ultrasonik tel bağlama

HY-WB400/HY-WB400P Tel Bağlama Makinesi Optik iletişim cihazı paketlemesinde çok düzlemli ara bağlantı için tasarlanmış, eğilebilir ve dönebilir bir iş tutucu tel bağlama sistemidir. Otomatik malzeme taşıma, özelleştirilebilir fikstürler, programlanabilir optik yol ve yüksek hassasiyetli XYZR doğrudan tahrik sistemine sahiptir. Hızlı geçiş ve PR Look Ahead özelliğiyle yüksek UPH (işlem başı üretim) ve verimli üretim performansı sunar.

HY-WB350PM / HY-WB350M Altın Tel Kama Bağlama Makinesi Hibrit devrelerde, COB modüllerinde, MCM'lerde, MEMS'lerde, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv elektronik cihazlarında dahili çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. 200 mm'den küçük ürünleri destekler ve güvenilir yapıştırma performansı için kararlı ultrasonik çıkış sağlar.

HY-BW830 Wire BonderBu, öncelikle bataryalar ve bara hatları arasındaki bağlantı için kullanılan ve 125–500 μm çapındaki alüminyum telleri destekleyen, güç modülü montajı için tasarlanmış bir alüminyum tel bağlama sistemidir.

HY-HW3741A Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı Döner yapıştırma başlığı, otomatik dijital frekans takibi, hassas basınç kontrolü, gelişmiş görüntü tanıma ve kapalı devre hareket kontrolü özelliklerine sahiptir.

HY-HW3850 Otomatik Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 ve TO-263 gibi güç yarı iletken paketlerinin yüksek verimli tel bağlaması için tasarlanmıştır. Çift bağlama başlığı, PR görsel konumlandırma ve otomatik yükleme ve boşaltma özelliklerine sahip olup, 125 ila 500 μm arasındaki alüminyum tel çaplarını destekleyerek seri üretim için doğru, istikrarlı ve tutarlı bağlama sağlar.

HY-HW3200 Ultrasonik Ağır Alüminyum Tel Kama Bağlayıcı MOSFET'ler, yüksek güçlü transistörler, diyotlar, tristörler ve güç modülleri gibi güç yarı iletken cihazlarının dahili tel bağlaması için tasarlanmıştır. Hassas hareket kontrolü, ayarlanabilir bağlama parametreleri, kararlı ultrasonik çıkış ve 1-6 bağlama noktası desteği ile güvenilir bağlama kalitesi ve verimli çalışma sağlar.

HY-WB2000 ultrasonik tel bağlayıcı, ince alüminyum tel, basınç ve ultrasonik enerji kullanarak çipler ve alt tabakalar arasında güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturur. Mikrodalga cihazları, RF modülleri, hibrit devreler, MEMS, optoelektronik cihazlar, sensörler, yarı iletken cihazlar, radar cihazları, COB/SOB paketleme ve diğer mikroelektronik uygulamalar için uygundur.