Ne arıyorsunuz?
?
HY-WB250M /HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, optoelektronik, mikrodalga ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili kablo bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler, farklı boşluk derinliklerine uyum sağlar ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sunar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-WB250M / HY-WB250PMSipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaManuel Tel Bağlama Bilyalı Kama Bağlama Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-WB250M / HY-WB250PM Bilyalı Kama Bağlama MakinesiÖzel elektronik bileşenlerde dahili çip-pin bağlantısı için önemli bir paketleme makinesidir. Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS cihazlarında, RF ve mikrodalga modüllerinde, optoelektronik cihazlarda, askeri elektroniklerde ve otomotiv elektronik modüllerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Bu makine, boyutları 200 mm'nin altında olan ürünler için uygundur. Farklı uzunluklardaki yapıştırma aletlerinin değiştirilmesiyle, 12 mm'den 15 mm'ye veya 21 mm'ye kadar boşluk derinliklerine uyum sağlayabilir. Ayrıca sıfır kuyruklu saplama darbesini desteklerken, kararlı ultrasonik enerji çıkışı ve entegre elektrik kontrol sistemi, tutarlı yapıştırma kalitesi ve güvenilir çalışma sağlamaya yardımcı olur.
Uygulamalar
Özellikler
| HAYIR. | Özellik |
| 1 | Derin boşluklu ve büyük modüllü cihazlar için uygundur. |
| 2 | Farklı oyuk derinliklerine sahip cihazlara uyarlanabilir (12 mm ile 15 mm arasında)./21mm) farklı uzunluklardaki kılcal modellerin değiştirilmesiyle |
| 3 | Sıfır kablo ucu çarpması (saplama çarpması) fonksiyonuna sahip. |
| 4 | Benzersiz Sıfır Kuyruklu Top Yerleştirme Süreci Tasarımı |
| 5 | Entegre elektrik kontrol sistemi |
Başlıca Teknik Özellikler
| NO | Bölüm | Parametre | Özellikler | Diğer Parametreler | |
| 1. | Bond Head | Z Seyahat | 18 mm | Makara Boyutu | 1/2 inç |
| 2. | XY Aralığı | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Kaldırma Masası | Z Seyahat | 0~18 mm | Isıtıcı Sıcaklığı | Oda sıcaklığı ~ 200°C |
| 4. | XY Aralığı | 250 mm × 270 mm | İşlem Menüsü | 7 inç TFT dokunmatik ekran, Çince menü | |
| 5. | Ultrasonik Güç | Dijital olarak kontrol edilen, 1000x alt bölümleme | Güç Kaynağı | 220V ± 10% @ 50/60Hz, ≤500W | |
| 6. | Bağlayıcı Güç | 1~250 g | Ayak izi (G×D×Y) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Kablo Tipleri | HY-WB250M: Altın tel 15~75 μm, Platin tel 18~25 μm, Gümüş tel 18~50 μm,18~100 μm alüminyum tel HY-WB250PM : Altın tel 15~75 μm, Platin tel 18~25 μm, Gümüş tel 18~50 μm,18~100 μm alüminyum tel，Altın kurdele 12.7×50 ~ 25.4×300 μm | Ağırlık | Brüt: yaklaşık 70 kg; Net: yaklaşık 45 kg | |
| 8. | Standart Yapılandırma | Ana ünite, 1/2 inç makara, LED aydınlatma, stereo mikroskop, iş parçası tutucu, 90° tel besleyici | |||
Kullanım şartları
| No | Öğe | Gereksinimler |
| 1. | Parametre | Özellikler |
| 2. | Ortam Sıcaklığı (Oda Sıcaklığı) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | Ortam Bağıl Nem | %30 ~ %60 (yoğuşma yok) |
| 4. | Titreşim | Titreşim, ekipmanın doğruluğunu etkileyebilir; titreşim kaynaklarından uzak durun. |
| 5. | Güç Gereksinimleri | 1. 220V ± %10 2. Güç ≤ 500W 3. Frekans: 50/60Hz |
| 6. | Topraklama | Uygun şekilde topraklanmalıdır. Topraklama özellikleri için yerel yönetmeliklere uyun. |
| 7. | Gerilim | 220V ± %10 |
| 8. | Sıklık | 50/60Hz |
| 9. | Topraklama | Topraklanmış olmalıdır. |
| 10. | Güç | ≤ 500W |
| 11. | Arayüz Spesifikasyonu | 5A, Tek fazlı 3 telli |
Ürün Detayları
Sıkça Sorulan Sorular
HY-BW830 Wire BonderBu, öncelikle bataryalar ve bara hatları arasındaki bağlantı için kullanılan ve 125–500 μm çapındaki alüminyum telleri destekleyen, güç modülü montajı için tasarlanmış bir alüminyum tel bağlama sistemidir.
HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.
HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.
HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.
HY-WB300 Tel Bağlama Makinesi, gelişmiş yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli, tam otomatik bir tel bağlama sistemidir. SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve altın, bakır, gümüş, paladyum kaplı bakır, alaşımlı teller ve daha fazlasıyla uyumlu çeşitli paketleme biçimlerini destekler.
HY-WB200 Tel Bağlama Cihazı, SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP ve çeşitli paket formlarını destekleyen, altın, bakır, gümüş ve alaşımlı tellerle uyumlu, yüksek hassasiyetli otomatik bir tel bağlama sistemidir.
HY-RW4000 Hassas Yarı İletken Tel Yeniden Bağlama MakinesiPCB (baskılı devre kartı) üreticileri için özel olarak tasarlanmış uzmanlaşmış bir makinedir. yeniden bağlama devre kartları.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
