Ne arıyorsunuz?
?
HY-WB450M / HY-WB450PM Bakır Tel Bağlama Ekipmanları Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir ve tutarlı bağlantı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WB450M / HY-WB450PMSipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaManuel Tel Bağlama Bilyalı Kama Bağlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WB450M / HY-WB450PMBakır Tel Bağlama EkipmanlarıÖzel elektronik bileşen paketlemelerinde dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devreler, COB modülleri, MCM'ler, MEMS cihazları, RF ve mikrodalga modülleri, optoelektronik cihazlar, askeri elektronikler ve otomotiv elektronik modülleri için uygundur.
Bu makine, 200 mm'den küçük boyutlara sahip cihazları işleyebilir. Farklı uzunluklardaki kılcal boruların değiştirilmesiyle, 12 ila 15 mm arasında değişen boşluk derinliklerine uyum sağlayabilir. Ayrıca sıfır kuyruklu saplama darbesini destekler ve istikrarlı ultrasonik enerji çıkışı ve entegre bir elektrik kontrol sistemine sahiptir; bu da güvenilir çalışma ve tutarlı yapıştırma kalitesi sağlar.
Uygulamalar
Özellikler
| HAYIR. | Özellik |
| 1 | Kapalı Devre Basınç Kontrol Sistemi |
| 2 | Benzersiz Sıfır Kuyruklu Top Yerleştirme Teknolojisi |
| 3 | Derin boşluklu ve büyük modüllü paketler için tasarlanmıştır. |
| 4 | Tamamen Elektrikli Tahrik – Basınçlı Hava Gerektirmez |
| 5 | Stabil Ultrasonik için DSP Faz Kilitleme TeknolojisiPerformans |
Başlıca Teknik Özellikler
| NO | Bölüm | Parametre | Özellikler | Diğer Parametreler | |
| 1. | Bond Head | Z Seyahat | 18 mm | Makara Boyutu | 1/2 inç |
| 2. | XY Aralığı | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Kaldırma Masası | Z Seyahat | 0~18 mm | Isıtıcı Sıcaklığı | Oda sıcaklığı ~ 200°C |
| 4. | XY Aralığı | 250 mm × 270 mm | İşlem Menüsü | 7 inç TFT dokunmatik ekran, Çince menü | |
| 5. | Ultrasonik Güç | Dijital olarak kontrol edilen, 1000x alt bölümleme | Güç Kaynağı | 220V ± 10% @ 50/60Hz, ≤500W | |
| 6. | Bağlayıcı Güç | 1~250 g | Ayak izi (G×D×Y) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Kablo Tipleri | HY-WB450M: Altın tel 15~75 μm, Platin tel 18~25 μm, Gümüş tel 18~50 μm HY-WB450PM : Altın tel 15~75 μm, Platin tel 18~25 μm, Gümüş tel 18~50 μm，18~50 μm kalınlığında bakır tel | Ağırlık | Brüt: yaklaşık 70 kg; Net: yaklaşık 45 kg | |
| 8. | Standart Yapılandırma | Ana ünite, 1/2 inç makara, LED aydınlatma, Stereo mikroskop, İş parçası tutucu | |||
Kullanım şartları
| No | Öğe | Gereksinimler |
| 1. | Parametre | Özellikler |
| 2. | Ortam Sıcaklığı (Oda Sıcaklığı) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | Ortam Bağıl Nem | %30 ~ %60 (yoğuşma yok) |
| 4. | Titreşim | Titreşim, ekipmanın doğruluğunu etkileyebilir; titreşim kaynaklarından uzak durun. |
| 5. | Güç Gereksinimleri | 1. 220V ± %10 2. Güç ≤ 500W 3. Frekans: 50/60Hz |
| 6. | Topraklama | Uygun şekilde topraklanmalıdır. Topraklama özellikleri için yerel yönetmeliklere uyun. |
| 7. | Gerilim | 220V ± %10 |
| 8. | Sıklık | 50/60Hz |
| 9. | Topraklama | Topraklanmış olmalıdır. |
| 10. | Güç | ≤ 500W |
| 11. | Arayüz Spesifikasyonu | 5A, Tek fazlı 3 telli |
Ürün Detayları
Sıkça Sorulan Sorular
HY-WB250M /HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili kablo bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler, farklı boşluk derinliklerine uyum sağlar ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sunar.
HY-BW830 Wire BonderBu, öncelikle bataryalar ve bara hatları arasındaki bağlantı için kullanılan ve 125–500 μm çapındaki alüminyum telleri destekleyen, güç modülü montajı için tasarlanmış bir alüminyum tel bağlama sistemidir.
HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.
HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.
HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.
HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.
HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.
HY-RW4000 Hassas Yarı İletken Tel Yeniden Bağlama MakinesiPCB (baskılı devre kartı) üreticileri için özel olarak tasarlanmış uzmanlaşmış bir makinedir. yeniden bağlama devre kartları.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
