top bağlama makinesi

HY-WB800 Tam Otomatik Derin Erişimli Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik paketlemede dahili çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devrelerde, MCM, MEMS, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv modüllerinde yaygın olarak kullanılır. Gerçek zamanlı bağlama ve ultrasonik izleme, hassas döngü kontrolü, EFO sistemi ve yüksek kararlılıkta tel beslemesi özellikleriyle güvenilir üst düzey uygulamalar sunar.

HY-WB400/HY-WB400P Tel Bağlama Makinesi Optik iletişim cihazı paketlemesinde çok düzlemli ara bağlantı için tasarlanmış, eğilebilir ve dönebilir bir iş tutucu tel bağlama sistemidir. Otomatik malzeme taşıma, özelleştirilebilir fikstürler, programlanabilir optik yol ve yüksek hassasiyetli XYZR doğrudan tahrik sistemine sahiptir. Hızlı geçiş ve PR Look Ahead özelliğiyle yüksek UPH (işlem başı üretim) ve verimli üretim performansı sunar.

HY-HW300 Tam Otomatik Ağır Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşenlerde çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır ve elektrikli araçlar, yenilenebilir enerji, raylı ulaşım, tıbbi ve havacılık sistemlerindeki güç modüllerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu ve ultrasonik enerji izleme, kapalı devre kontrolü, tahribatsız test ve yüksek hassasiyetli otomatik kalibrasyon özelliklerine sahip olup, istikrarlı ve güvenilir performans sunar.

HY-WB450M / HY-WB450PM Bakır Tel Bağlama Ekipmanları Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir ve tutarlı bağlantı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.

HY-WB250M /HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili kablo bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler, farklı boşluk derinliklerine uyum sağlar ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sunar.

HY-GB2012 Altın Bilyalı Tel Bağlama Cihazı, esas olarak yüksek güçlü LED'lerin, lazer diyotların, küçük ve orta güçlü diyotların, transistörlerin, entegre devrelerin, sensörlerin ve özel yarı iletken cihazların iç uç bağlaması için kullanılır. Özellikle yüksek güçlü LED cihazlarının tel bağlaması için uygundur.