | ±25 μm |
| 14. | Döngü Kontrolü | Tamamen programlanabilir |
| 15. | Optik Yol | 2~4 / 1.6~3.6 sürekli zoom, programlanabilir otomatik odaklama |
| 16. | Standart Bağlama Hızı | 45 ms/tel çevrim süresi |
| 17. | Çip Konum Toleransı | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Standart Çivili Çarpma Hızı | 28 birim/saniye |
| 19. | Ultrasonik Güç | 0~2 W |
| 20. | Çip Açısı Toleransı | Dönme ±45° |
| 21. | Giriş Gerilimi | AC 220V ± %10 (50 Hz) |
| 22. | Bağlayıcı Güç | 0~360 g |
| 23. | Ağırlık | Net ağırlık: 600 kg |
| 24. | Basınçlı Hava İhtiyacı | 0,35~1 MPa, Φ10 hava bağlantı parçası |
| 25. | Boyutlar (G×D×Y) | 1300 × 1000 × 1700 mm |
| 26. | Nominal Hava Tüketimi | 150 L/dak @ 0,5 MPa |
Ürün Detayları
Sıkça Sorulan Sorular
HY-WB250M /HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili kablo bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler, farklı boşluk derinliklerine uyum sağlar ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sunar.
HY-BW830 Wire BonderBu, öncelikle bataryalar ve bara hatları arasındaki bağlantı için kullanılan ve 125–500 μm çapındaki alüminyum telleri destekleyen, güç modülü montajı için tasarlanmış bir alüminyum tel bağlama sistemidir.
HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.
HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.
HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.
HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.
HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.
HY-RW4000 Hassas Yarı İletken Tel Yeniden Bağlama MakinesiPCB (baskılı devre kartı) üreticileri için özel olarak tasarlanmış uzmanlaşmış bir makinedir. yeniden bağlama devre kartları.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
